도시바가 2.5in 폼팩터 제품을 추가하여 데이터센터 NVMe SSD 제품 라인업을 강화했다. 새로운 PCIe Gen3x4 NVMe SSD는 7mm 높이의 2.5in 폼팩터를 사용하여 M.2 22110 제품을 보완한다. 데이터센터를 비롯한 다양한 애플리케이션에 널리 사..
삼성전자가 차세대 모바일 메모리 512GB eUFS 3.0을 양산하며 차세대 플래그십 스마트폰 메모리 시장 선점에 나섰다. eUFS 3.0 제품은 기존 eUFS 2.1 보다 2배 이상 빠른 2100MB/s의 연속읽기 속도를 구현한다. 삼성전자는 NVMe SSD 수준의 ..
아나로그 디바이스는 디지털 오디오 제품의 효율적인 제품 프로토타이핑과 개발, 제조를 용이하게 하는 하드웨어/소프트웨어 플랫폼인 SHARC 오디오 모듈을 출시했다. SHARC 오디오 모듈은 폭 넓은 아날로그 및 디지털 I/O 선택권과 기본적인 소프트웨어 패키지 및 개발 ..
최근 음악, 영화, 게임 등 다양한 엔터테인먼트를 스마트폰으로 즐기는 고객이 늘어나는 가운데 고해상도 음원, 서라운드 사운드 등 현장감 높은 콘텐츠에 대한 요구가 점차 높아지고 있다. 이에 LG전자는 LG G8 ThinQ에 화면 자체에서 소리를 내는 사운드기술 크리스탈..
인피니언이 압력 접촉 기술을 적용한 새로운 60mm 사이리스터/다이오드 모듈 제품군을 출시했다. 로운 에코 블록(Eco Block) 제품군은 배터리 충전기, 스태틱 및 바이패스 스위치, 풍력 발전 애플리케이션의 비용 효율적인 대형 모듈에 대한 요구를 충족한다. 에코 블..
삼성전자가 이달부터 1TB eUFS 2.1을 양산한다고 밝혔다. 삼성전자 1TB eUFS로 소비자들은 스마트폰에 외장 메모리 카드를 추가하지 않아도 프리미엄 노트북 수준의 용량을 사용할 수 있게 되었다. 1TB는 플래그십 스마트폰에서 UHD 설정 모드로 10분 동안 촬..
2018년 4분기 전 세계 PC 출하량은 총 6,860만 대로, 전년 동기 대비 4.3% 감소한 것으로 나타났다. 2018년 전체 PC 출하량은 총 2억 5,940만대를 돌파하며 2017년 대비 1.3% 감소했다. CPU 공급부족과 각국의 경제적 불확실성이 원인이다. ..
안리쓰 코퍼레이션은 소프트뱅크가 자사의 5G NR 프로토콜 테스트 솔루션 MT8000A를 5G NR 디바이스 성능 테스트에 사용하기로 결정했다고 밝혔다. MT8000A은 5G 이동 통신 시스템에 필요한 광대역 신호 처리 및 빔 포밍과 같은 신기술 개발용 테스트 플랫폼으..