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캐논코리아(대표 박정우)가 풀프레임 미러리스 카메라 신제품 ‘EOS R6 Mark III’와 대구경 단초점 렌즈 ‘RF45mm F1.2 STM’을 공개하며 하이브리드 촬영 시대를 선도할 광학 솔루션 포트폴리오를 한층 강화했다.
2025.11.07by 명세환 기자
바이코(Vicor)가 고밀도 전력 시스템 기술을 기반으로 한 지적재산권(IP) 사업을 강화하며 인공지능, 자동차, 산업 시장 등에서 공급망 안정화에 본격 나선다.
2025.11.07by 배종인 기자
AI 반도체 전문기업 모빌린트(대표 신동주)가 독립형 엣지 AI PC ‘MLX-A1’으로 세계 최대 IT 전시회 CES 2026에서 인공지능(AI) 부문 혁신상을 수상하며 2년 연속 수상의 영예를 안았다.
2025.11.07by 명세환 기자
글로벌 AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 세계 최대 기술 전시회 CES 2026에서 혁신상 2관왕을 달성하며, 기술력을 인정받았다. 딥엑스는 자사 칩셋 DX-M1을 탑재한 미국 Sixfab의 AI 게이트웨이 ‘ALPON X5’가 최고상인 ‘Best of Inno..
2025.11.07by 명세환 기자
NXP가 업계 최초로 하드웨어 기반 EIS 배터리 관리 칩셋을 발표했다. EV 및 ESS의 안전성과 성능을 향상시키기 위해 설계된 이 솔루션은 BMS 장치 간 나노초 수준의 동기화를 통해 배터리 셀 상태를 정밀하게 모니터링한다.
2025.11.06by 명세환 기자
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세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 산업 자동화, 보안, 스마트 리테일 애플리케이션을 위한 새로운 5MP CMOS 이미지 센서 제품군을 6일 발표했다. 이번에 출시된 제품은 VD1943, VB1943, VD5943,..
2025.11.06by 명세환 기자
크레아폼이 자사의 대표 3D 스캐너 라인업에 ‘HandySCAN 3D PRO 시리즈’를 새롭게 추가했다. 이번 신제품은 고속·고정밀 스캐너와 직관적인 Scan-to-CAD Pro 소프트웨어를 통합한 올인원 솔루션으로, 데이터 수집부터 3D 모델 생성까지의 시간을 획기적..
2025.11.06by 명세환 기자
AI의 중심이 클라우드에서 현장(edge)으로 이동하고 있다. 일본 반도체 기업 로옴(ROHM)은 클라우드 의존 없이 디바이스 자체에서 학습과 추론을 모두 수행하는 ‘온디바이스 러닝(On-Device Learning) MCU’를 개발해 이 변화를 선도한다. 기존 클라우..
2025.11.05by 명세환 기자
SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)와 D램, 낸드 및 저장장치 등 총 15종의 메모리 제품에 대해 영국의 글로벌 친환경 인증기관 ‘카본 트러스트(Carbon Trust)’로부터 ‘탄소 저감(Carbon Reducing)’ 및 ‘탄소발자국(Carbon Footprin..
2025.11.05by 배종인 기자
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