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인텔, 차세대 SoC로 SDV 혁신 가속화
인텔(Intel)이 상하이 모터쇼 2025에서 업계 최초로 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처를 적용한 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어 정의 차량(SDV) SoC를 공개했다. 이 신형 SoC는 지능형 커넥티드 차량에 대한 수요 증가에 발맞춰 설계됐으며, 완성차 업체에..
2025.04.24 by 배종인 기자
“PIC64 MPU, 64비트·옥타코어 획기적인 기술적 진보”
마이크로칩(Microchip Technology Inc.)이 24일 e4ds ee웨비나를 통해 ‘PIC64 멀티코어 64비트 마이크로프로세서’를 소개했다. 발표를 담당한 김기남 책임은 마이크로칩이 최근 발표한 PIC64 시리즈가 64비트 RISC-V 기반 마이크로프로세..
2025.04.24 by 명세환 기자
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로옴, 전기차용 OBC 최적화 실장 면적 52% 감소
일본 반도체 제조업체 로옴(ROHM)이 전기차(xEV)용 온보드 차저(OBC)에서 디팩토 스탠다드로 자리 잡을 새로운 SiC 몰드 타입 모듈 ‘HSDIP20’을 통해 실장 면적을 약 52% 감소시키며, 전력 변환 회로의 소형화 및 효율적 공간 활용에 크게 기여했다.
2025.04.24 by 배종인 기자
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한자연, AI융합·친환경 모빌리티 인력양성 본격화
한국자동차연구원(원장 진종욱)과 경기과학기술대학교(총장 허남용)가 ‘AI융합·친환경 모빌리티 산업 인력양성 및 국내외 공동연구를 위한 업무협약’을 체결했다.
2025.04.24 by 명세환 기자
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“단일칩 라이다 LMH 13000, 자율주행·SDV 시대 車 신뢰성 강화”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 자동차 제조사가 다양한 차량에 자율주행 기능을 보다 폭넓게 도입하고, 차량 안전성을 향상시킬 수 있도록 지원하는 자동차용 라이다(LiDAR), 클록 및 레이더 칩으로 구성된 새로운 포트폴리오를 출시했다. 이..
2025.04.23 by 배종인 기자
“센서 ‘데이터’, 가전제품 자체가 하나의 인공지능 로봇으로 발전 핵심”
김성혁 LG전자 인공지능연구소 수석연구위원(CTO, 상무)가 ‘제2회 첨단센서 프론티어 포럼’에서 ‘AI가 결합된 스마트홈 미래 전략’을 주제로 발표하며, 다양한 센서와 결합해 실시간 데이터를 분석하는 방식은 스마트홈, 차량, 헬스케어 등 다방면에서 혁신적인 변화를 만..
2025.04.23 by 명세환 기자
어플라이드, ‘어플라이드와 함께하는 과학교실’ 5년 연속 후원
어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)가 지난 18일 초록우산어린이재단과 업무협약(MOU)을 체결하며 ‘어플라이드와 함께하는 과학교실’을 5년 연속 후원한다.
2025.04.22 by 명세환 기자
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ST, 자동차 메모리 문제 해결
세계적인 반도체 기업인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 xMemory 기술을 탑재한 스텔라(Stellar) 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시하며, 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발과 전기차(EV) 플랫폼 발전을 지원한다..
2025.04.22 by 배종인 기자
ETRI 김승환·임채덕 박사 과학기술훈장 수훈
한국전자통신연구원(ETRI) 과학의 날을 맞아 그동안의 연구성과로 과학기술 훈장, 포장, 대통령 표창 등을 포함해 총 16명의 연구자가 수상의 영예를 안았다.
2025.04.22 by 명세환 기자