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마이크로칩, TSN IEEE 표준 이더넷 스위치 제품군 선봬
마이크로칩이 주요 TSN IEEE 표준을 지원하는 SparX-5i 이더넷 스위치 제품군을 출시했다. 다양한 표준을 단일 칩으로 제공하여 대기 시간이 짧아 우선순위가 높은 트래픽의 종단 간 전송을 보장한다. 또한, 최대 200G의 대역폭의 표준 L2/L3 이더넷을 지원한..
2021.02.05 by 이수민 기자
맥심, ASIL-D 충족 14채널 배터리 모니터링 IC 출시
맥심 인터그레이티드가 ASIL-D 등급의 14채널 고전압 배터리 데이터 수집 시스템 MAX17852를 출시했다. 실온에서 ±0.45mV의 일반 셀 전압 측정이 가능하며 최대 오차범위는 5~40℃도 범위에서 ±2mV다. 다양한 차량 내부에 탑재할 수 있도록 설계돼 스마트..
2021.02.04 by 강정규 기자
"전기차, 실시간 제어 가능한 MCU 필요해"
자동차 산업의 중심이 내연기관차에서 전기차로 바뀌고 있다. 해당 시장에서 경쟁력을 갖추기 위해서는 다양한 전기차 역량을 강화해야 한다. 특히 전기차의 전반적인 제어를 담당하는 EDT(Electric Drive Train)의 경우에는 안정적인 실시간 고효율 연산이 가능한..
2021.02.01 by 이수민 기자
UAM 서비스 '25년 상용화 목표로 하는 협의체 출범
전기 구동 수직 이착륙 소형기체를 활용한 UAM 서비스는 승용차로 1시간 걸리는 거리에 20여 분만에 도착할 수 있고, 다양한 육상 교통수단과 연계할 수 있는 도시 생활 혁신 서비스다. 국토교통부에 따르면, UAM 산업은 2040년경 전 세계적으로 731조 시장을 형성..
2021.01.29 by 명세환 기자
반도체 기업 거래, 지난해 역대 최대 "차세대 반도체 경쟁, 합쳐야 이긴다"
2020년 반도체 분야 기업 거래 규모가 역대 최대를 기록했다. 코로나19 여파로 비대면 및 디지털 전환이 빠르게 이루어지면서, 미래 준비에 나서는 반도체 업계 투자가 확대된 것으로 풀이된다. 빠른 시장 변화로 차세대 반도체 수요도 함께 늘고 있다. 차세대 반도체 시장..
2021.01.25 by 이수민 기자
LG이노텍, 정확도 높인 차량용 디지털 키 모듈 개발
디지털 키 모듈은 차량에 탑재해 자동차와 스마트폰 간 무선 데이터 송수신을 가능하게 하는 통신 부품으로, 스마트폰으로 차 문을 열고 잠그거나, 시동을 걸 수 있는 차세대 자동차 키다. LG이노텍은 위치 인식 정확도와 보안성을 높인 차량용 ‘디지털 키(Digital Ke..
2021.01.25 by 명세환 기자
국내 독자기술 기반 수소연료전지 발전 시스템 가동
현대자동차, 한국동서발전, 덕양 등 3사는 공동 개발한 수소연료전지 발전 시스템의 준공식 비대면으로 개최하고, 시범 운영에 착수한다고 밝혔다. 3사가 개발한 1MW급 수소연료전지 발전 시스템은 500kW의 전력 생산이 가능한 컨테이너 모듈 2대로 구성되어 있으며, 현대..
2021.01.21 by 명세환 기자
TI, EV 주행 거리 늘릴 ASIL-D 무선 BMS 솔루션 선봬
텍사스 인스트루먼트가 TUV SUD가 인증한 기능 안전 콘셉트가 적용된 무선 BMS 솔루션을 발표했다. ISO 26262 ASIL D 인증을 받은 TI 무선 BMS 솔루션은 최신 무선 프로토콜에 높은 네트워크 가용성을 결합하여 차량의 전체 무게와 유지보수비용을 늘리는 ..
2021.01.21 by 이수민 기자
DSP 성능 6배, AI 기능 2배 높인 '센스프로2' DSP 출시
CEVA가 카메라, 레이더, 라이다 등 광범위한 센서와 관련한 AI 및 DSP 작업을 수행하는 센스프로2 DSP 제품군을 출시했다. 새로운 제품군은 센스프로1보다 DSP 성능은 6~8배, AI 추론 성능은 2배 높아졌으며, 20% 더 높은 전력 효율성을 같은 프로세스 ..
2021.01.20 by 명세환 기자

