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텔레다인 르크로이(Teledyne LeCroy)가 서울 삼성동 코엑스에서 4월8일부터 10일까지 열린 ‘2026 한국전자제조산업전 x 오토모티브월드코리아’에 참가해 자동차 전장과 전자제조 현장을 겨냥한 계측·검증 솔루션을 공개했다. Teledyne LeCroy는 10B..
2026.04.09by 배종인 기자
인공지능(AI) 기술이 산업 전반으로 확산되면서 이를 뒷받침하는 핵심 인프라인 AI 칩셋 시장이 폭발적인 성장 국면에 접어들고 있다. 최신 자료에 따르면 AI 칩셋 시장은 2025년 약 582억달러 규모에서 2035년에는 1조1천억달러에 이를 것으로 전망됐다. AI 칩..
2026.04.09by 배종인 기자
SEMI는 2025년 글로벌 반도체 장비 매출이 1,351억달러로 전년 대비 15% 증가했다고 발표했다. AI 확산에 따른 첨단 로직·메모리 생산능력 확대가 전공정 장비 시장 성장을 이끌었고, 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 수요 증가는 테스트·패키징 장비 투자 ..
2026.04.08by 배종인 기자
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앤시스코리아가 중소벤처기업연수원, 태성에스엔이와 AI반도체 분야 기술 인재 양성을 위한 업무협약을 맺었다. 세 기관은 현장 수요를 반영한 실무 중심 교육과정을 공동 기획·운영하고, 소프트웨어 라이선스 지원과 실습형 교육을 통해 중소벤처기업 재직자와 실무 인력의 역량 강..
2026.04.08by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 산업용 애플리케이션에 쓰이는 STM32 마이크로프로세서용 전력관리 IC(PMIC) 2종을 출시했다. 새 제품은 STM32MP1x와 STM32MP2x 시리즈에 맞춰 전원 공급, 모니터링, 보호 기능을 단일 칩으로 통합한 것이 특징이다. 이를 통해..
2026.04.08by 배종인 기자
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‘MATLAB EXPO 2026 Korea’에서 매스웍스(MathWorks)의 사미르 프라부(Sameer Prabhu) 박사는 ‘임베디드 인텔리전스: 엔지니어링 설계를 혁신하는 AI의 미래’를 주제로 발표하며 AI와 엔지니어링의 융합이 가져올 변화상을 제시하며, AI와..
2026.04.08by 배종인 기자
마이크로칩테크놀로지가 UL솔루션즈로부터 IEC 62443-4-1 ML2 인증을 받았다. 이번 인증은 개별 제품의 성능보다 설계·개발·검증·유지관리로 이어지는 보안 개발 체계가 국제 기준에 맞게 운영되는지를 확인한 데 초점이 있다. 연결형 산업 장비와 디지털 요소를 가진..
2026.04.07by 배종인 기자
매스웍스(MathWorks)는 7일 서울 코엑스에서 ‘매트랩 엑스포(MATLAB EXPO) 2026 코리아’를 개최했다. 이날 행사에는 약 350여 명의 엔지니어가 참석해 디지털 엔지니어링과 인공지능(AI), 모델 기반 설계 등 최신 기술 트렌드를 공유했다. 행사 개막..
2026.04.07by 배종인 기자
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노타가 2026년 1분기 수주액 118억 원을 기록하며 전년 동기 대비 111% 증가했다. 회사는 AI 모델 최적화 플랫폼 넷츠프레소와 영상 분석 솔루션 NVA가 실적 확대를 이끌었다고 밝혔다. 삼성전자, Arm, 퓨리오사AI 등과의 협력도 수주 증가의 배경으로 제시됐..
2026.04.07by 배종인 기자
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