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[2025 e4ds Tech Day]“피지컬 AI 시대, 반도체 산업 새로운 기회”
“피지컬 AI와 온디바이스 AI는 이제 선택이 아닌 필수 기술로 자리 잡고 있으며, 이를 위한 반도체 개발은 산업 전반의 경쟁력을 좌우할 것이다” 최홍섭 마음AI 대표이사는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘Physical AI시대,..
2025.10.20 by 배종인 기자
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[2025 e4ds Tech Day]“MCU 기반 온디바이스 AI, ‘TinyML’·생성 플랫폼으로 실현”
수십 KB∼수 MB 수준의 메모리와 ㎽ 단위의 전력으로 AI 모델을 실행할 수 있는 초소형 머신러닝 기술인 ‘타이니ML(TinyML)’을 통한 MCU 환경에서의 온디바이스 AI 개발이 주목을 받고 있다. MDS Tech 박태준 대리는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e..
2025.10.20 by 명세환 기자
[2025 e4ds Tech Day]“온디바이스 AI 시대, 경량화 기술이 핵심”
“경량화는 단순히 모델을 작게 만드는 것이 아니다. 저전력 디바이스에서 실시간으로 AI를 구동하기 위해서는 연산량을 줄이고, 하드웨어에 맞게 최적화하는 복합적인 기술이 필요하다. 특히 온디바이스 AI 환경에서는 클라우드에 의존하지 않고 디바이스 자체에서 AI를 실행해야..
2025.10.20 by 명세환 기자
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[2025 e4ds Tech Day]“AI, 사람·하드웨어 중심으로 변화”
“AI는 데이터 중심에서 인간 중심으로, 소프트웨어 중심에서 하드웨어 중심으로 진화하고 있다. 뉴로모픽 칩과 같은 기술이 상용화되면, 인간의 뇌를 모방한 하드웨어 기반 AI가 등장할 것이며, 이는 온디바이스 AI의 새로운 전환점이 될 수 있다” 김경기 대구대학교 교수는..
2025.10.20 by 명세환 기자
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로옴, 모터 드라이버 IC 발열·EMI 동시 해결
전자부품 전문기업 로옴(ROHM)이 발열과 EMI를 동시에 잡은 중내압(12∼48V 시스템)용 3상 Brushless DC 모터 드라이버 IC ‘BD67871MWV-Z’를 새롭게 출시하며, 차세대 산업기기의 스마트 가전의 고기능화에 기여한다.
2025.10.20 by 배종인 기자
Arm·Meta, AI 시대 주도할 풀스택 협력 체계 구축
Arm은 Meta와 AI 소프트웨어부터 데이터센터 인프라에 이르는 컴퓨팅의 전 영역에서 AI 효율성을 확장하기 위해 전략적 파트너십을 강화했다. Arm의 전력 효율 컴퓨팅 기술과 Meta의 AI 인프라 및 오픈소스 기술 혁신이 결합된 이번 파트너십은 다년간 이어온 하드..
2025.10.17 by 배종인 기자
마우저, 글로벌 제조사 파트너십 강화
글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 2025년 ‘베스트 인 클래스(Best-in-Class) 어워드’ 수상자를 발표하며, 주요 파트너사들 중 전략적 협력 및 성과가 뛰어난 인물에 대한 시상을 통해 글로벌 제조사들과 파트너십을 ..
2025.10.17 by 배종인 기자
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마우저, 르네사스 최신 반도체 솔루션 공급
글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 임베디드 애플리케이션을 위한 보안 솔루션 분야의 선도 기업 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 최신 반도체 제품을 공급하며, 설계 엔지니어와 구매 담당자들에게 폭넓은..
2025.10.17 by 배종인 기자
AMD, 오라클에 MI450 GPU 5만개 공급
AMD가 라스베이거스에서 열린 ‘Oracle AI World’에서 오라클(Oracle)과 인공지능(AI) 인프라 확장을 위한 전략적 파트너십을 발표했다. 이번 협업은 2026년 3분기부터 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)에 AMD의 최신 GPU인 Instinct ..
2025.10.17 by 배종인 기자
엘앤에프, ‘양극재 투트랙 전략’ 글로벌 배터리 시장 정조준
엘앤에프가 ‘DIFA 2025’에 참가해 NCM과 LFP 양극재를 중심으로 한 투트랙 전략을 공개한다. 2026년 국내 최초 LFP 양산 로드맵과 함께 차세대 배터리 소재 기술을 선보이며, 순환경제 생태계 비전도 함께 제시할 예정이다.
2025.10.16 by 명세환 기자
마우저, “‘초소형 프라즈모닉 변조기’ 광통신 한계 돌파”
엔지니어들이 초소형 플라즈모닉 변조기로 속도 장벽을 돌파하는 방법에 대해 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)의 니코렛 에미노(Nicolette Emmino)가 이야기 한다.
2025.10.16 by 명세환 기자
마이크로칩, 글로벌 인프라 타이밍 혁신
마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 지리적으로 떨어진 클록 간에도 나노초 단위로 정밀하게 비교 및 동기화할 수 있는 ‘SkyWire™’ 기술을 발표하며, 기존의 계측 연구소에서만 가능했던 수준의 클록 동기화를 일반 인프라 환경에서도 실현했다.
2025.10.16 by 배종인 기자