전체기사2,140건
삼성전자·AMD, HBM4·파운드리까지 손잡았다
삼성전자와 AMD가 차세대 인공지능(AI) 인프라 경쟁력 강화를 위해 협력 범위를 대폭 넓힌다. 양사는 AI 메모리와 컴퓨팅 기술을 중심으로 전략적 파트너십을 강화하며, 차세대 데이터센터 시장 공략에 속도를 낼 계획이다.
2026.03.18 by 배종인 기자
.jpg)
인텔, 노트북용 차세대 고성능 CPU ‘코어 Ultra 200HX 플러스’ 공개
인텔(Intel)이 고성능 노트북 시장을 겨냥한 새로운 모바일 프로세서 라인업인 ‘인텔 코어 Ultra 200HX 플러스’ 시리즈를 공식 발표하며, 게이밍과 콘텐츠 제작, 전문 작업 환경을 위한 성능 중심 제품군을 확대한다.
2026.03.18 by 배종인 기자
“‘스플렁크’ 데이터·AI·보안 통합 플랫폼 진화, 고객 성과 창출 지원”
스플렁크(Splunk)는 18일 서울에서 열린 ‘스플렁크 고 2026 서울’ 행사와 함께 미디어 Q&A를 진행했다. 미디어 Q&A에서 코리 민튼(Cory Minton) 스플렁크 글로벌 CTO는 “스플렁크는 운영 분석 플랫폼으로서 고객의 미션 크리티컬 애플리케이션이 안전..
2026.03.18 by 배종인 기자
ST, GaN 전력 IC ‘MasterGaN6’ 출시…충전기·조명·태양광 겨냥
ST마이크로일렉트로닉스가 2세대 MasterGaN 하프 브리지 전력 IC ‘MasterGaN6’을 출시했다. 이 제품은 140mΩ의 RDS(on)을 지원하는 GaN 전력 트랜지스터와 업데이트된 BCD 드라이버를 하나의 패키지에 통합한 것이 특징이다. 스탠바이와 결함 표..
2026.03.18 by 배종인 기자
TI, 엔비디아와 800VDC 전력 아키텍처 공개… AI 데이터센터 전력 전환 본격화
텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 이번 구조는 800V 직류 전력을 6V, 다시 1V 미만으로 낮추는 2단 변환 방식으로 설계돼 전력 손실과 배전 복잡도를 줄이는 데 초점을 맞췄다. TI는 핫..
2026.03.18 by 명세환 기자
“TI, HW·SW 아우르는 통합 솔루션으로 피지컬 AI 지원”
텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)는 김태훈 이사가 ‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 행사에서 ‘클라우드를 넘어 현실(Physical)로: 모빌리티와 산업 현장을 위한 엣지 AI 솔루션’을 주제로 발표를 진행하며, TI..
2026.03.17 by 배종인 기자
마우저, 자율주행차 실환경 배포 지원 위한 온라인 리소스 센터 확대
글로벌 전자부품 유통기업인 마우저가 양산 가능한 자율주행 시스템 구현에 필요한 설계 과제와 시스템 아키텍처를 중심으로 자사의 자율주행차(AV) 리소스 허브를 강화했다.
2026.03.17 by 배종인 기자
인피니언·엔비디아, 휴머노이드 로봇 개발 협력 확대
인피니언이 엔비디아와 함께 피지컬 AI를 위한 시스템 아키텍처를 고도화해, 로봇 설계부터 상용 배치까지 전 과정을 가속화할 계획이라고 밝혔다.
2026.03.17 by 배종인 기자
AMD 에픽 서버 CPU, 개방형 AI 인프라의 중심으로 부상
에이전틱 AI의 확산과 함께 AI 데이터센터 아키텍처에 대한 시각이 변화하고 있다. 대규모 연산을 담당하는 GPU가 여전히 핵심 자원으로 주목받고 있지만, 이를 효율적으로 운영하기 위한 CPU의 역할이 새로운 차원에서 재조명되고 있는 가운데, AMD 에픽(EPYC) 서..
2026.03.17 by 배종인 기자
이미지스테크놀로지, 시마AI와 협력…국내 AI 로보틱스 시장 공략
이미지스테크놀로지가 피지컬 AI 솔루션 기업 시마AI와 전략적 협력을 맺고 국내 로보틱스 및 산업용 AI 시장 확대에 나선다. 양사는 촉각 센싱 기술과 머신러닝 시스템온칩(MLSoC)을 결합한 피지컬 AI 솔루션을 통해 휴머노이드 로봇과 산업 자동화 분야에서 협력을 추..
2026.03.17 by 명세환 기자
엔비디아, ‘베라 루빈’ 플랫폼 공개…에이전틱 AI 인프라 시대 본격화
엔비디아(NVIDIA)가 ‘GTC 2026’에서 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼을 선보이고, 세계 최대 규모 AI 팩토리 확장을 위한 신규 칩 7종의 양산에 돌입했다.
2026.03.17 by 배종인 기자
SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026서 AI 메모리 기술력 과시
SK하이닉스가 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 AI 인프라 핵심 기술을 선보인다.
2026.03.17 by 배종인 기자