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ACM리서치, 반도체 장비 포트폴리오 8개 축으로 재편
ACM리서치가 반도체 장비 포트폴리오를 공정 단계별 8개 제품군으로 재편했다. 세정 장비 중심에서 출발한 사업 구조를 전기 도금, 퍼니스, 트랙, PECVD, 첨단 패키징, 연마 등으로 확장한 뒤 이를 하나의 체계로 정리한 것이다. 이번 발표는 신제품 공개보다 사업 범..
2026.04.14 by 배종인 기자
ETRI, 디스플레이용 산화물 반도체로 ‘캐패시터 없는 D램’ 구현
한국전자통신연구원(ETRI)이 디스플레이용 산화물 반도체를 활용해 캐패시터 없이 데이터를 저장하는 2T0C D램 구조를 구현했다. 연구진은 Al:ITZO 박막트랜지스터와 N2O 플라즈마 공정, 채널 비율 최적화를 통해 누설 전류를 낮추고 저장 전하 손실을 줄였다. 그 ..
2026.04.14 by 명세환 기자
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어플라이드, 2나노 이하 GAA 공정용 증착 장비 2종 발표
어플라이드 머티어리얼즈가 2나노 이하 GAA 공정을 겨냥한 증착 장비 2종을 발표했다. Precision 선택적 질화막 PECVD는 STI 구조 보호를 통해 기생 커패시턴스와 누설 저감을 목표로 하고, Endura Trillium ALD는 실리콘 나노시트에 메탈 게이트..
2026.04.14 by 배종인 기자
ST, 모션 제어용 GaN 게이트 드라이버 2종 공개
ST마이크로일렉트로닉스가 모션 제어와 전력 스테이지를 겨냥한 고속 하프브리지 GaN 게이트 드라이버 2종을 공개했다. 새 제품은 220V용 STDRIVEG212와 600V용 STDRIVEG612로, 5V 게이트 구동과 보호 기능, 부트스트랩, LDO를 한 패키지에 묶은..
2026.04.14 by 배종인 기자
IBS·UNIST·POSTECH, 2차원 반도체 양자광원 상온 발광 성능 높였다
기초과학연구원(IBS)과 UNIST, POSTECH 공동 연구진이 2차원 반도체 기반 양자광원의 상온 발광 성능을 높였다. 연구팀은 상온에서 쉽게 퍼지는 엑시톤을 나노홀 구조에 가두고, 열처리로 과잉 전하를 줄여 빛 방출 조건을 개선했다. 그 결과 엑시톤 구속 효율은 ..
2026.04.14 by 배종인 기자
인피니언, 2025년 차량용 반도체 시장 1위 유지…MCU 점유율 36%
인피니언이 2025년 글로벌 차량용 반도체 시장에서 6년 연속 1위를 유지했다. 글로벌 시장 규모는 744억달러로 전년보다 늘었고, 인피니언의 점유율은 12.8%를 기록했다. 자동차용 마이크로컨트롤러 점유율은 36.0%로 확대됐다. 유럽·중국·한국에서는 1위를 지켰고,..
2026.04.14 by 명세환 기자
LG전자, 연구·전문위원 22명 선발…미래 기술 중심 전문인력 육성 확대
LG전자가 2026년도 연구·전문위원 22명을 새로 선발했다. 연구위원 15명, 전문위원 7명이다. 회사는 연구개발뿐 아니라 특허, 상품기획, 디자인, 품질 등 각 직무에서 높은 전문성을 갖춘 인력을 별도 제도로 육성하고 있다. 올해는 AI 데이터센터용 냉각 기술, 차..
2026.04.13 by 명세환 기자
“전력반도체, 수명 계산하며 끝까지 검증해야 하는 시스템 핵심 요소”…개발자가 꼭 알아야 할 핵심 포인트
전력반도체가 전기차, AI 데이터센터, 재생에너지 장비처럼 전기를 많이 쓰는 제품의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 주목 받으며, 전력반도체를 이용하는 개발자들이 전력반도체 수명 예측과 이를 검증할 수 있는 기술에 대한 요구가 증가하고 있다. 이에 개발자가 꼭 알아야 할..
2026.04.13 by 배종인 기자
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재료연·현대IFC, 원전·항공엔진 핵심 소재 공동연구센터 구축
한국재료연구원과 현대IFC가 원자력과 항공엔진 분야 핵심 소재 기술 확보를 위한 공동연구센터를 구축한다. 양측은 소형원자로용 내열강재 특성평가, 니켈 합금 단조공정 최적화, 타이타늄 합금 기반 팩단조 공정 개발 등을 중심으로 협력할 계획이다. 연구개발과 시험평가, 기술..
2026.04.13 by 명세환 기자
가트너, 1분기 글로벌 PC 출하량 4% 증가… 재고 확대 영향
가트너에 따르면 2026년 1분기 전 세계 PC 출하량은 6280만대로 전년 동기 대비 4% 증가했다. 다만 이번 증가는 실제 수요 확대보다 메모리 가격 상승과 부품 비용 인상 가능성에 대비한 재고 확대 영향이 컸다. 레노버, HP, 델, 애플이 상위 4개 업체 자리를..
2026.04.13 by 명세환 기자
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딥엑스, 일본 DX Week 2026서 현지 파트너와 DX-M1 공개
딥엑스가 4월 8일부터 10일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열린 DX Week 2026에 참가해 현지 파트너사들과 함께 AI 반도체 ‘DX-M1’을 선보였다. 회사는 일본에서 임베디드 IoT와 피지컬 AI 수요가 커지는 흐름에 맞춰 통신, 산업기기, 엣지 AI 분야 협업..
2026.04.13 by 배종인 기자
인텔·구글, CPU·IPU 결합한 대규모 AI 시스템 구축 가속
인텔과 구글이 복잡해지는 클라우드 환경을 효율적으로 운영하기 위해 CPU와 주문형 IPU(인프라 처리 장치)의 역할을 더욱 강화하는 전략적 파트너십을 추진한다.
2026.04.10 by 배종인 기자