가전 / 스마트홈

네패스, 고밀도 초박막 3D 패키징 기술 확보

첨단 반도체 후공정 파운드리 전문기업 네패스(대표 이병구)가 고성능 인공지능 반도체 제작에 적용할 수 있는 고밀도 초박막 3D 패키징 기술을 확보하며, 첨단 후공정 플랫폼 경쟁력에서 한 발 앞서갔다.

2023.04.12by 배종인 기자

노르딕, 4세대 블루투스 LE SoC ‘nRF54H20’ 출시

블루투스 LE 기술의 새로운 이정표를 수립한 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor, 한국지사장 최수철)가 혁신적인 새로운 아키텍처 기반의 4세대 블루투스 LE SoC(System-on-Chip)를 통해 새롭게 부상하는 미래의 혁신적인 IoT를 실현한다..

2023.04.12by 배종인 기자

한국전자제조산업전, 첨단 제조 소부장 총출동

전자 제조 산업을 아우르는 국내 첨단 소부장 업체들이 총집합했다. 한국전자제조산업전에서 반도체·자동차·PCB&SMT 등 제조 공정에 들어가는 각종 소재·부품·장비 기업들이 한자리에 모여 첨단 기자재를 선보였다.

2023.04.12by 명세환 기자

[김예지의 IT 인사이트] “마이크로칩 LoRa 솔루션, 손쉽게 장거리 무선 통신 환경 구축”

지난 3월 e4ds news 웨비나에서 마이크로칩 무선 통신 솔루션 담당 김기범 수석은 ‘LoRa 솔루션: 장거리 무선 통신기술과 다양한 IoT 분야에서의 적용 방안’에 대해 발표했다.

2023.04.10by 김예지 기자

KESSIA, "엣지 AI 발전, 임베디드 기술 必"

그간 기술단에서 주목받던 엣지 AI가 △영상 보안 △IoT 디바이스 △차량용 솔루션 △무선 통신 등에서 제품 개발 단계를 지나 시장 상용화에 도달한 기업들이 많아지며 최근 엣지 AI 기술 탑재 모델이 급격히 증가하는 추세이다. 이러한 가운데 엣지 AI를 통한 디지털 트..

2023.04.07by 명세환 기자