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한자연, 자율주행·차량용 반도체 전주기 지원 거점 마련
한국자동차연구원(한자연)이 자율주행차와 차량용 반도체 산업의 기술 자립 및 전주기 지원 거점 마련을 위해 충남 아산시 배방읍 KTX 천안아산역 인근 부지에서 ‘자율주행·차량용 반도체 종합지원센터’를 착공했다.
2025.06.09 by 배종인 기자
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바이코, 초소형 액티브 서스펜션 전력모듈로 중급 차량 적용 문 열었다
혁신적인 고밀도 전력 모듈을 제공하는 바이코(Vicor)가 800V 고전압을 48V로 변환하는 고정 비율 DC-DC 컨버터 모듈(BCM6135)을 소형 액티브 서스펜션 시스템의 핵심 부품으로 공급하며, 기존 고급 차량에만 국한됐던 액티브 서스펜션 기능을 중급 차량에도 ..
2025.06.09 by 배종인 기자
WBG 반도체 시대, 전력 소자 테스트도 ‘다이나믹’으로 진화
SiC·GaN 기반 WBG 반도체의 도입으로 기존 정적 테스트는 한계에 직면했다. NI는 실제 주행 조건을 모사하는 ‘다이나믹 HTFB’ 테스트 시스템을 세계 최초로 상용화해, 테스트 시간은 줄이고 신뢰성은 높였다. 전기차 시대에 맞는 새로운 테스트 기준이 필요한 지금..
2025.06.09 by 명세환 기자
ETRI, 800km 이상 구간도 5밀리초 이하로 통신…‘ETRI 컨퍼런스 2025’ 개최
한국전자통신연구원(ETRI)이 ‘ETRI 컨퍼런스 2025’를 통해 실시간으로 200Gbps 초저지연 6G 통신과 AI 안내 로봇 '에디' 등 미래 ICT 기술을 눈앞에 펼쳐 보이며, 미래 ICT 혁신 기술을 대거 공개했다.
2025.06.05 by 명세환 기자
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살릴 라지 AMD 수석 부사장, “탄생부터 AI 가속까지: FPGA가 걸어온 40년의 혁신을 기념하며”
FPGA 탄생 40주년을 맞아 살릴 라지(Saili Raje) AMD 어댑티브 및 임베디드 컴퓨팅 그룹(AECG) 총괄 수석 부사장이 엣지 AI에서의 FPGA의 지속적 혁신에 대해 이야기한다.
2025.06.04 by 명세환 기자
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ST, 글로벌 협력 통해 압전 MEMS 기술 강화
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 글로벌 협력을 통해 압전 MEMS 기술 강화에 나섰다. 이번 프로젝트는 싱가포르 A*STAR 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME)와 일본의 알박(ULVAC)의 기존 협력 관계를..
2025.06.04 by 배종인 기자
마우저, 르네사스 DA14533 블루투스 5.3 SoC 공급…자동차 애플리케이션 최적화
전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 최신 블루투스 5.3 시스템온칩(System-on-Chip, SoC) ‘DA14533’을 공식..
2025.06.02 by 배종인 기자
NXP, 디지털 제품 여권 시대 앞당겨…NTAG X DNA 시큐어 커넥티드 NFC 태그 출시
NXP 반도체가 새로운 타입 4 시큐어 커넥티드 NFC 태그 ‘NTAG X DNA’를 공식 발표하며, 디지털 제품 여권 요건을 보다 쉽게 충족시키고, 위조 제품 방지에 기여할 수 있는 중요한 기술적 전환점을 마련했다.
2025.05.30 by 명세환 기자
SK하이닉스, 실리콘밸리서 글로벌 인재들과 직접 교류
SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로서의 비전 실현을 위해 미국 캘리포니아 산타클라라에서 오는 30일부터 6월1일까지 ‘2025 SK 글로벌 포럼’을 개최한다.
2025.05.30 by 배종인 기자
마우저, 마이크로칩 PIC32A MCU 공급 확대
반도체 및 전자부품 유통업계의 글로벌 리더 마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 테크놀로지의 최신 고성능 32비트 PIC32A MCU를 정식으로 공급한다.
2025.05.30 by 명세환 기자
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ST, 기능 안전핀 탑재로 車 전장 안전·효율 극대화
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 최근 차세대 자동차 전자장치의 안전과 효율성을 극대화할 신제품 L9026 8채널 드라이버를 공식 출시했다. 이 제품은 6개의 구성 가능한 하이사이드 및 로우사이드 출력과 2개의 전용 하이사이드 출력으로 총 8..
2025.05.30 by 명세환 기자
실리콘의 한계를 넘다, CoolGaN™이 이끄는 고효율 전력 설계 혁신
실리콘 기반 전력 반도체의 물리적 한계가 도래한 지금, 산업계는 더 빠르고 작으며 효율적인 대안을 모색하고 있다. 인피니언의 CoolGaN™ 기술은 이러한 요구에 대응하는 핵심 솔루션으로, 다보코퍼레이션 조용규 전무는 “이제는 실리콘을 넘어서는 시점”이라며 설계 전략과..
2025.05.29 by 명세환 기자