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자동차에서 SDV의 확산으로 SW의 복잡도 증가로 인해 단순화, 재사용성, 빠른 개발 및 배포가 가능한 구조로 변화하고 있으며 HW-SW 분리 및 표준 인터페이스 도입으로 클라우드 기반 개발 환경까지 확장하고 있다. 이에 SDV 개발에서 병목 현상이 발생하고 있으며, ..
2025.08.12by 배종인 기자
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글로벌 산업 소프트웨어 기업 PTC의 CAD 소프트웨어 ‘크레오(Creo®)’와 PLM 솔루션 ‘윈칠(Windchill®)’에 엔비디아의 실시간 시뮬레이션 플랫폼 ‘옴니버스(NVIDIA Omniverse)’를 통합하며, 차세대 제품 설계 및 시뮬레이션 혁신에 박차를 가..
2025.08.12by 명세환 기자
AMD가 OpenAI가 공개한 첫 오픈웨이트 언어 모델인 GPT-OSS 20B와 120B를 즉시 지원하는 하드웨어 플랫폼을 발표했다. 이로써 데이터센터급 AI 모델을 일반 소비자용 PC에서도 실행할 수 있는 시대가 본격적으로 시작됐다.
2025.08.08by 배종인 기자
AMD가 자사의 GPU 성능을 극대화할 수 있는 새로운 활용법을 제시했다. 바로 윈도우 환경에서 WSL(Windows Subsystem for Linux)을 활용해 ROCm(AMD의 GPU 컴퓨팅 플랫폼)을 설치하고, AI 모델 실행에 최적화된 ComfyUI를 구동하는..
2025.08.08by 배종인 기자
글로벌 전자부품 유통 전문기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 산업용 커넥터 분야의 선도 기업 하팅(HARTING)으로부터 ‘2025 올해의 글로벌 우수 서비스 유통기업상(Global High Service Distributor of the Y..
2025.08.08by 배종인 기자
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김우규 한국머크 대표이사와 윤용국 머크 옵트로닉스 솔루션 한국 비즈니스 사업부장을 7일 코엑스에서 개최한 ‘2025 한국디스플레이산업전시회(K-Display 2025)’에서 만나 디스플레이 소재 공급에 대한 이야기를 들어봤다. 김우규 대표이사는 탄탄한 소재 기술을 바탕..
2025.08.08by 배종인 기자
글로벌 소재 기업 머크(Merck)가 ‘2025 한국디스플레이산업전시회(K-Display 2025)’틀 통해 OLED, 디지털 광학, 포토레지스트, 액정 및 지속가능성 관련 첨단 소재 기술을 대거 공개했다. 머크는 한국 및 글로벌 패널 제조사들과의 협업을 통해 IT 및..
2025.08.07by 명세환 기자
고성능 테스트 및 측정 솔루션 분야의 글로벌 리더 텔레다인르크로이(Teledyne LeCroy, 지사장 이운재)가 차세대 PCIe 6.0 및 NVMe SSD 검증을 위한 ‘PCI Express 5® ULTRA 테스트 솔루션’을 공식 발표하며, 최소한의 투자로 차세대 P..
2025.08.07by 배종인 기자
EMI(전자파 간섭)는 고속 스위칭 전력반도체가 널리 사용되는 현대 전자기기 설계에서 가장 어려운 과제 중 하나다. 한국무라타전자는 고주파 노이즈를 효과적으로 억제할 수 있는 페라이트 비드, 공통 모드 초크, 파워 인덕터 등 광범위한 EMI 대책 부품군과 함께, 시뮬레..
2025.08.07by 명세환 기자
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[특집] ‘K-엔비디아’는 가능한가…딥엑스·퓨리오사AI·리벨리온의 성공조건
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