물리적 공격 방어 기능 내장 적응형 SoC ‘버설 TR’ 공개

AMD가 반도체 후면에 가해지는 물리적 공격을 방어하는 보호 기능을 내장한 적응형 시스템온칩(SoC) ‘AMD 버설 변조 방지(Tamper-Resistant, 이하 TR)’ 디바이스를 공개했다. 이번 제품은 2세대 버설 AI 엣지(Versal AI Edge) 시리즈의 이기종 연산 성능에 다층적 물리·암호화 보안 기능을 단일 칩으로 통합한 것이 특징이다.

AMD는 13일 버설 TR 디바이스 라인업을 발표하고 2027년 하반기 샘플 공급, 2028년 상반기 양산 계획을 밝혔다.

그동안 데이터센터 네트워킹, 핀테크, 방위 시스템, 핵심 산업 인프라 등 높은 보안 수준이 요구되는 분야에서는 기계식 인클로저나 별도 주문형 반도체(ASIC)를 활용해 자체 보안 솔루션을 구축해 왔다.

AMD는 이번 제품이 별도 부품 없이 단일 디바이스만으로 보안 기능을 구현해 회로기판 면적 절감과 설계 간소화에 활용될 수 있다고 설명했다.

후면 보호 다이 접합 및 양자내성암호 지원

버설 TR 디바이스는 센서 기반 보호 다이를 메인 컴퓨팅 다이에 접합하는 ‘3D 액티브 온 액티브(Active-on-Active)’ 기술을 적용했다.

이를 통해 반도체 후면 전체에 대한 물리적 공격을 감지하며, 보호 다이가 변조되거나 제거되면 부팅 자체를 차단해 민감 정보를 보호한다.

물리적 방어 외에도 암호화 및 이상 신호 감지 기능이 추가됐다.

주요 기능은 △모듈 격자 기반(ML-DSA) 및 상태 비저장 해시 기반(SLH-DSA) 디지털 서명 알고리즘을 포함한 양자내성암호(PQC) 하드웨어 가속 △다중 서명 알고리즘을 활용하는 하이브리드 부팅 △애플리케이션 보안 유닛(ASU) 키 볼트 개선 및 메모리 소자 노화 센서(MEAS)를 통한 암호화 키 보호 등이다.

또한 직교형 글리치 감지기를 새로 결합해 두 개 전압 레일에서 동시에 발생하는 이상 신호까지 탐지할 수 있는 것으로 전해진다.

이기종 연산 통합 및 호환 플랫폼 제공

2세대 버설 AI 엣지 시리즈를 기반으로 한 버설 TR 디바이스는 Arm 중앙처리장치(CPU), AI 엔진, 프로그래머블 로직 등을 통합했다.

사양은 최대 22만9,000 DMIPS의 스칼라 연산 성능과 최대 369 INT8 TOPS의 AI 연산 성능, 최대 54만3,000개의 룩업테이블(LUT)을 지원한다.

제품군은 2VE3358TR, 2VE3558TR, 2VE3858TR 등 3종으로 구성되며, 현재 공급 중인 표준 버설 제품과 풋프린트가 호환된다.

고객사가 표준 제품으로 먼저 시스템을 설계한 뒤 재합성이나 배선 변경 없이 버설 TR 디바이스로 전환할 수 있다는 설명이다.

커크 사반 AMD 임베디드 제품·소프트웨어·솔루션 부문 기업 부사장은 “물리적 공격에 대한 내장형 보호 기능과 고성능 이기종 컴퓨팅 역량을 상용 적응형 SoC에 결합했다”며 “고객이 성능과 유연성을 유지하면서 보안 핵심 시스템 개발 과정을 간소화할 수 있을 것”이라고 말했다.