반도체 / 부품소자 Technologies
반도체 / 부품소자
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최초 28나노 FPGA 양산 발표
2012.03.02 by 명세환 기자
매우 낮은 클램핑 전압을 갖는 신형 TVS 다이오드
2012.02.06 by 명세환 기자
도시바 일렉트로닉스 유럽(TEE)과 스마트폰용 고화질 3D 시스템 솔루션 부문 파트너십 체결
2012.02.02 by 명세환 기자
FlexLLI 디지털 컨트롤러 IP 출시 및 협력 솔루션
2012.01.30 by 명세환 기자
전류 제한 기능의 고전압 서지 스토퍼 개발
2012.01.17 by 명세환 기자
통신 및 서버 전원 공급장치를 위한 초고속 4A 및 5A의 2-출력 MOSFET 드라이버 출시
2012.01.09 by 명세환 기자
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7시리즈 FPGA 시스템 통합으로 이머시브 3D (immersive 3D) 와 4K2K 디스플레이 가능
2012.01.06 by 명세환 기자
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TI의 업그레이드된 Code Composer Studio™ IDE
2011.11.16 by 명세환 기자
TI, 멀티스피커 휴대기기의 오디오 설계 간소화하는 공간 어레이 IC 출시
2011.11.16 by 명세환 기자
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자일링스의 스택 실리콘 인터커넥트 FPGA 기술
2011.10.27 by 명세환 기자
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원칩 모듈화로 세계 멤스 시장 기술 발전을 주도한다-STMicroelectronics
2011.10.27 by 명세환 기자