반도체 / 부품소자

ST, 글로벌 협력 통해 압전 MEMS 기술 강화

세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 글로벌 협력을 통해 압전 MEMS 기술 강화에 나섰다. 이번 프로젝트는 싱가포르 A*STAR 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME)와 일본의 알박(ULVAC)의 기존 협력 관계를..

2025.06.04by 배종인 기자

마우저, 르네사스 DA14533 블루투스 5.3 SoC 공급…자동차 애플리케이션 최적화

전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 최신 블루투스 5.3 시스템온칩(System-on-Chip, SoC) ‘DA14533’을 공식..

2025.06.02by 배종인 기자

NXP, 디지털 제품 여권 시대 앞당겨…NTAG X DNA 시큐어 커넥티드 NFC 태그 출시

NXP 반도체가 새로운 타입 4 시큐어 커넥티드 NFC 태그 ‘NTAG X DNA’를 공식 발표하며, 디지털 제품 여권 요건을 보다 쉽게 충족시키고, 위조 제품 방지에 기여할 수 있는 중요한 기술적 전환점을 마련했다.

2025.05.30by 명세환 기자

SK하이닉스, 실리콘밸리서 글로벌 인재들과 직접 교류

SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로서의 비전 실현을 위해 미국 캘리포니아 산타클라라에서 오는 30일부터 6월1일까지 ‘2025 SK 글로벌 포럼’을 개최한다.

2025.05.30by 배종인 기자

마우저, 마이크로칩 PIC32A MCU 공급 확대

반도체 및 전자부품 유통업계의 글로벌 리더 마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 테크놀로지의 최신 고성능 32비트 PIC32A MCU를 정식으로 공급한다.

2025.05.30by 명세환 기자

ST, 기능 안전핀 탑재로 車 전장 안전·효율 극대화

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 최근 차세대 자동차 전자장치의 안전과 효율성을 극대화할 신제품 L9026 8채널 드라이버를 공식 출시했다. 이 제품은 6개의 구성 가능한 하이사이드 및 로우사이드 출력과 2개의 전용 하이사이드 출력으로 총 8..

2025.05.30by 명세환 기자

실리콘의 한계를 넘다, CoolGaN™이 이끄는 고효율 전력 설계 혁신

실리콘 기반 전력 반도체의 물리적 한계가 도래한 지금, 산업계는 더 빠르고 작으며 효율적인 대안을 모색하고 있다. 인피니언의 CoolGaN™ 기술은 이러한 요구에 대응하는 핵심 솔루션으로, 다보코퍼레이션 조용규 전무는 “이제는 실리콘을 넘어서는 시점”이라며 설계 전략과..