전체기사357건
모빌린트-SDT, AI·양자암호 융합 차세대 기동 플랫폼 보안 혁신
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 양자 기술 선도기업 SDT와 손잡고, AI 반도체 제어 기술과 QRNG(양자난수생성기)/QKD(양자키분배) 양자암호 융합을 통해 차세대 기동 플랫폼 보안 혁신에 나선다.
2026.01.15 by 배종인 기자
ST, 비용 효율성과 저전력으로 산업·IoT 시장 공략
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 스마트 팩토리, 스마트 홈, 스마트 시티 등 다양한 엣지 애플리케이션을 겨냥한 STM32MP21 마이크로프로세서(MPU)를 공식 발표했다. 이번 신제품은 비용 효율성, 저전력..
2026.01.13 by 배종인 기자
NXP, 엣지 자율지능 시대 연다
NXP가 CES 2026에서 차세대 엣지 AI 전략의 핵심인 ‘eIQ 에이전틱 AI 프레임워크’를 공식 발표하며 자율형 엣지 지능 시장 공략을 본격화했다.
2026.01.12 by 배종인 기자
콩가텍, 외장 가속기 없이 임베디드 AI 구현
임베디드·에지 컴퓨팅 전문 기업 콩가텍이 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 기반 180 TOPS 성능으로 외장 가속기 없이 AI 구현 할 수 있는 차세대 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품군을 공개하며 임베디드 AI 시장 공략을 강화한다.
2026.01.06 by 배종인 기자
엑시스, “엣지·하이브리드·모바일 감시가 시장 주도”
네트워크 카메라 기반 지능형 보안 솔루션 글로벌 기업 엑시스커뮤니케이션즈(대표 레이 모릿슨)가 2026년에는 엣지 및 하이브리다, 모바일 감시가 보안 시장을 주도할 것으로 내다봤다.
2026.01.05 by 배종인 기자
[인사]한국지멘스, 2026년도 승진 발표
한국지멘스(대표이사·사장 정하중)가 상무·이사 승진 7명을 포함한 총 62명의 승진자 명단을 5일 발표했다. 상무·이사급 임원 승진자 명단은 다음과 같다. ■ 상무 승진 △유길남 스마트 인프라 상무 △이원섭 스마트 인프라 상무 △장희돈 디지털 인더스트리 상무 △고승훈 ..
2026.01.05 by 배종인 기자
마우저, 모바일 로보틱스 설계를 간소화
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 NXP 반도체의 MR-VMU-RT1176 차량관리 유닛(Vehicle Management Unit, VMU)을 국내 시장에 공급하며, 모바일 로보틱스 설계 간소화를 돕는다.
2025.12.24 by 명세환 기자
ADI, 산업용 이더넷 TSN 스위치 IC로 스마트 공장 네트워크 통합 가속화
아나로그디바이스(Analog Devices, Inc., ADI)가 자사의 산업용 이더넷 TSN(Time-Sensitive Networking) 스위치 IC인 ADIN6310과 ADIN3310이 CC-Link 파트너 협회(CLPA)로부터 CC-Link IE TSN 권장 ..
2025.12.23 by 명세환 기자
노르딕, 하드웨어 변경 없이 소형·저전력 셀룰러 IoT 모듈로 위성 연결 성공
저전력 무선 기술 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 자사 nRF9151 셀룰러 IoT 모듈을 통해 OQ 테크놀로지(OQ Technology)의 저궤도(LEO) 위성과 직접 NB-IoT 데이터를 송수신하는 데 성공하며, 비지상망(Non-Te..
2025.12.19 by 배종인 기자