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SDV 시대 메모리가 경쟁력 좌우…ST xMemory 기반 Stellar MCU 급부상
자동차 산업이 SDV 중심으로 빠르게 재편되면서 차량용 반도체의 역할이 근본적으로 변화하고 있는 가운데, ST의 xMemory를 탑재한 Stellar MCU는 확장 가능한 메모리로 SDV 개발의 병목을 해소하며, 차량용 반도체를 미래 기능과 경쟁력을 좌우하는 핵심 플랫..
2026.04.10 by 배종인 기자
“소자만 바꾸면 끝”은 착각…SiC·GaN 시대, 개발자 실무 체크리스트 10
탄화규소(SiC)와 질화갈륨(GaN)은 더 높은 전압과 온도, 더 빠른 스위칭을 가능하게 해 전기차, AI 데이터센터, 산업용 전원, 재생에너지 설비의 효율을 끌어올리는 핵심 소자로 주목받고 있는 가운데 개발자들이 GaN, SiC 반도체를 사용할 때 실무에서 어떤 것들..
2026.04.10 by 배종인 기자
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실리콘 한계 넘는 WBG 반도체, 전력 시장 판 바꾼다
인공지능(AI) 데이터센터의 전력 수요가 급증하고, 전기차와 재생에너지 설비가 전 산업으로 확산되면서 전력 반도체 시장의 중심축이 SiC, GaN 등의 와이드밴드갭(WBG) 반도체로 옮겨가고 있다. 와이드밴드갭 전력반도체 시장에서는 TI, 인피니언, ST, 온세미, 울..
2026.04.10 by 배종인 기자
디지키, “AI 기반 프로토타이핑이 엔지니어링의 개발 속도를 바꾼다”
AI로 구동되는 신속한 프로토타이핑을 통한 엔지니어링의 미래 전망에 대해 디지키(DigiKey)의 기술 참여 부문 수석 매니저 Kevin Walseth가 이야기 한다.
2026.04.09 by 편집부
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기계연, 고출력 레이저·광학부품 7일 연속 검증 기반 구축
한국기계연구원이 고출력 레이저 광원과 광학 렌즈의 장시간 성능을 검증할 수 있는 테스트베드 3종을 국내 최초로 개발했다. 연구팀은 이를 국산 1kW 광섬유 레이저와 에프세타 렌즈에 적용해 7일(168시간) 연속 성능 평가를 진행했다. 실시간 출력 변화, 초점 위치 오차..
2026.04.09 by 배종인 기자
텔레다인 르크로이, 미래 커넥티드 차량 데이터 통신 검증 완벽 지원
텔레다인 르크로이(Teledyne LeCroy)가 서울 삼성동 코엑스에서 4월8일부터 10일까지 열린 ‘2026 한국전자제조산업전 x 오토모티브월드코리아’에 참가해 자동차 전장과 전자제조 현장을 겨냥한 계측·검증 솔루션을 공개했다. Teledyne LeCroy는 10B..
2026.04.09 by 배종인 기자
“글로벌 AI 칩셋 시장, 2035년 1조 달러”
인공지능(AI) 기술이 산업 전반으로 확산되면서 이를 뒷받침하는 핵심 인프라인 AI 칩셋 시장이 폭발적인 성장 국면에 접어들고 있다. 최신 자료에 따르면 AI 칩셋 시장은 2025년 약 582억달러 규모에서 2035년에는 1조1천억달러에 이를 것으로 전망됐다. AI 칩..
2026.04.09 by 배종인 기자
SEMI “2025년 글로벌 반도체 장비 매출 15% 증가”
SEMI는 2025년 글로벌 반도체 장비 매출이 1,351억달러로 전년 대비 15% 증가했다고 발표했다. AI 확산에 따른 첨단 로직·메모리 생산능력 확대가 전공정 장비 시장 성장을 이끌었고, 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 수요 증가는 테스트·패키징 장비 투자 ..
2026.04.08 by 배종인 기자
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앤시스·중기연수원·태성에스엔이, AI반도체 실무인재 양성 맞손
앤시스코리아가 중소벤처기업연수원, 태성에스엔이와 AI반도체 분야 기술 인재 양성을 위한 업무협약을 맺었다. 세 기관은 현장 수요를 반영한 실무 중심 교육과정을 공동 기획·운영하고, 소프트웨어 라이선스 지원과 실습형 교육을 통해 중소벤처기업 재직자와 실무 인력의 역량 강..
2026.04.08 by 배종인 기자
ST, 산업용 STM32 MPU용 전력관리 IC 출시…전원 설계 통합 지원
ST마이크로일렉트로닉스가 산업용 애플리케이션에 쓰이는 STM32 마이크로프로세서용 전력관리 IC(PMIC) 2종을 출시했다. 새 제품은 STM32MP1x와 STM32MP2x 시리즈에 맞춰 전원 공급, 모니터링, 보호 기능을 단일 칩으로 통합한 것이 특징이다. 이를 통해..
2026.04.08 by 배종인 기자
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“AI 설계 혁신, 엔지니어 역할 고차원적 문제해결·창의적 판단으로 확장”
‘MATLAB EXPO 2026 Korea’에서 매스웍스(MathWorks)의 사미르 프라부(Sameer Prabhu) 박사는 ‘임베디드 인텔리전스: 엔지니어링 설계를 혁신하는 AI의 미래’를 주제로 발표하며 AI와 엔지니어링의 융합이 가져올 변화상을 제시하며, AI와..
2026.04.08 by 배종인 기자
마이크로칩, 산업용 보안 개발 체계 국제 인증 확인
마이크로칩테크놀로지가 UL솔루션즈로부터 IEC 62443-4-1 ML2 인증을 받았다. 이번 인증은 개별 제품의 성능보다 설계·개발·검증·유지관리로 이어지는 보안 개발 체계가 국제 기준에 맞게 운영되는지를 확인한 데 초점이 있다. 연결형 산업 장비와 디지털 요소를 가진..
2026.04.07 by 배종인 기자