서*석 : 한개의 CC2650 Chip이 동시에 BLE와 ZigBee가 가능한가요? 가능하다면 방법이 궁금하고 불가능하다면 다른 디바이스의 도움으로 가능한 방법을 알고십습니다. Gateway등의 제품을 고려하고 있습니다.

박*재 : cap touch 기능과 관련 하여 터치 구현시 여러가지 상황들이 있어 대부분 튜닝 도구를 제공하는 것으로 아는데 cc2650에서 터치 구현시 제공되는 튜닝 툴이 있는 지요?

무* : JESD204B의 인터페이스에서 멀티 채널 동기화를 위한 확정적 레이턴스(deterministic latency) 기능 추가 설명 부탁합니다.

무* : SYSREF 신호는 타깃 장치(target device)에서 최적의 도달 시간에 대한 조정을 위한 위상 오프셋 성능을 제공하는지 궁금합니다.

장*국 : 개발을 진행할시에는 우선 CaptivaTe Desing Center를 이용하여 Touch관련부분을 처리하고 나머지 Wireless Solution(BT/BLE)등은 별도로 직업 코딩을 하는 구조라 이해하면 되나요?

전*수 : 툴을 이용하면 설계시간을 엄청나게 줄일 수 있겠네요. CCS와 IAR 컴파일러 어느게 좀 더 쉽고효율적으로 접근할 수 있을지 문의드립니다. 저희 글로벌R&D에서는 IAR컴파일러를 사용하곤 있습니다.

용*중 : Iot에 관심과 스킬업 하고싶은데 어떤보드가 가장적합할까요

오*석 : 개발 커뮤니티 url 부탁드립니다

Ki********* : 주파수가 높아지면 측정용 프로브를 어떻게 잡느냐 따라서도 파형에 영향을 미치지 않나요?

박*홍 : probe embedding과 de-embedding 고려시 측정했을때 얼마나 차이점이 발생하나요?

무* : 실시간 아날로그 데이터 수집량의 한계는 없나요?

김*호 : NI 경우, 혹 측정데이터는 별도의 인터페이스로 외부로 전달 가능한가요? 가능하다면 실시간일까요? 아니면 어느 정도의 delay 는 있을까요?

무* : Time Domain에서의 오실로스코프와 비교해서 가장 특징적인 기능이 무엇인가요?

무* : 키사이트 B2900A는 LXI 호환 웹 브라우저 제어를 통해 보고서 및 프리젠테이션에 측정데이터 및 그래프를 삽입가능하여 매우 유용하겠네요.

이*재 : TI 평가 키트에 있는 센서는 지름이 대략 2.5cm 정도 였던것으로 기억(잘 생각이 안남) 그런데 센싱 길이는 1cm 미만 이었습니다. 현재 응답 속도와 센싱 거리가 문제 입니다. (1ms 정도의 응답 시간정도). 평가 키트 외에 센서 PCB에 있는 가장 큰 사이즈 약 40mm 정도 되는 것으로 해 보았는데, 1cm가 한계이었습니다. 제가 잘못한 것이 있어서인지요 ?

고*상 : 프로젝티브 정전용량 방식에 비해, 인덕턴스 공진 주파수를 통한 변화량 감지는 민감도와 선택도에 있어서 좀 더 좋은 역활을 보일 것이라 보입니다. 다만, 인덕턴스 구성을 위한 크기가 많이 커진다는 단점과 정전 용량 박싱데 비해 해상도는 떨어질것 같다는 생각입니다.

정*호 : emWin으로 PNG 파일을 NAND에 넣고 LCD로 뿌려봤는데 너무 느리더군요. MCU는 F429를 사용했고 168Mhz로 동작 시켰습니다. 혹시 좀더 빠르게 뿌릴수 있는 방법이 있나요?

이*우 : 지원가능 MCU List 에 대한 자료는 어디를 봐야 하나요?

이*형 : 센서입력을 위한 ADC기능이 필요한데 센서보드에 추가연결이 가능한지요?

한*남 : Port의 다기능 중 기능 선정 및 Port Assignment를 위한 소프트웨어 Tool이 제공되나요?