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글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 라즈베리 파이(Raspberry Pi)의 최신 마이크로컨트롤러 RP2350을 공급한다. 이번 제품은 성공적인 RP2040의 후속 모델로, 합리적인 가격에 더욱 향상된 성능과 보안 기능을 ..
2025.05.28by 명세환 기자
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI에 따르면 2024년 반도체 제조 장비 투자액은 1,171억 달러를 기록하며 전년 대비 10% 증가했다. 2024년 글로벌 반도체 장비 시장은 AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가, 국가별 투자 정책 변화 등 다양한 요..
2025.05.27by 명세환 기자
한국재료연구원(KIMS)의 최철진 원장이 세계적인 재료과학 학술상인 ‘리슌상(Lee Hsun Award)’을 수상했다.
2025.05.16by 명세환 기자
AMD가 최신 그래픽 드라이버인 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션(Adrenalin Edition) 25.5.1을 공식 발표하며, AMD 라데온 RX 9070 GRE 지원 및 피델리티FX 슈퍼 해상도 4(FidelityFX™ Super Resolution 4, 이하..
2025.05.09by 명세환 기자
삼성전자가 갤럭시 S25 엣지 전면 디스플레이에 코닝(Corning)의 신규 모바일용 글라스 세라믹인 ‘코닝® 고릴라® 글라스 세라믹 2(Corning® Gorilla® Glass Ceramic 2)’를 적용했다.
2025.05.09by 명세환 기자
SK하이닉스가 CXL 2.0 기반 D램 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB(기가바이트) 제품의 고객 인증을 완료하며, 고객들이 투입하는 총소유비용을 획기적으로 절감하는데 기여한다.
2025.04.24by 배종인 기자
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진/ 이하 재료연) 유봉선 부원장과 나영상 책임연구원이 지난 21일 ‘2025년 과학·정보통신의 날 기념식’에서 과학기술진흥유공 정부포상을 수상했다.
2025.04.24by 배종인 기자
데이터 스토리지 업계의 글로벌 선두주자인 웨스턴디지털(Western Digital)이 마이크로소프트(Microsoft)와 주요 리사이클링 기업들과 협력해 세계 첫 대규모 HDD 희토류 리사이클링 파일럿 프로그램을 시작했다.
2025.04.18by 명세환 기자
AMD가 5세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서가 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI) E6 컴퓨팅 스탠다드 플랫폼에 도입된다고 1일 밝혔다. 서버용 CPU인 5세대 AMD 에픽 프로세서를 탑재한 OCI E6 플랫폼은 OCI 자체 테스트 기준 이전 세대 E5 ..
2025.04.01by 명세환 기자
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[특집] ‘K-엔비디아’는 가능한가…딥엑스·퓨리오사AI·리벨리온의 성공조건
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