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램리서치, AI 시대 위한 첨단 패키징 장비 출시
글로벌 반도체 장비 기업 램리서치(Lam Research)가 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대를 위한 혁신적 증착 장비 ‘VECTOR® TEOS 3D’를 출시했다. VECTOR® TEOS 3D는 램리서치의 독자적인 웨이퍼 휨(bow) 처리 기술과 유전체 ..
2025.09.11 by 배종인 기자
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“ARM, Lumex CSS 플랫폼 공개… 온디바이스 AI SoC 설계 패러다임 전환”
ARM이 차세대 Lumex CSS(Compute Subsystem) 플랫폼을 발표하며 단순 IP 공급자를 넘어 SoC 공동 설계 파트너로의 변화를 선언했다. CPU, GPU, 시스템 IP, 소프트웨어까지 통합 제공되는 이번 플랫폼은 온디바이스 AI 시대를 앞당길 핵심 ..
2025.09.11 by 명세환 기자
키사이트, AI 시대 혁신 가속…‘키사이트 월드 테크 데이 2025’ 성료
키사이트테크놀로지스코리아(Keysight)가 ‘키사이트 월드 테크 데이 2025’를 개최하며, AI 시대 혁신을 가속화하기 위한 6G, 디지털, 자동차 분야의 최신 기술을 조망하고, 키사이트의 솔루션을 제시했다.
2025.09.11 by 배종인 기자
“6G, 디지털 트윈 기반 설계·에뮬레이션·검증으로 빠른 시장 진입이 성공의 열쇠”
키사이트 코리아(Keysight)는 10일 키사이트 월드 테크 데이 2025 기자 간담회를 통해 6G를 중심으로 한 차세대 기술 혁신과 이를 지원하는 키사이트의 역할을 소개했다. 발표를 담당한 이선우 키사이트테크놀로지스코리아 사장은 연결과 컴퓨팅의 급격한 진화가 산업 ..
2025.09.11 by 배종인 기자
“‘기술’ 기능의 조합 아니라 사고방식의 전환, 전력반도체·엣지AI·SDV 산업 재정의”
e4ds news는 9일 한국과학기술회관 국제회의실에서 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사를 개최했다. ‘2025 e4ds Tech Day’는 ‘반도체, AI, SDV - 미래를 이끄는 핵심 기술’이라는 주제로 전력 효율화, 온디바이스 AI, 소프트웨어 정의 차..
2025.09.09 by 배종인 기자
“스노우플레이크, 이지·커넥티드·트러스트 플랫폼 바탕 고객 기술적 어려움 해소”
스노우플레이크는 8일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자 간담회를 통해 자사의 플랫폼이 어떻게 기업의 데이터 활용을 쉽고, 정확하며, 보안에 강한 방식으로 혁신하고 있는지를 강조했다. 이번 기자간담회는 9월9일 ‘스노우플레이크 월드 투어 서울’에 앞서 어떤 내용..
2025.09.08 by 배종인 기자
딥엑스, 고성능 AI PC 호환성·실시간 처리 능력 입증
AI 반도체 전문 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 HP 워크스테이션에 자사 칩셋을 탑재한 고성능 AI PC를 시연하며, 자사 제품의 호환성과 실시간 처리 능력을 입증했다.
2025.09.05 by 배종인 기자
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SK하이닉스, 메모리 업계 최초 ‘High NA EUV’ 양산 장비 도입
SK하이닉스가 메모리 업계 최초로 ASML의 ‘High NA EUV(High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet Lithography)’ ‘EXE:5200B’를 양산 라인에 도입하며, 차세대 반도체 기술 선도에 본격 나섰다.
2025.09.05 by 명세환 기자
KERI, 리튬이온전지 한계 돌파…실리콘·그래핀 복합 음극재 양산 기반 마련
한국전기연구원(KERI)이 자체 개발한 ‘실리콘/그래핀 복합 음극재’ 기술이 양산화를 앞두고 국내 이차전지 산업의 판도를 바꿀 핵심 기술로 주목받고 있다. 해당 기술은 리튬이온전지의 고용량화를 가능케 하는 실리콘의 단점을 그래핀으로 보완한 것으로, 지난 2021년 ㈜J..
2025.09.01 by 명세환 기자
마이크로칩, 항공우주·방위산업용 정밀 타이밍 솔루션 강화
마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 항공우주 및 방위산업 분야를 위한 새로운 GNSS 동기 오실레이터(GNSSDO) 모듈 포트폴리오를 발표했다. 새로운 제품은 GNSS 수신이 제한된 환경에서도 정밀한 타이밍을 제공하는 이 모듈은 복잡한 시스템 ..
2025.08.29 by 배종인 기자
노르딕, nRF54L 시리즈용 ‘베어 메탈’ SDK 출시…개발 유연성 대폭 강화
저전력 무선 연결 기술의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 차세대 무선 SoC인 nRF54L 시리즈를 위한 새로운 소프트웨어 옵션 ‘nRF 커넥트 SDK 베어 메탈(Bare Metal)’을 발표하며, RTOS 없이도 강력한 기능을..
2025.08.29 by 배종인 기자
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[2025 e4ds Tech Day]TI 김승목 차장-“GaN 차량용 전력 시스템 새로운 가능성 연다”
차량용 전력 시스템이 빠르게 진화하면서 저전압에서 실리콘(Si) 반도체와 고전압 영역에서 실리콘 카바이드(SiC) 기반의 반도체가 활용되던 지금까지의 추세에서 벗어나 새롭게 GaN(Gallium Nitride) 솔루션이 차세대 차량용 전력반도체로 주목받고 있다. GaN..
2025.08.28 by 명세환 기자