반도체 / 부품소자

TI, 지구 관측 새 지평 열었다…NISAR 위성에 반도체 기술 공급

텍사스 인스트루먼트(TI)가 미국 항공우주국(NASA)과 인도우주연구기구(ISRO)가 공동 개발한 세계 최초의 듀얼밴드 합성개구레이더(SAR) 위성 ‘NISAR’에 자사 방사선 내성 강화(radiation-hardened) 및 내방사선(radiation-tolerant..

2025.08.27by 배종인 기자

인텔-LG이노텍, AI 기반 스마트 팩토리 구축 협력…비용 효율성·확장성 동시 확보

인텔은 LG이노텍과 2024년부터 인텔의 CPU·GPU 하드웨어와 AI 소프트웨어 툴킷을 활용한 검사 시스템 구축을 위해 협력 중이며, 이를 통해 생산 효율성과 품질 관리를 동시에 강화하고 있다고 밝혔다.

2025.08.26by 명세환 기자

SK하이닉스, 321단 QLC 낸드플래시 양산 개시…AI 데이터센터 시장 본격 공략

SK하이닉스가 세계 최초로 300단 이상 낸드플래시에 QLC(Quadruple Level Cell) 기술을 적용한 321단 2Tb QLC 낸드 제품의 개발을 완료하고 8월25일부터 양산을 시작했다.

2025.08.25by 명세환 기자

인텔-AWS, 제온 6 기반 EC2 인스턴스 출시…클라우드 성능 혁신 이끈다

인텔과 아마존웹서비스(AWS)가 인텔® 제온® 6 프로세서 기반의 8세대 EC2 인스턴스(R8i 및 R8i-플렉스)를 공식 출시하며, 클라우드 인프라 성능 혁신을 본격화했다.

2025.08.22by 배종인 기자

AMD, 아태·일 커머셜 채널 총괄 서니 간디 선임

고성능 및 적응형 컴퓨팅 분야의 글로벌 선도 기업 AMD가 아시아 태평양 및 일본(APJ) 지역 커머셜 채널 사업 총괄 시니어 디렉터로 서니 간디(Sunny Gandhi)를 새롭게 선임하고, 커머셜 채널 생태계 강화와 파트너 네트워크 확장에 본격 나섰다.

2025.08.20by 배종인 기자

[배종인의 IT 인사이트] 임의철 SK하이닉스 부사장, “AI 시대의 병목을 푸는 열쇠 ‘PIM’”

임의철 SK하이닉스 부사장이 ‘2025년 제2회 상생포럼 Deep Tech Convergence 네트워킹 데이’ 행사에서 ‘Crushing the token cost wall of LLM Service-Attention offloading with PIM-GPU het..

2025.08.20by 배종인 기자

마우저, 인피니언 광범위 포트폴리오 공급

업계 선도적인 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 전력 시스템 및 IoT 분야 글로벌 반도체 리더 인피니언 테크놀로지스(Infineon)의 솔루션을 공급하는 공인 유통기업으로, 약 2만 종의 최신 포트폴리오와 주문 ..

2025.08.20by 배종인 기자

서린씨앤아이, 하이트 Q80 Trio 일체형 수냉 쿨러 출시

컴퓨터 주요 부품 수입·유통사 서린씨앤아이(대표 전덕규)가 360mm 규격에 두께 52mm 라디에이터를 채택한 하이트 Q80 Trio 일체형 수냉 쿨러(AIO)를 정식 출시했다.

2025.08.20by 배종인 기자

[2025 e4ds Tech Day]문현수 ST마이크로일렉트로닉스 과장②, “STM32N6 온디바이스 AI 시장 중심 MCU 될 것”

[편집자 주] 온디바이스 AI는 클라우드 의존도를 낮추고, 지연, 전송비, 전력소모를 줄일 수 있는 장점으로 산업 및 의료, 스마트홈 등에서 적용이 확대되고 있다. 이러한 어플리케이션 확대에 힘입어 2030년 엣지 AI 탑재 MCU 출하량은 18억대로 전망되고 있으며,..

2025.08.19by 배종인 기자

[배종인의 혁신포커스] “피직스 AI·산업용 AI 결합, 엔지니어링 방식 근본적으로 바꾼다”

[배종인의 모빌리티 그랑프리] AI가 코드를 쓰는 시대, 모빌리티 SW 해법은 ‘정적 분석’

[배종인의 모빌리티 그랑프리] “SDV 시대 복잡성 해법 ‘의존성 정형화’”

ADI, 엠파워 인수로 AI 전력 반도체 강화

[배종인의 혁신포커스] 지멘스, “AI 기반 시뮬레이션으로 제품 개발 전 주기 혁신”

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