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벡터코리아, 10BASE-T1S 효과적 검증·진단 돕는다
글로벌 자동차 및 항공우주, 교통 분야의 전자 시스템 개발 소프트웨어 기업인 벡터코리아(지사장 장지환, Vector Korea)가 오토모티브 이더넷 표준 ‘10BASE-T1S’ 네트워크의 테스트 및 검증 솔루션인 ‘VN5650’ 및 ‘VN5240’ 인터페이스 제품을 발..
2025.02.19 by 배종인 기자
“전기차 통합 구동모듈, 열관리·회로통합·기능안전 기술적 난제 극복 必”
손영욱 한국자동차연구원 대경지역본부장은 18일 코엑스 스타트업 브랜치에서 개최된 제17회 자산어보 행사에서 EV구동시스템 X-in-1 기술 동향을 발표하며, 전기차 통합 구동 모듈 기술 개발의 중요성을 강조했다.
2025.02.19 by 배종인 기자
한자연, “미래차의 심장 E-파워트레인 중요성 증가”
한국자동차연구원(원장 진종욱, 이하 한자연)이 코엑스 스타트업 브랜치에서 ‘E-파워트레인 미래 모빌리티를 가속하는 힘, 미래차의 심장에서 찾다’를 주제로 제17회 자산어보 행사를 개최하며, 전동화 파워트레인(e-PT) 기술로 지속 가능한 미래 모빌리티 솔루션을 마련하기..
2025.02.18 by 배종인 기자
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“E-파워 트레인, 모터·제어기 수 증가 제어 어려움 해결 必”
한국자동차연구원(원장 진종욱)이 18일 코엑스 스타트업 브랜치에서 ‘E-파워트레인| 미래 모빌리티를 가속하는 힘, 미래차의 심장에서 찾다’를 주제로 개최한 제17회 자산어보 행사에서 ‘E-파워트레인, 지속 가능한 미래를 위한 솔루션’을 주제로 한양대학교 임명섭 교수가 ..
2025.02.18 by 명세환 기자
쿨리케앤소파, “플럭스리스 TCB 등 혁신적 반도체 패키징 기술로 韓 시장 적극 공략”
글로벌 반도체 장비 기업 쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa, K&S)가 AI 시대 반도체 패키징 공정에서 산화물을 제거하고 고품질 본딩을 가능하게 하는 다양한 반도체 패키징 기술을 앞세워 한국 시장 공략에 적극 나서겠다고 밝혔다.
2025.02.18 by 배종인 기자
EVG, 칩 적층 미래 요구 대응
첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 EV Group(EVG)이 세미콘 코리아 2025를 통해 칩 적층에 대한 미래 요구에 대응하는 기술을 대중에게 알린다.
2025.02.18 by 배종인 기자
에트리홀딩스, 딥테크 스타트업 육성 박차
한국전자통신연구원(ETRI)의 기술지주회사인 에트리홀딩스㈜가 19일 연구원 내 융합기술연구생산센터에서 ‘2025년 혁신투자포럼’을 개최한다.
2025.02.17 by 명세환 기자
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ST, 스텔라 MCU·하이텍 러스트 컴파일러 통합
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)와 하이텍 EDV 시스템(HighTec EDV-Systeme)이 협력해 보다 안전한 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 구현할 수 있는 통합 솔루션을 발표했다.
2025.02.14 by 명세환 기자
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아이스아이, AI 기반 SAR 영상 분석 위해 ‘사팀’과 맞손
고해상도 지구관측을 위한 SAR(Synthetic-Aperture Radar: 합성개구레이더) 군집위성 운용 분야의 글로벌 리더인 아이스아이(ICEYE)가 SAR 영상에 대한 AI 기반 자동표적인식(ATR: Automatic Target Recognition) 솔루션을..
2025.02.13 by 배종인 기자