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로옴, NVIDIA 800V 아키텍처에 최적 솔루션 제공
로옴(Rohm)이 NVIDIA의 800V 아키텍처에 최적화된 솔루션을 제공하며, MW급 AI 팩토리 실현에 발맞춰 고효율·고확장성 전력 시스템 개발에 박차를 가하고 있다.
2025.06.16 by 배종인 기자
나노 입자를 장난감 블록처럼 결합…배터리·촉매·제약·바이오·반도 등 활용
한국전기연구원(KERI) 절연재료연구센터 유승건 박사팀이 기존 습식 화학공정의 한계를 뛰어넘는 혁신적 ‘복합입자 합성 기술’을 개발했다. 이 기술은 고분자 마이크로입자 표면에 무기 나노입자를 단순 기계적 충돌만으로 안정적으로 부착시켜, 마치 장난감 블록을 조립하듯 손쉽..
2025.06.16 by 배종인 기자
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IAR, 업그레이드된 Arm·RISC-V 툴체인으로 임베디드 개발 지원 강화
임베디드 시스템 개발용 소프트웨어 솔루션 분야의 선도 기업 IAR이 최신 Arm 버전 9.70과 RISC-V 버전 3.40용 IAR 툴체인을 정식 출시했다. 이번 업데이트는 클라우드 기반 라이선싱, 지속적 통합(CI)·지속적 배포(CD) 파이프라인 연동, 그리고 멀티 ..
2025.06.16 by 배종인 기자
“AMD, 개방형 통합 AI 솔루션으로 AI 시장 판도 재편할 것”
AMD는 미국 캘리포니아 산호세에서 현지 시간으로 12일 ‘2025 어드밴싱 AI(2025 Advancing AI)’를 개최하고 자사의 차세대 통합 AI 플랫폼과 솔루션 포트폴리오를 공개했다. 이번 행사에서 AMD는 데이터 센터 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 시장을 겨냥한..
2025.06.13 by 배종인 기자
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ams OSRAM, 청색부터 적외선까지 광범위 레이저 기술 한눈에
ams OSRAM은 6월24일부터 27일 독일 뮌헨에서 열리는 Laser World of Photonics 전시회(부스 번호: A2 홀 32번)에서 자사의 최신 레이저 혁신 기술을 선보인다.
2025.06.12 by 배종인 기자
딥엑스, 윈드리버 손잡고 ‘초저전력 엣지 AI’ 글로벌 공략 본격화
온디바이스 AI 반도체 스타트업 딥엑스(대표 김녹원)가 지능형 에지 소프트웨어 강자 윈드리버(Wind River)와 전략적 파트너십을 체결하고, 초저전력 AI 반도체와 실시간 운영체제(RTOS)를 통합해 항공우주, 국방, 자동차, 로봇, 산업 자동화 등 고신뢰(High..
2025.06.12 by 배종인 기자
AMD 에픽 프로세서, 노키아 클라우드 플랫폼 도입
AMD 에픽 프로세서가 노키아의 클라우드 플랫폼에 탑재되며, 차세대 5G 네트워크 인프라의 성능과 에너지 효율성을 동시에 강화한다. 이번 협력으로 노키아는 가상화 환경 전반에서 뛰어난 와트당 성능을 달성, 통신사 및 기업용 클라우드 솔루션의 경쟁력을 크게 끌어올릴 전망..
2025.06.11 by 명세환 기자
ST, BLDC 차세대 게이트 드라이버 공개
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 3상 브러시리스 모터(BLDC) 구동을 위한 통합 게이트 드라이버 ‘STDRIVE102H’(단일 션트 제어)와 ‘STDRIVE102BH’(3 션트 제어)를 출시했다.
2025.06.11 by 배종인 기자
한국레노버, 차세대 AI 데스크탑·모니터 출시…비즈니스 생산성 극대화
한국레노버가 AI 기반의 차세대 데스크탑 ‘씽크센터 M 시리즈 6세대’와 새로운 ‘씽크비전 T 시리즈 모니터’를 출시하며, 고객들의 비즈니스 생산성 극대화 및 멀티태스킹 능력을 대폭 향상시킨다.
2025.06.11 by 배종인 기자
OpenGMSL™ 협회 출범, 차량 내 연결성 미래 혁신
아나로그 디바이스(Analog Devices, ADI)의 도로 검증이 완료된 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크(GMSL™)를 핵심으로 차량 내 비디오와 고속 데이터 전송을 위한 개방형 글로벌 표준 마련을 위한 OpenGMSL 협회가 공식 출범하며, 차량 내 연결성 문제를..
2025.06.10 by 배종인 기자
“BAW 클록, 기술적 우위로 스마트한 자율주행 연다”
차량 내 ADAS, IVI와 같은 다양한 서브시스템을 동기화하고 원활한 데이터 통신을 가능하게 하는 클로킹 기술에서 기존의 쿼츠 오실레이터를 대체할 BAW(벌크 탄성파) 클록에 대해 알아봤다.
2025.06.10 by 명세환 기자
SK하이닉스, 4F² VG 플랫폼·3D D램으로 한계 돌파
SK하이닉스(대표이사 곽노정) 차선용 미래기술연구원장(CTO)이 일본 교토에서 열린 IEEE VLSI 심포지엄 2025에서 차세대 D램 기술 로드맵을 공식 발표하며 미래 반도체 기술 혁신 방향성을 제시했다.
2025.06.10 by 배종인 기자