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에어리퀴드, SK하이닉스 HBM 반도체 공정용 가스 공급 계약 체결
산업용 가스 기업 에어리퀴드가 SK하이닉스와 반도체 공정용 가스 공급을 위한 장기 계약을 체결했다. AI용 고대역폭메모리(HBM) 생산과 관련한 패키징 공정을 지원하기 위한 인프라 투자가 포함됐다. 에어리퀴드는 3일 SK하이닉스와 장기 공급 계약을 체결하고 약 2억 유..
2026.06.04 by 배종인 기자
로봇 한 대를 11개 IC로 풀어내다… 마크니카 코리아의 ADI 통합 솔루션
산업용 로봇과 협동로봇, 그리고 AMR과 AGV로 대표되는 모바일 로봇 시장이 국내에서 빠르게 커지고 있다. 정부가 2025년 4월 K-휴머노이드 연합을 출범시키며 2030년까지 1조 원 이상을 휴머노이드에 투입하기로 한 가운데, 산업 현장에서는 물류 자동화와 협동로봇..
2026.06.03 by 명세환 기자
최태원 회장, 엔비디아와 AI 협력 강화
최태원 SK그룹 회장이 대만에서 열린 ‘GTC 타이베이 2026’에 참석해 엔비디아의 AI 기술 로드맵을 확인하고 협력 방향을 점검했다. 최 회장은 SK하이닉스 곽노정 사장과 함께 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설을 참관했으며, HBM을 중심으로 한 AI 메모리 사업..
2026.06.02 by 배종인 기자
딥엑스, 에이온과 3년 양산 협력…산업용 AI 플랫폼 확대
딥엑스가 대만 에이온과 3개년 글로벌 양산 협력 협약을 체결했다. 양사는 에이온의 산업용 컴퓨터, 싱글보드컴퓨터, 에지 게이트웨이 등에 딥엑스 NPU 기반 AI 솔루션을 적용하고 스마트팩토리, 로봇, 스마트시티 등 산업용 에지 AI 시장을 공략할 계획이다.
2026.06.02 by 명세환 기자
마우저, ST Cortex-M33 기반 STM32C5 MCU 공급
마우저 일렉트로닉스가 ST마이크로일렉트로닉스의 Arm Cortex-M33 기반 메인스트림 MCU ‘STM32C5’ 시리즈를 공급한다. STM32C5는 144MHz 동작 속도와 최대 1MB 플래시, 256KB RAM을 지원하며 이더넷, octoSPI, FDCAN, 하드웨..
2026.06.02 by 명세환 기자
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코보, IMS2026서 RF 솔루션 라이브 데모 공개
커넥티비티 및 전력 솔루션 기업 코보(Qorvo)가 미국 보스턴에서 열리는 IMS2026에 참가해 RF 솔루션을 공개한다. 코보는 위성통신, 5G, IoT, 방위, 무선 인프라 분야를 대상으로 라이브 데모와 반도체 파운드리 서비스를 소개할 예정이다.
2026.06.02 by 배종인 기자
디지키, “극한 환경 자동차 기술 기반 커넥터·케이블, 산업·상업 장비로 확장”
열악한 환경 요인을 극복하는 시스템 설계에 대해 디지키(DigiKey) 기술 마케팅 엔지니어인 숀 루크(Shawn Luke)가 이야기 한다.
2026.06.01 by 편집부
샌디스크, 소비자용 스토리지 3종으로 레드닷 디자인상 수상
샌디스크가 소비자용 스토리지 제품 3종으로 2026 레드닷 디자인 어워드를 수상했다. 수상 제품은 SANDISK Extreme 포터블 SSD, SANDISK Extreme Fit USB-C 플래시 드라이브, SANDISK Optimus GX PRO 8100 NVMe S..
2026.06.01 by 배종인 기자
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ST, 호환성 유지한 배터리 관리 IC로 BMS 업그레이드 대응
ST마이크로일렉트로닉스가 차량용 배터리 관리 IC ‘L9963F’를 출시했다. 신제품은 기존 L9963E와 호환성을 유지해 하드웨어나 소프트웨어 변경 없이 대체할 수 있도록 설계됐다. 단일 디바이스로 4~14개 직렬 셀을 모니터링하고, 여러 IC를 연결하면 최대 434..
2026.06.01 by 배종인 기자
프라딥 셰노이(Pradeep Shenoy) TI 컴퓨팅 파워 기술 책임자, “‘800V·GaN·SST’ 랙당 1MW 시대 전력 인프라 가능케 한다”
데이터센터 전력 수요가 AI 확산으로 폭증하며 기존 48V 아키텍처가 한계에 도달했고, 800V DC 기반 구조로의 전환이 요구되고 있다. 800V DC 전환을 위해서는 PSU·IBC·BBU 등 전력 체계 전반의 재설계가 요구되며, GaN·SST 같은 와이드밴드갭 기반..
2026.05.29 by 배종인 기자
인텔, 휴대용 게이밍용 ‘아크 G-시리즈’ 프로세서 공개
인텔이 휴대용 게이밍 시스템을 겨냥한 ‘인텔 아크(Intel Arc) G-시리즈’ 프로세서를 발표했다. 해당 제품군은 인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서 레이크) 아키텍처를 기반으로 설계됐으며, 윈도 11 환경에서 작동하는 G3 및 G3 익스트림 모델로 구성된다...
2026.05.29 by 배종인 기자
AMD, 아시아태평양·일본 영업 총괄에 비나이 아와스티 선임
AMD가 비나이 아와스티(Vinay Awasthi)를 아시아태평양 및 일본 지역 영업 총괄 수석부사장으로 선임했다. 아와스티 부사장은 해당 지역의 영업 전략 수립과 실행을 맡고, 주요 고객 및 파트너 협력 강화를 담당한다.
2026.05.29 by 배종인 기자