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인피니언, 300㎜ 웨이퍼 기반 GaN 생산 가속화 전력 반도체 시장 선도…2025년 4분기 첫 샘플 공급
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 300㎜ 웨이퍼 기반 갈륨 나이트라이드(GaN) 전력 반도체 생산을 본격 가동하며 올해 4분기에 고객들에게 첫 샘플을 제공할 예정이다. 인피니언은 이번 300mm GaN 생산 가속화로 기술 혁신과 시장 선도에 적극 나서겠..
2025.07.03 by 배종인 기자
ST, 車 전장 안전성·공간 효율성 동시 확보
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 오토모티브 전자 시스템의 안전성과 공간 효율성을 동시에 확보한 신형 8채널 로우사이드 드라이버 ‘L9800’을 출시하며, 자동차 전장 시장에서 공간 최적화와 기능 안전을 모두 충족..
2025.07.01 by 배종인 기자
온라인 전력 시뮬레이션, 설계의 판도 바꾸다
전력반도체 설계 과정에서 열 손실과 온도 관리는 가장 민감한 화두다. 과거에는 PC에 설치한 전용 해석 툴을 돌리고, 컴퓨팅 자원 확보에 애를 먹었다. 반면에 최근 온라인 전력 시뮬레이션이 등장하면서 설계 환경이 완전히 달라지고 있다.온라인 전력 시뮬레이션은 웹 브라우..
2025.06.30 by 배종인 기자
마이크로칩, 우주 전력 포트폴리오 확장 가속화
글로벌 반도체 기업 마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 방사선 내성 강화 15W DC-DC 파워 컨버터 ‘SA15-28’과 호환형 EMI 필터 ‘SF100-28’을 새롭게 출시했다.
2025.06.27 by 명세환 기자
BYD 덕에 성장한 화웨이 출신 벤처, 홍콩 IPO 눈앞
스마트카 기술 경쟁이 고도화되는 가운데, 중국 차량용 레이더 시장에서 화웨이 출신들이 창업한 레이더 회사가 비야디 덕에 크게 성장했고, 지금은 기술력과 시장 흐름을 바탕으로 홍콩 IPO를 노리고 있는 상황으로 나타났다.
2025.06.27 by 명세환 기자
무라타, 2.0×1.25mm 크기에 10μF 적층 세라믹 커패시터 구현
세라믹 소자 기술의 선두주자 무라타제작소가 전장(자동차 전자장치)용 적층 세라믹 커패시터(MLCC) 중 세계 최초로 2012M(2.0×1.25mm) 사이즈, 정격 전압 50Vdc에서 정전용량 10μF를 실현한 ‘GCM21BE71H106KE02’ 제품의 양산을 시작했다.
2025.06.26 by 배종인 기자
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인피니언, 리비안 R2 플랫폼에 트랙션 인버터용 전력 모듈 공급
세계적인 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 전기차 스타트업 리비안(Rivian)의 차세대 R2 플랫폼에 트랙션 인버터용 전력 모듈을 공급한다. 공급은 2026년부터 시작되며, 인피니언의 시장 주도형 HybridPACK™ Drive G2 제품군..
2025.06.26 by 배종인 기자
인피니언, 고전압·아날로그 통합 자동차 HMI·PTC 히터 제어 최적화
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 고전압 혼합신호 MCU인 PSOC™ 4 HVMS(High-Voltage Mixed-Signal) 제품군을 공식 출시했다. 이 신제품은 공간 제약이 심한 센싱 및 액추에이터 애플리케이션을 목표로 설계돼, 차량 배터리 및 네..
2025.06.26 by 명세환 기자
에어리퀴드, 크립톤·제논 정제 시설 가동…반도체 공급망 안정화
글로벌 산업가스 선도기업 에어리퀴드(Air Liquide)가 충남 천안에 신규 희귀가스 정제 공장을 성공적으로 완공하고 본격 가동을 시작했다. 이번에 완공된 공장은 반도체 제조 공정에 필수적인 크립톤(Krypton)과 제논(Xenon)을 생산하는 희귀가스 정제 시설로,..
2025.06.26 by 명세환 기자
SKT, 리벨리온과 협력 국산 AI 생태계 미래 견인
SK텔레콤(대표이사 유영상)과 AI 반도체 스타트업 리벨리온(대표이사 박성현)이 국산 AI 생태계 자립을 위해 손잡았다. SKT는 자사의 주요 AI 서비스에 리벨리온의 신경망처리장치(NPU)를 적용하는 테스트를 진행 중이며, 이를 통해 ‘에이닷 전화 통화요약’, PAS..
2025.06.25 by 명세환 기자
“반도체 소자 지속적인 소형화·기능 통합 대세”
더 작고 기능이 많은 전자 제품을 개발하는 추세는 임베디드 시스템 개발자들에게 기능이 풍부하고, 크기가 작은 MCU와 임베디드 프로세서를 요구하고 있다. 반도체 업체들은 이러한 요구에 부응하기 위해 프로세서의 성능을 저하시키지 않으면서도 초소형이면서도 여러 가지 기능을..
2025.06.24 by 명세환 기자
AMD, ‘Spartan™ UltraScale+™ FPGA’ 첫 양산 출하
AMD가 고(高) I/O·저전력·차세대 보안 기능을 갖춘 Spartan™ UltraScale+™ FPGA 제품군의 첫 양산 출하를 공식 발표했다. 이번에 출시된 세 가지 소형 디바이스 SU10P, SU25P, SU35P는 지난 17일부터 판매가 시작됐으며, AMD Vi..
2025.06.23 by 배종인 기자