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엔비디아가 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼 ‘엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell)’을 통해 AI 추론 서비스의 토큰당 비용을 최대 10배까지 절감하며, 산업 전반의 AI 확산을 가속화하고 있다.
2026.02.20by 배종인 기자
WD가 기존 SanDisk Professional 제품군을 G-DRIVE®로 전환함으로써, 대용량과 고성능, 신뢰성을 앞세운 크리에이터 전용 스토리지 라인업을 일원화하고 시장 경쟁력을 강화한다.
2026.02.20by 명세환 기자
세미콘코리아 2026에 참가한 머크 부스에서 캐서린 데이 카스(Katherine Dei Cas) 머크 일렉트로닉스의 딜리버리 시스템 및 서비스 사업부의 글로벌 헤드이자 수석부사장과 김우규 한국머크 대표이사와 만나 한국의 전략적 위치 및 올해의 사업 방향에 대해 들어봤다..
2026.02.20by 명세환 기자
AMD가 타타 컨설턴시 서비스(Tata Consultancy Services, TCS)와 전략적 협력을 확대하고, 최첨단 ‘헬리오스(Helios)’ 랙 스케일 AI 아키텍처를 인도에 도입한다.
2026.02.19by 명세환 기자
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 BMW 그룹의 차세대 전기차 플랫폼 ‘노이에 클라쎄(Neue Klasse)’를 통해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 아키텍처 구현에 핵심적인 역할을 수행한다.
2026.02.19by 배종인 기자
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글로벌 공인 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)의 차세대 자동차·AI용 마이크로컨트롤러(MCU) ‘AURIX™ TC4x’를 공급하며, 자동차 및 AI 애플리케이션 시..
2026.02.19by 배종인 기자
반도체 파티클 제어 기업 제덱스가 공정 핵심 부품의 미세 입자를 정량 분석할 수 있는 검사 시스템 ‘M802ESC’를 출시했다. 이 장비는 직경 610mm, 최대 50kg 시료에 대응하며 0.1μm 이상 입자를 기본 검출한다. 옵션 적용 시 10nm 센서를 통해 극초미..
2026.02.19by 명세환 기자
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EV Group(EVG)이 양산 환경을 겨냥한 차세대 EVG®120 자동 레지스트 공정 시스템을 공개했다. 신규 플랫폼은 기존 대비 처리량을 40% 높이고 설치 면적을 20% 이상 줄였으며, 인-시투 레지스트 두께 측정과 웨이퍼 엣지 노광(WEE) 기능을 새로 탑재했다..
2026.02.19by 명세환 기자
UNIST 윤희인 교수 연구팀이 참조 스퍼를 크게 낮춘 ILCM 기반 클록 신호 생성 회로를 개발했다. 2.1GHz 출력에서 ?81.36dBc의 참조 스퍼와 280.9fs 지터를 달성했으며, 28nm CMOS 공정 기준 면적 0.0444mm², 전력 소모 12.28mW..
2026.02.12by 배종인 기자
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