2021 e4ds 반도체 컨퍼런스
PCB 열 설계 최적화 작업 가속하는 3대 CAE 기술 응용 방안

㈜브이이엔지 / 박준 CTO(브이이엔지) / 배종선 대표(다쏘시스템코리아)

  • blu1092021-03-25 오전 11:09:46

    패키지 구매시 영구라이센스 구매인가요? 아니면 1년단위 계약인가요?
  • VENG32021.03.25

    판매되는 라이선스 타입은 다양합니다. VENG 로 연락 주시면 자세히 설명드리도록 하겠습니다.
  • bbiero@2021-03-25 오전 11:08:04

    PCB 부품면에 에폭시나 실리콘 작업물에 대한 열해석도 가능한가요?
  • VENG32021.03.25

    Material 특성만 알고 있다면 해석이 가능합니다.
  • yongjin.lee@2021-03-25 오전 11:07:36

    코로나가 종식되면 향후에 이론뿐아니라 실제 툴을 사용해볼 수 있는 오프라인 교육 같은 것도 있으면 좋겠습니다.
  • VENG32021.03.25

    네, 상황이 나아지면 고려해 보도록 하겠습니다.
  • ykjung32021-03-25 오전 11:07:32

    열해석 프로그램관련 trial version도 사용해 볼수 있는지요?
  • VENG32021.03.25

    Trial Version 사용은 VENG 로 연락 주시면 자세히 안내해 드리도록 하겠습니다.
  • akirah2o@2021-03-25 오전 11:06:55

    CST 스튜디오에서 각 세부항목들만 별도로 구매가능한지요?
  • VENG32021.03.25

    Package 형태로 제공되고 있어 별도 구매는 어렵습니다.
  • lekyhee2021-03-25 오전 11:06:46

    최근 전자 제품 및 자동차 전장 부품이 점점 소형화 되고 있는데요. 전자 제품과 자동차 전장 부품 간의 발열, EMC/EMI 등의 기준이 어떻게 다른가요?
  • VENG32021.03.25

    말씀 하신 발열 및 EMC/EMI 는 전자 제품 및 전장 부품 설계에 중요한 요소 입니다. 특히 전장품의 경우 오동작을 방지하기 위한 대책으로 EMC/EMI 에 대한 엄격한 설계 기준을 정하고 있습니다.
  • ykjung32021-03-25 오전 11:06:41

    발열과 EMI, EMC의 연관성에 대해서 그래프로 표현할수 있는 상관관계가 있나요?
  • VENG32021.03.25

    설명 드린 것과 같이 발열을 최소화 하기 위한 구조 변경은 EMI 이슈를 발생시킬 수도 있습니다.
  • seobangnim2021-03-25 오전 11:05:58

    설계가 정말 중요하겠네요.
  • VENG32021.03.25

    네, 그렇습니다.
  • ho11222021-03-25 오전 11:05:47

    [질문]Warpage 형상을 줄이기 위한 3개 요소의 가중치는 어떻게 되는지요? 비용적인 측면에서 제작 비용 증가를 고려할 경우 TCO가 좋은 요소는 어떻게 되는지요? 1.PCB Warpage Simulation 2.Chip 배치 최적화 3.전자 제품 및 자동차 전장 부품 발열 및 EMC / EMI 해석
  • VENG32021.03.25

    각 회사마다 갖춰진 시스템이 다르기 때문에 딱 정할수는 없을 것 같습니다. 다만, 해당 항목 모두 설계시 고려되야 하는 상황으로 최적화가 필요합니다.
  • leemgs2021-03-25 오전 11:05:44

    Enclosure구조에 따른 내부 온도를 하드웨어 장비로 측정하는 방법도 있나요?
  • VENG32021.03.25

    제가 알기론 Thermocoupler 등이 상용되는 것으로 알고 있습니다.
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