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마우저 일렉트로닉스(Mouser electronics)가 최근 발표한 ‘Optimizing Efficiency as Data Centers Shift to 48V Power’에 따르면 48V 아키텍처와 폴리머 커패시터를 중심으로 한 고효율 전력 관리 솔루션이 데이터센터..
2025.10.14by 배종인 기자
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마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 업계 최초로 3나노미터(3㎚) 공정 기반의 PCIe Gen 6 스위치 제품군 ‘Switchtec™ Gen 6’을 발표했다. 이 제품은 초저지연·고대역폭·고급 보안 기능을 갖춘 팬아웃 스위치로, 클라우드 및 하..
2025.10.14by 배종인 기자
AI 컴퓨팅 기술의 선두주자 엔비디아(NVIDIA)가 차세대 AI 플랫폼 ‘블랙웰(Blackwell)’을 통해 새롭게 발표된 인퍼런스MAX v1 벤치마크에서 최고 성능과 효율성을 보였다고 밝혔다. 엔비디아 GB200 NVL72 시스템에 500만달러를 투자하면 7,500..
2025.10.14by 배종인 기자
차량 네트워크 및 임베디드 시스템 분야의 글로벌 기업 벡터코리아(지사장 장지환, Vector)가 시높시스(Synopsys)와의 협력을 통해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발을 위한 가상 ECU(vECU) 기반 통합 솔루션을 발표했다. 벡터의 ‘MICROSAR Clas..
2025.10.14by 배종인 기자
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산업용 컴퓨팅과 자동화 기술이 빠르게 진화하는 가운데, AMD가 차세대 성능과 에너지 효율을 갖춘 새로운 임베디드 프로세서 ‘Ryzen™ Embedded 9000 시리즈’를 발표하며, 산업용 PC, 자동화 시스템, 머신 비전 등 다양한 분야에서 고성능과 안정성을 동시에..
2025.10.14by 명세환 기자
세계적인 나노전자 및 디지털 기술 연구기관 Imec이 GaN(갈륨나이트라이드, 질화갈륨)의 300㎜ 웨이퍼 전환을 통해 첨단 전력 전자 소자 개발 및 제조 비용 절감에 본격 나선다. 이번 프로그램은 저전압부터 고전압까지 다양한 전력 전자 애플리케이션을 지원하며, 웨이퍼..
2025.10.13by 배종인 기자
실리콘랩스(Silicon Labs)가 차세대 무선 연결 시대를 위한 SiMG301 및 SiBG301 시리즈 3(Series 3) SoC 플랫폼을 공식 발표했다. SiMG301은 Zigbee, Bluetooth LE, Matter over Thread를 동시에 지원하는 ..
2025.10.13by 배종인 기자
인텔이 18A 공정 기반의 차세대 클라이언트 및 서버 프로세서 ‘팬서 레이크’와 ‘제온 6+’를 공개했다. 팬서 레이크는 AI PC를 위한 최초의 인텔 18A 기반 SoC로, CPU·GPU·AI 성능이 크게 향상되었으며 올해 말부터 애리조나 팹 52에서 대량 생산된다...
2025.10.13by 명세환 기자
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삼성이 글로벌 AI 선도 기업 OpenAI와 글로벌 AI 핵심 인프라 구축을 위한 의향서(LOI)를 체결하며, 차세대 인공지능(AI) 데이터센터 구축에 나서며, 대한민국의 AI 산업 경쟁력 강화에 박차를 가한다.
2025.10.02by 배종인 기자
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