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“패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는 전자·기계·소재·화학 모든 것이 섞여 있다” 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장은 EMC KOREA 2023에서 노동집약적이던 과거 패키징 산업이 기술집약적 산업으로 변모하며 다양한 산업기술이 결합된 패키징은 ..
2023.07.20by 명세환 기자
로옴은 데이터 서버 등의 산업기기, AC 어댑터 등의 민생기기에서 사용되는 1차 전원용으로 650V GaN HEMT 및 게이트 구동용 드라이버 등을 1패키지에 탑재한 파워 스테이지 IC ‘BM3G0xxMUV-LB’(BM3G015MUV-LB, BM3G007MUV-LB)를..
2023.07.20by 배종인 기자
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모라이는 중기부가 추진하는 초격차 스타트업 1000+ 프로젝트에 선정되어, 19일 모라이 R&D 센터에서 현판 수여식을 진행했다.
2023.07.20by 성유창 기자
오픈랜은 무선 통신장비의 HW와 SW를 분리하고, 프런트홀 인터페이스와 기지국의 OS를 개방형 표준화함으로써 서로 다른 제조사의 장비의 상호 연동을 가능케 하는 기술이다. 최근 업계에서는 오픈랜 기술의 장점이 5G 특화망 구축에 적합하다는 의견이 제시됐다. 특정 산업 ..
2023.07.19by 김예지 기자
삼성전자가 업계 최고 속도인 32Gbps의 GDDR7 D램을 개발하며, 차세대 그래픽 D램 시장 선도에 나섰다. 향후 차세대 그래픽카드, 고성능 컴퓨팅, 인공지능 등에서 응용처가 확대될 것으로 기대된다.
2023.07.19by 배종인 기자
온세미는 보그워너(BorgWarner)와의 실리콘 카바이드(SiC)에 대한 전략적 협력 관계를 확대해 10억 달러 이상의 장기계약을 체결했다고 발표했다.
2023.07.19by 배종인 기자
인피니언과 Kontrol은 자율주행 차량용 디지털 운전면허증을 지능형 운전자 지원 시스템에 안전하게 통합할 수 있도록 전략적 파트너십을 체결한다고 19일 밝혔다.
2023.07.19by 성유창 기자
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△AI △디지털 헬스 △모빌리티 △로보틱스 등 8개 첨단IT 분야에서 전국의 유망 스타트업을 발굴하는 공모전이 개최된다.
2023.07.19by 명세환 기자
NXP 반도체가 인도의 선도적인 자동차 및 농기계 업체인 마힌드라 & 마힌드라(Mahindra & Mahindra Ltd., 이하 마힌드라)와 차세대 스마트 E-모빌리티 발전을 위해 손을 맞잡았다.
2023.07.18by 배종인 기자
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