전체기사2,140건
웨스턴디지털, MWC 2018서 UHS-I 마이크로SD 카드 등 신규 솔루션 공개
웨스턴디지털은 ‘모바일 월드 콩그레스(MWC) 2018’에서 업계 최고 속도의 UHS-I 메모리 카드 신제품 ‘400GB 샌디스크 익스트림 UHS-I 마이크로SDXC 카드(400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC card)’를 공개했다. 또..
2018.02.28 by 김지혜 기자
ADI, 42V 쿼드 출력 모놀리식 스위칭 레귤레이터 출시
아날로그 디바이스는 42V 입력이 가능한 쿼드 출력 모놀리식 스위칭 레귤레이터 신제품 Power by Linear™ LT8603을 출시한다고 밝혔다. 신제품은 부스트 컨트롤러 1개, 고전압 2.5A 및 1.5A 동기식 스텝다운 채널 2개, 그리고 저전압 1.8A 동기식..
2018.02.27 by 김학준 기자
.jpg)
라임라이트 네트웍스, ‘멀티-DRM 온 더 플라이’ 발표
라임라이트 네트웍스는 통합 DRM(Digital Rights Management 디지털 저작권 관리) 솔루션인 ‘멀티-DRM 온 더 플라이’를 발표했다. 비디오 전송 서비스에 이 솔루션을 추가함으로써 모든 DRM 포맷으로 콘텐츠 암호화 및 전송을 단순화시킬 수 있고 콘..
2018.02.27 by 김학준 기자
오래 가는 노트북 ‘LG 그램’ 밀리언셀러 등극
LG전자가 SSD(Solid State Drive)와 RAM(Random Access Memory)을 추가로 달 수 있는 슬롯을 적용하고 한 번 충전으로 최대 31시간 동안 쓸 수 있는 ‘LG 그램’이 한국에서 누적 판매 100만대를 돌파해 ‘밀리언셀러(Million ..
2018.02.22 by 김학준 기자
NI-삼성전자, 28GHz용 5G NR 테스트 UE 개발 위해 협력
내쇼날인스트루먼트가 5G NR(New Radio)에 대한 5G 테스트 UE를 개발하기 위해 삼성전자와 협력한다고 밝혔다. NI와 삼성은 이번 협업의 성과로서 NI 테스트 UE와 통신하는 삼성의 28GHz 베이스 스테이션을 모바일 월드 콩그레스(MWC) 2018에..
2018.02.22 by 김지혜 기자
한국몰렉스, 소형 전자 기기에 이상적인 피치 초소형 와이어-투-보드 커넥션 시스템 출시
한국몰렉스가 신뢰성과 조립 시간을 모두 향상시켜주는 컴팩트한 구조의 Pico-EZmate Slim 1.20mm 피치 와이어-투-보드 커넥터를 출시했다. "소비 가전 기기들이 점점 소형화됨에 따라 제조업체들은 제품의 신뢰성과 생산의 유연성을 떨어뜨리지 않으면서도 제..
2018.02.21 by 김지혜 기자
삼성전자 '30.72TB SAS SSD' 양산으로 초고용량 스토리지 시장 선도한다
삼성전자가 기존 제품(15.36TB SAS SSD)보다 용량과 성능을 최대 2배 높인 '30.72TB SAS(Serial Attached SCSI) SSD'(PM1643)를 출시했다. '30.72TB SAS SSD'는 HDD를 포함해..
2018.02.20 by 김지혜 기자
에이수스, AMD의 프로세서 '레이븐릿지' 공식 지원
에이수스(ASUS)는 AMD의 새로운 프로세서인 레이븐릿지 ‘RYZEN™ 5 2400G’와 ‘RYZEN™ 3 2200G’를 공식 지원한다고 밝혔다. ‘RYZEN™ 5 2400G’와 ‘RYZEN™ 3 2200G’는 기존 ZEN 아키텍처 기반의 RYZEN 프로세서에..
2018.02.13 by 김학준 기자
미피 얼라이언스, 미피 유니프로 v1.8 버전 출시
미피 얼라이언스가 모바일 칩세트와 주변 부품을 서로 연결하는데 사용되는 ‘미피 유니프로 v1.8(MIPI UniPro v1.8)’를 출시했다. 미피 유니프로 v1.8은 이전 버전 보다 데이터 전송 속도가 빠르고 대량 전송의 품질을 보장하는 기술이 통합되어 있다...
2018.02.12 by 김학준 기자
마우저, 암페놀의 Amphe-PD 계열 커넥터 공급
마우저 일렉트로닉스가 암페놀 인더스트리얼(Amphenol Industrial)의 Amphe-PD 계열 커넥터를 공급한다. 전선과 전선, 전선과 보드, 버스바(busbar) 종단부를 연결하려는 목적으로 설계된 Amphe-PD 계열 커넥터는 크기가 유사한 커넥터들보다 발열..
2018.02.12 by 김학준 기자
한국레노버, AMD 라이젠 모바일 프로세서 탑재한 노트북 출시
한국레노버는 AMD 라이젠 모바일 프로세서가 적용된 가장 얇고 가벼운 울트라슬림 노트북인 그레잇북(아이디어패드 720S-13ARR)을 출시했다고 밝혔다. 새로운 13인치 그레잇북은 AMD 라이젠(AMD Ryzen) 프로세서와 라데온 베가(Radeon Vega..
2018.02.12 by 김지혜 기자
아베니, 레아 구리 시드로 TSV 제작 성공
2D 인터커넥트와 3D 실리콘관통전극(through silicon via, TSV) 패키징을 위한 습식 증착 기술 및 화합물 선도기업인 아베니(aveni S.A.)는 CEA-Leti가 아베니의 레아(RheaTM) 구리 시드(copper seed)를 사용하여 전례 없이 ..
2018.02.08 by 명세환 기자