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어플라이드 EPIC에 브로드컴 합류…AI 패키징 협력 추진
어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC 플랫폼 파트너로 발표하고, AI 시스템용 첨단 패키징 기술 개발에 협력한다. 브로드컴은 어플라이드의 연구개발 거점을 기반으로 다중 칩 연결과 이종 집적 기술을 검토할 예정이다. AI 반도체 성능 향상이 칩 설계뿐 아니라 패키..
2026.05.21 by 배종인 기자
ADI, 엠파워 인수로 AI 전력 반도체 강화
아나로그디바이스(ADI)가 엠파워 세미컨덕터를 15억 달러에 인수하며 AI 데이터센터용 전력관리 포트폴리오를 확대한다. 이번 인수는 AI 서버와 가속기에서 전력 밀도와 발열 관리가 주요 설계 과제로 부상한 가운데, 프로세서 인접 전력 변환 기술을 확보하려는 전략으로 해..
2026.05.21 by 배종인 기자
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AMD, ‘EPYC 8005’ 서버 CPU 공개…엣지·통신 환경 대응
AMD가 ‘EPYC 8005’ 서버 CPU를 공개하며, 엣지와 통신, 클라우드 스토리지 환경을 겨냥했다.
2026.05.20 by 배종인 기자
ACM, 첫 SiCN 증착 장비 출하… 첨단 BEOL·패키징 공정 대응 확대
ACM 리서치가 첨단 반도체 후공정과 패키징 공정을 겨냥한 첫 PECVD SiCN 시스템을 주요 반도체 제조사에 출하했다. 이 장비는 하나의 반응 챔버 안에서 세 개 스테이션이 순차적으로 증착을 수행하는 구조를 적용해 계면층과 막 균일도를 정밀하게 제어하도록 설계됐다...
2026.05.20 by 명세환 기자
“SDV 시대 복잡성 해법 ‘의존성 정형화’”
지난 13일 서울 엘타워에서 MDS 인텔리전스 주최로 열린 Automotive & Future Mobility SW Conference 2026에서 김진광 MDS 인텔리전스 과장은 ‘요구사항부터 구현까지, SW 구성 요소들의 상호 의존성 정형화’를 주제로 발표하며, 소..
2026.05.20 by 배종인 기자
삼성전자, 6K 게이밍 모니터 ‘오디세이 G8’ 출시
삼성전자가 업계 최초 6K 해상도를 지원하는 ‘오디세이 G8’을 포함해 2026년형 게이밍 모니터 4종을 출시한다. 신제품은 6K·5K 고해상도 LCD 모델과 4K OLED 모델로 구성됐으며, 일부 제품에는 해상도와 주사율을 전환할 수 있는 듀얼 모드가 적용됐다. 삼성..
2026.05.20 by 명세환 기자
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재료연, 950℃ 견디는 TiAl 합금 개발… 항공엔진 경량화 소재 기술 확보
한국재료연구원 연구팀이 950℃ 이상의 초고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 TiAl 합금 기술을 개발했다. 기존 TiAl 소재가 750~800℃ 수준에서 한계를 보였던 것과 달리, 이번 기술은 고온에서도 강도와 내구성을 유지하도록 설계됐다. 항공엔진, 우주발사체..
2026.05.20 by 배종인 기자
AI가 코드를 쓰는 시대, 모빌리티 SW 해법은 ‘정적 분석’
지난 13일 서울 양재 엘타워 그레이스홀에서 MDS 인텔리전스가 주최한 ‘Automotive & Future Mobility SW Conference 2026’에서 Perforce Software의 Steve Howard 디렉터가 ‘AIDLC(AI Development..
2026.05.20 by 배종인 기자
“스마트 가전 혁신, AI·매터·GaN·IoT 기술로 구현”
인피니언(Infineon Technologies)이 최근 발간한 백서 ‘Engineering modern intelligent home appliances’는 스마트 주방과 지능형 가전이 소비자의 편의성 요구뿐 아니라 지속가능성, 낮은 전력소모, 긴 제품 수명이라는 과..
2026.05.20 by 배종인 기자
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샌디스크, 소비자용 스토리지 신제품 대거 공개
샌디스크가 19일 신제품 출시 기자간담회를 열고 포터블 SSD 신제품 라인업과 내장 SSD 브랜드 개편, FIFA 월드컵 2026 공식 라이선스 제품을 공개했다.
2026.05.19 by 배종인 기자
마우저, 마이크로칩 PIC32CM PL10 MCU 공급
마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 테크놀로지스의 Arm Cortex-M0+ 기반 PIC32CM PL10 MCU 공급을 시작했다. 이 제품군은 기존 8비트 AVR Dx 계열과 핀 호환성을 제공해 32비트 MCU로의 전환 부담을 낮춘 것이 특징이다. 산업, 스마트 빌딩, 소..
2026.05.19 by 명세환 기자
로옴, 차량용 SoC용 전원 솔루션 개발…PMIC·DrMOS 조합 적용
로옴이 차량용 SoC용 PMIC ‘BD968xx-C 시리즈’와 DrMOS ‘BD96340MFF-C’를 결합한 전원 솔루션을 개발해 자율주행과 차량 전장 시스템 확대에 대응한다. PMIC와 DrMOS를 조합한 구조를 통해 다양한 성능 요구에 대응하는 전원 설계 유연성을 ..
2026.05.19 by 배종인 기자