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지멘스EDA, “메모리 4분기 반등…반도체 생산 최적화 도울 것”
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(지멘스 EDA 사업부)는 잠실 롯데호텔에서 28일 ‘지멘스 EDA 포럼 2023’을 개최하고, 기자 간담회를 열어 반도체 산업 동향과 디지털화와 AI 시대 트렌드에 대응하는 지멘스 EDA의 3가지 솔루션에 대해 발표했다.
2023.03.29 by 김예지 기자
AI센서 연평균 41% 성장
엣지 컴퓨팅의 발전이 가속화되며 스마트 인프라와 디지털화 추세는 IoT 애플리케이션에서 가장 급속한 변화를 이뤄내고 있다. △스마트 도시 △커넥티드카 △공장 자동화 △자율주행 등 스마트 애플리케이션을 구성하는 기반에는 AI 센서가 있다. AI센서 없이는 첨단 인프라 구..
2023.03.28 by 명세환 기자
한·미·유럽 전기차 급속충전 표준규격, 글로벌 표준화 선도
일본의 CHAdeMO의 시장점유율이 주춤하는 사이 한국, 미국, 유럽의 급속충전 표준규격인 CCS(이하 Combo)가 글로벌 표준이 되어가고 있다는 보고가 나왔다.
2023.03.27 by 성유창 기자
지멘스, 모바일드라이브社 차세대 자율주행 시스템 구축 지원
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 모바일드라이브(MobileDrive)가 Siemens Xcelerator 포트폴리오와 포괄적인 디지털 트윈 기술을 사용하여 모델 기반 시스템즈 엔지니어링(MBSE) 접근 방식을 채택해 ADAS 개발을 지원한다고 27일 발표했다.
2023.03.27 by 성유창 기자
엔비디아 옴니버스, 자동차 제조산업 워크플로우 혁신
엔비디아가 자동차 제조산업의 워크플로우를 혁신적으로 개선할 수 있는 옴니버스(Omniverse) 플랫폼과 AI의 활용 사례를 소개했다.
2023.03.27 by 성유창 기자
“드론 서비스 상용화, 인프라 구축 必”
3월 23일 e4ds news ‘장거리 드론 통신 및 제어와 배송 드론 실제 사례’ 웨비나에서 황의철 해양드론기술 대표는 자사의 드론 배송 플랫폼 ‘나라온’에 대해 설명했다.
2023.03.24 by 김예지 기자
삼성전자, UWB 기반 근거리 무선통신용 저전력 원칩 출시
삼성전자가 UWB(Ultra-Wideband, 초광대역) 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100’을 공개했다.
2023.03.22 by 배종인 기자
ST, 극한 온도 견디는 車 연산 증폭기 출시
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 극심한 온도 조건에서도 안정적으로 동작하는 마이크로 전력 연산 증폭기를 출시하며, 온도가 높은 차량 내부의 측정 정확도를 높인다..
2023.03.22 by 배종인 기자
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콩가텍, ARM Cortex 기반의 TI TDA4VM 프로세서 탑재
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 선도 기업 콩가텍이 텍사스 인스트루먼트(이하 TI) 프로세서를 도입하며, 맞춤형 설계 대비 초기 비용 절감 및 출시 속도를 앞당긴다.
2023.03.22 by 배종인 기자