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ST, 1,600V IGBT 신제품 출시로 가전시장 공략 강화
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 1600V 항복 전압과 우수한 열 특성을 갖춘 IGBT 신제품 STGWA30IH160DF2를 출시했다. STGWA30IH160DF2는 최대 접합 온도 175℃, 낮은 열 저항을 실현해 발..
2025.06.23 by 배종인 기자
최영민 ST Senior Manager, “‘STi²Fuse’ 기존比 25% 경량화 아키텍처 최적화 실현”
자동차 전력 수요 급증으로 기존 릴레이·퓨즈 시스템은 한계에 직면했다. 특히 전기차는 효율적 전력 분배와 공간·무게 최적화가 필수다. 이런 가운데 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)의 STi2Fuse는 실시간 부하 모니터링·제어와 I2T 차단 커..
2025.06.23 by 명세환 기자
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한국레노버, AI 최적화·OLED·강력 냉각 담은 ‘리전 10세대’ 공식 출시
한국레노버가 게이밍 전문 브랜드 ‘리전(Legion)’ 10세대 신제품을 국내 공식 출시했다. 이번 라인업은 노트북 4종(리전 Pro 5i·리전 7i·리전 5·LOQ 15IRX10)과 데스크톱 ‘리전 타워 5’로 구성된다.
2025.06.23 by 배종인 기자
키사이트, ‘양자 혁신 가속화’ 솔루션 전격 공개
키사이트테크놀로지스 코리아(사장 이선우)가 6월24일부터 26일까지 서울 aT센터에서 열리는 ‘퀀텀코리아 2025’에 3년 연속 참가해 국내 양자 기술 생태계 강화에 앞장선다. ‘양자 혁신 가속화(Accelerate Quantum Innovation)’를 기치로 내건 ..
2025.06.23 by 명세환 기자
슈퍼마이크로, AMD 인스팅트 MI350 탑재 H14세대 AI 솔루션 출시
토탈 IT 솔루션 리더 슈퍼마이크로(Supermicro)가 4세대 AMD CDNA 아키텍처 기반 ‘AMD 인스팅트 MI350’ 시리즈 GPU를 탑재한 H14세대 AI 솔루션을 공개하며, 대규모 AI 학습과 추론 워크로드에 최적화된 성능과 유연성을 제공한다.
2025.06.23 by 배종인 기자
코코링크, “‘Klimax-408’ 세계 최초 PCIe 5.0 HPC 서버로 수입 서버 압도할 것”
이동학 ㈜코코링크 대표이사는 19일 엘타워에서 개최한 기자간담회를 통해 차세대 컴퓨팅 환경에 대응한 고성능 컴퓨팅 서버 신제품 ‘Klimax-408’을 공식 발표하며, 기존 수입 제품 대비 우수한 성능과 비용 경쟁력을 바탕으로 수입 HPC 서버를 압도하겠다는 포부를 밝..
2025.06.20 by 배종인 기자
자동차 전력분배 ‘전자화’ 가속…퓨즈·릴레이, 반도체로 대체
차량의 전장화 물결 속에 전통적인 퓨즈와 릴레이 기반 전력분배 방식이 한계에 봉착했다. 최신 차량에는 과전류 보호와 스위치 기능을 결합한 전자식 퓨즈(eFuse) 솔루션이 도입되어 정밀 제어와 진단 기능으로 안전성과 효율을 크게 높이고 있다.
2025.06.19 by 명세환 기자
전환의 기로에 선 디스플레이 산업, ‘혁신’·‘도전’의 시간
세계 디스플레이 시장은 지난 30여 년간 고화질 수요와 끊임없는 기술 혁신에 힘입어 눈부신 성장을 이루어왔지만, 2025년을 기점으로 급변하는 글로벌 경제 및 지정학적 환경, 그리고 신기술의 등장으로 전환의 기로에 서 있다. 향후 디스플레이 산업에서 살아남기 위해서는 ..
2025.06.19 by 배종인 기자
노르딕, ‘뉴튼.AI’ 인수 엣지 AI 리더십 강화
초저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 엣지 디바이스를 위한 완전 자동화된 TinyML 솔루션 분야의 선도 기업인 뉴튼.AI(Neuton.AI)의 핵심 기술 자산 및 IP(Intellectual Pro..
2025.06.18 by 배종인 기자
마우저 마르셀 콘세, “디지털 절연, 감전사고·EMI 방지 등 중요 역할”
디지털 절연에 대해서 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)의 마르셀 콘세(Marcel Consee)가 이야기 한다.
2025.06.17 by 명세환 기자
ST, 퀄컴과 공동 개발한 블루투스/와이파이 턴키 모듈 양산
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 와이파이 6(Wi-Fi 6) 및 블루투스 LE 5.4(Bluetooth Low Energy 5.4)를 통합한 ST67W611M1 모듈의 대량생산을 시작한다. 이 모듈은 ST와..
2025.06.17 by 배종인 기자
로옴, NVIDIA 800V 아키텍처에 최적 솔루션 제공
로옴(Rohm)이 NVIDIA의 800V 아키텍처에 최적화된 솔루션을 제공하며, MW급 AI 팩토리 실현에 발맞춰 고효율·고확장성 전력 시스템 개발에 박차를 가하고 있다.
2025.06.16 by 배종인 기자