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"10BASE-T1L 이더넷 PHY" 산업용 통신 확장성 키웠다
그동안 산업계에서 이더넷은 200m라는 상대적으로 짧은 통신 거리 탓에 공장 내에서의 공정 자동화에 활용이 국한됐다. 그러나 지난 2019년 11월에 IEEE가 10BASE-T1L 이더넷 PHY 표준을 승인하며 흐름이 바뀌었다. 기존 인프라에 쉽게 추가할 수 있는 해당..
2021.03.15 by 이수민 기자
"SiC, GaN 기반 반도체 시장, 증가세 뚜렷"
기존 실리콘(Si) 소재 기반 반도체보다 높은 전압을 허용하고, 손실도 낮은, 실리콘카바이드(SiC) 및 갈륨나이트라이드(GaN) 소재 기반의 와이드밴드갭(WBG) 반도체의 활용빈도가 증가하고 있다. 최근 온세미컨덕터는 650V SiC MOSFET를 출시하며 자사의 W..
2021.03.13 by 이수민 기자
ST, 차량용 고분해능 클래스 D 오디오 증폭기 공개
ST마이크로일렉트로닉스가 소형 전장을 위한 HFDA801A 고분해능 오디오 증폭기를 출시했다. HFDA801A는 2MHz 스위칭이 가능한 PWM 클래스 D 증폭기로, 쿼드 브리지로 구성됐다. 통합 고성능 DAC로 모든 부하 조건에서 무잡음 턴 온/오프를 지원하며, 출력..
2021.03.11 by 명세환 기자
수급 대란 일어난 차량용 반도체 시장 "당장보다 미래보고 투자해야"
차량용 반도체 수급 사정이 나아질 기미를 보이지 않고 있다. 업계에선 수급 대란이 주요 반도체 업체의 수요 예측 실패에 있다고 분석했다. IHS 마킷은 당장 이달부터 생산 라인을 증설해도 생산까지 최소 6개월 이상 걸리기 때문에 이번 대란이 3분기까지 이어질 것으로 전..
2021.03.08 by 이수민 기자
로옴, '1608' 초소형 '2.0cd' 고광도 백색 칩 LED 양산
최근 전자제품의 소형화 추세로 고밀도 실장의 백색 칩 LED 수요 역시 늘고 있다. 이에 로옴이 CSL1104WB 초소형 고광도 백색 칩 LED를 개발했다. 해당 LED는 2.0cd의 고광도를 1608 크기(1.6㎜×0.8㎜=1.28㎟)로 실현했다.
2021.03.06 by 이수민 기자
마이크로칩, 차량·방산 적합성 인증받은 FPGA 양산
마이크로칩이 AEC-Q100 T2 등급, 군용 온도 등급 인증을 획득한 폴라파이어 FPGA 출하를 시작했다. 폴라파이어 FPGA는 다른 SRAM 기반 FPGA와 달리 팬 없이도 동작하며, 때에 따라서는 방열판 없이도 동작하여 시스템 열 설계를 간소화한다.
2021.03.05 by 명세환 기자
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래티스, 임베디드 비전 및 펌웨어 보안 강화 스택 공개
래티스 반도체가 저전력 임베디드 비전 시스템, '래티스 엠비전 2.0'과 서버의 보안 시스템 제어를 위한 '래티스 센트리 2.0' 솔루션 스택을 공개했다. 엠비전 2.0은 FPGA 상에서 임베디드 프로세서 기반 애플리케이션 개발을 가속하는 래티스 프로펠(Propel)'..
2021.03.04 by 이수민 기자
LG이노텍, 버퍼링 줄인 차량용 와이파이 6E 모듈 공개
LG이노텍이 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템과 내부 스마트 기기 및 외부 공유기를 연결하는 차량용 와이파이6E 모듈을 개발했다. 6GHz 고주파 대역을 사용하며, 데이터 전송 속도는 1.2Gbps, 네트워크 접속 시간은 2ms다. 와이파이5 모듈 대비 각각 3배, ..
2021.03.03 by 강정규 기자
TI, 48V 모터 제어하는 3상 BLDC 모터 드라이브 선봬
TI가 마일드 하이브리드 전기차(MHEV)의 트랙션 인버터와 스타터 제너레이터 등의 48V 고전력 모터 제어 시스템을 위한 DRV3255-Q1 그레이드 0 BLDC 모터 드라이버를 출시했다. TÜV SÜD 인증 기능 안전 개발 프로세스에 따라 설계된 DRV3255-Q1..
2021.02.24 by 명세환 기자