PCB 열 설계 최적화 작업 가속하는 3대 CAE 기술 응용 방안

㈜브이이엔지 / 박준 CTO(브이이엔지) / 배종선 대표(다쏘시스템코리아)

웨비나정보 웨비나Q&A

김*석2021-03-25 오전 11:30:40
수고하셨습니다.
e4ds2021.03.25
※오늘 유투브 라이브 송출상의 문제로, 혹시 앞부분을 놓치신 분들을 위해 금일 웨비나의 다시보기 영상은 웨비나 종료 후 12:00시에 바로 업데이트 될 예정입니다. 감사합니다.
김*석2021-03-25 오전 11:30:15
결과적으로 써멀과 유동 및 어셈블리를 함께해서 가능하곘네요..3D의 경우 확장자는 어떤거가 지원되나요?
VENG32021.03.25
3D CAD 의 경우 공용 포멧인 STL, STEP 파일 및 CATIA, PTC, Siemens 등 다양한 CAD 툴의 Data 를 Import 하여 사용할 수 있습니다.
김*철2021-03-25 오전 11:29:59
CST 스튜디오에서 제공하는 솔버들은 몇가지 정도 제공하나요?
VENG32021.03.25
현재 20 여개 이상의 Solver 를 모두 제공하고 있습니다.
박*훈2021-03-25 오전 11:29:54
혹시 해석에 따른 문제점을 해결하기 위한 솔루션도 제공 하시는 경우가 있나요?
VENG32021.03.25
기술 지원 및 교육, 프로젝트 진행을 통해 함께 논의하고 해결할 수 있습니다.
오*정2021-03-25 오전 11:28:44
오늘 설명해 주신 것을 모두 쓰려면 라이센스가 각각 필요한건가요? 혹시 라이센스 관련한 홈페이지 url 이 제공되는지 궁금합니다.
VENG32021.03.25
CST Package 라이선스 하나로 모두 사용 가능한 기능입니다. VENG로 연락 주시면 자세히 설명 드리겠습니다.
정*수2021-03-25 오전 11:28:36
움직이는 로봇같이 동적인 부분이 많은 제품의 EMI 해석도 가능한가요?
VENG32021.03.25
Dynamic 한 상태에서의 EMI 해석은 진행할 수 없습니다. Motion 별 별도의 EMI 해석을 진행하여 분석하셔야 합니다.
정*균2021-03-25 오전 11:28:24
IGBT 인버터 시뮬레이션은 열 발생이 많아서, 시뮬레이션후에 그라운드나 기구제품을 이용해서 열을 분산시키신건지요?
VENG32021.03.25
말씀 하신 대로 IGBT 인버터의 경우 열이 많이 발생하기 때문에 열을 잘 분산할 수 있는 설계가 필요하게 됩니다.
김*철2021-03-25 오전 11:26:43
하나의 GUI 환경에서 자기장과 열분포 확인 및 발열 분석이 가능한가요?
VENG32021.03.25
네, 가능합니다.
문*웅2021-03-25 오전 11:26:14
Gap과 Seam을 구분하는 효율적인 방법에 대해서 질문드립니다 그리고 PCB Level과 PCB with Structures를 구분하는 효율적인 방법에 대해서 질문드립니다
VENG32021.03.25
Gap은 일반적인 개념 이라고 생각하시면 되고, Seam 의 경우는 서로다른 도체를 붙쳤을때 붙친면의 형상에서 발생하는 들뜸 이라고 생각하시면 됩니다. PCB 레벨은 PCB만 놓고 해석하는 방식이고, PCB with Structure 는 PCP와 Housing 과 같은 기구물을 모두 포함하여 해석하는 방식이라고 생각하시면 됩니다.
김*환2021-03-25 오전 11:24:42
Orcad 10.5를 사용 중입니다. 너무 오래된 버전인데 여기서 생성된 Pcb파일 연동 가능한가요??
VENG32021.03.25
사용중인 Version 에서 내보낼수 있는 포멧을 먼저 확인해야 할 것 같습니다.