DC/DC 컨버터의 EMC대책 - 제2편

ROHM / 송오용 선임연구원

웨비나정보 웨비나Q&A

장*수2021-10-07 오전 10:46:37
[질문] 무선TWS와 같은 소몰제품에 적합한 가성비 좋은 DC/DC 부품 추천 및 관련 설계가이드 공유 요청드립니다. 그리고 VIA 임피던스에 의한 노이즈 최소화 가능한 설계 가이드도 간략 설명 요청드립니다.
ROHM22021.10.07
셋트가 작은 모바일 제품의 경우 내장한 배터리가 작음으로 주로 대기시에 소비 전류가 작은것을 주로 사용하고 있습니다. 제품의 경우 필요로하는 전압전류 사양을 알 수 없어 콕 찝어 추천 드리기 어렵습니다. 로옴 홈페이지 제품을 분류하여 되어서 확인하여 보시거나 아니면 홈페이저 QnA 란을 통해서 내용을 주시면 성의것 도움을 드리도록 하겠습니다.
김*수2021-10-07 오전 10:43:40
Vin GND와 Vout GND가 다를 경우 어떻게 연결해주는 것이 좋은가요? 낮은 저항으로 연결하는 경우도 있는데 이유가 있을까요?
ROHM22021.10.07
Vin GND 와 Vout GND를 낮은 저항으로 연결 하는 경우는 노이즈 대책에 도움이 되지 않습니다. 또한 일반적인 방법 아니므로 본 세미나에서 설명 드리는 방법이나 IC 내부의 EMC관련 파라미터를 수정하여 대응 하는것을 추천 드립니다.
ROHM22021.10.07
BUCK에서는 VIN과 VOUT의 GND는 1~2cm 정도로 거리를 두고 배치 하는 것을 추천 드립니다. 대전류 루프이기 때문에 낮은 저항으로 연결 보다는, 충분이 확보 된 배선으로 연결이 필요 합니다~!!
지*호2021-10-07 오전 10:43:09
[질문]스위치 노이즈를 줄이기 위한 대책으로 새로운 소재나 추가 커패시턴스 설치 등 개선 방안은 어떻게 되는지요?
ROHM22021.10.07
본 내용의 자료를 참고 부탁 드립니다~!!
오*정2021-10-07 오전 10:42:49
링잉으로 인해 고주파 스위칭 노이즈가 발생할 경우, 전원 IC에서 제거할 수는 없는지요?
ROHM22021.10.07
이후 세미나 자료에도 설명 있지만 IC에서 노이즈를 줄이는 방법이 있습니다. 하지만 과도한 EMC 고려하여 설계 하면 IC 의 효율 과 발열이 과도하게 발생 할 수 있어서 IC에서는 적적한 수준에서 제품을 개발 하고 있습니다.
ROHM22021.10.07
IC 로 완전히 제거는 불가능 합니다~! Noise 발생 부분의 PCB 배선을 짧고 굵게 배선하여 최대한으로 Noise 발생을 줄이는 것이 필요 합니다~!!
김*수2021-10-07 오전 10:42:01
PWM 파형으로 인해 VCC, GND 단에 생기는 링잉 노이즈의 원인과 해결책은 무엇일까요?
ROHM22021.10.07
본 자료의 전반 적인 내용을 참고 부탁 드립니다~!!
안*표2021-10-07 오전 10:41:09
0.1uF = 100M Hz 에서 노이즈를 줄일 수 있다고 하셨는데, 100 M Hz 이상의 RE 노이즈를 줄이기 위해서는 더 낮은 Cap을 사용하면 되나요 ?
ROHM22021.10.07
그렇습니다. 사용하는 C BYPSS 용량에 DC 바이어스 성분때문에 일반적으로 높은 주파수에는 낮은 Capactor가 유용하게 됩니다.
정*수2021-10-07 오전 10:39:09
콘덴서를 달때 같은 값이라도 작은 값의 콘덴서를 여러개 다는것이 더 효과적인가요? 레프런스회로 보니 같은값 여러개 달아놓은게 많네요.
ROHM22021.10.07
여러개를 다는 것이 효과 적입니다만, 용량이 다른 Cap 여러개를 적용 시 반공진 현상의 주의가 필요 합니다~!! 실 평가 환경에서 Test 후 최종 결정을 부탁 드립니다~!!
김*수2021-10-07 오전 10:39:02
PCB 레이어는 몇개의 층과 배치로 하는게 좋을까요?
ROHM22021.10.07
SET 사양에 맞추어 PCB 사양을 결정 하시면 됩니다~!!!
김*수2021-10-07 오전 10:38:22
Vin과 Vout GND 패턴은 어떻게 이어주는게 좋을까요? (저항등)
ROHM22021.10.07
VIN과 VOU의 GND 입력 Noise가 출력에 유입을 되는 것을 방지 하기 위해서 1~2cm 정도로 거리를 두고 배치하는 것을 추천 합니다~!
정*균2021-10-07 오전 10:37:38
링잉을 줄이기 위해서, 배선을 짧게하면 거의 안 생긴다고 봐야하나요. 그라운드나 via관련 사항은 적다고 봐야 할까요?
ROHM22021.10.07
링잉을 줄이기 위해서는 PCB의 기생용량을 줄여야 합니다! PCB기생용얄을 줄이기 위해서는 배선을 굵고 짭게 배선 해야 합니다~! Via도 기생 용량을 생성 하므로 PCB 설계 시 주의 해야 합니다!!
ROHM22021.10.07
배선의 기생 임피던스에 관련 하는 내용으로 도선에 흐르는 전류가 작으면 노이즈가 작아서 무시 할 수 있다고 봅니다. 단, 대전류의 경우 비아의 임피던스의 의해 노이즈 높게 발생 할 수 있습니다.