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노타 채명수 대표, 소프트웨어산업인의 날 국무총리 표창
AI 모델 경량화·최적화 전문 기업 노타(NOTA)의 채명수 대표가 1일 서울 양재 엘타워에서 열린 제26회 소프트웨어산업인의 날 기념식에서 국무총리 표창을 수상하며, AI 모델 최적화 기술로 국내 소프트웨어 산업 경쟁력 강화 및 글로벌 확산에 기여한 공로를 인정받았다..
2025.12.02 by 명세환 기자
딥엑스, WEF 인정 피지컬 AI 플랫폼 상용화 진입
초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스와 현대차·기아 로보틱스랩가 함께 공동 개발한 차세대 온디바이스 AI 플랫폼이 본격 상용화에 나선다.
2025.12.01 by 배종인 기자
노타-퓨리오사AI, NPU 기반 AI 기술 맞손
AI 경량화·최적화 전문기업 노타(대표 채명수)와 AI 반도체 기업 퓨리오사AI(대표 백준호)가 전략적 업무협약(MOU)을 체결하며, 고효율·고성능 AI 실증모델 구축과 글로벌 시장 확대에 나선다.
2025.12.01 by 배종인 기자
재료연구원·삼성중공업, 소재 주권 확보 맞손
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진)과 삼성중공업(SHI)이 손을 잡고 ‘KIMS-SHI 재료혁신연구센터’를 설립하고, 지난 11월28일 경남 창원 한국재료연구원 본원에서 현판식을 개최했다.
2025.12.01 by 배종인 기자
ETRI, 연구원 창업기업 100호 돌파 눈앞
한국전자통신연구원(ETRI)이 연구원 창업기업 100호 돌파를 눈앞에 두며, 기술창업 생태계의 중심으로 도약하고 있다. ETRI는 지난 17일 대전 ICC 호텔에서 ‘2025년 ETRI 연구원 창업기업 패밀리데이’를 개최하며, 정부출연연구기관 중 가장 많은 창업기업을 ..
2025.11.28 by 배종인 기자
샌디스크, 피너츠 75주년 기념 ‘스누피 테마 한정판 스토리지 컬렉션’ 공개
글로벌 스토리지 브랜드 샌디스크(SanDisk)가 전 세계적으로 사랑받는 캐릭터 스누피(Snoopy)와 함께 특별한 한정판 스토리지 솔루션을 선보였다. 이번 ‘SanDisk® Snoopy™ 리미티드 에디션’은 피너츠(Peanuts™) 75주년을 기념해 출시된 제품으로,..
2025.11.27 by 배종인 기자
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노타, 삼성전자 ‘엑시노스 AI 최적화 기술 공급’ 계약
AI 경량화 및 최적화 전문 기업 노타(대표 채명수)가 삼성전자의 최신 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스 2500에 자사의 AI 모델 최적화 기술을 공급하며, 스마트폰에서 클라우드 연결 없이도 고도화된 온디바이스 생성형 AI 경험을 구현할 수 있는 기반을 마련했다.
2025.11.27 by 배종인 기자
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콩가텍, 퀄컴 드래곤윙 IQ-X 탑재 COM-HPC Mini 모듈 출시…고성능·저전력 에지 컴퓨팅 플랫폼 선도
글로벌 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 선도 기업 콩가텍(congatec)이 퀄컴 드래곤윙(Qualco㎜ Dragonwing) IQ-X 시리즈 프로세서를 탑재한 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈(COM) conga-HPC/mIQ-X를 출시하며, 고성능 저전력 에지 ..
2025.11.27 by 배종인 기자
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ST, 피지컬 AI 상용화 가속
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 업계 최대 규모의 마이크로컨트롤러용 AI 모델 라이브러리 STM32 AI Model Zoo 4.0을 공개했다. 이번 확장판은 140개 이상의 비전·오디오·센싱 기반 모델을 제공..
2025.11.27 by 배종인 기자
AMD, 스파르탄 울트라스케일+ FPGA SCU35 평가 키트 출시
AMD가 스파르탄(Spartan) 울트라스케일+(UltraScale+) FPGA SCU35 평가 키트를 공식 출시하며, 개발자들이 별도의 맞춤형 보드를 제작하지 않고도 고성능 FPGA의 특성을 검증 할 수 있도록 본격 나섰다.
2025.11.27 by 명세환 기자
인피니언, 더욱 정확한 시스템 레벨 시뮬레이션 지원
글로벌 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies, 코리아 대표이사 이승수)가 자사의 전력 시뮬레이션 플랫폼 IPOSIM(Infineon Power Simulation Platform)에 SPICE 기반 모델 생성 기능을 새롭게 추가하며,..
2025.11.27 by 배종인 기자
어플라이드, AI 반도체 제조 혁신 가속화
글로벌 반도체 및 디스플레이 재료 공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 △GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터 기반 첨단 로직 △HBM(고대역폭 메모리) D램 △고집적 ‘시스템 인 패키지(SiP)’ 구현을 위한 첨단 패키징 등..
2025.11.27 by 배종인 기자