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국립전파연구원, 지역 주도 전파 R&D 협력사업 본격 추진
과학기술정보통신부 국립전파연구원이 60㎓ 이하 대역 5G 전파 응용서비스 활용기반 조성사업을 지역 대학, 기업 등과 함께 5년간 협력 연구를 개시했다.
2023.06.13 by 성유창 기자
마우저, 다양한 IoT 개발 키트 공급
가장 다양한 반도체 및 전자부품을 공급하며 업계를 선도하는 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스는 최근 다양한 종류의 새로운 IoT 개발 키트와 프로토타이핑 플랫폼의 공급 소식을 발표했다.
2023.06.12 by 배종인 기자
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NXP, 새로운 고효율 보안 i.MX 91 제품군 출시
NXP 반도체가 i.MX 91 애플리케이션 프로세서 제품군을 발표하며, 안정적이고 확장 가능한 플랫폼에서 보안, 성능, 리눅스 지원이 필요한 경제적인 엣지 디바이스의 개발 간소화에 나선다.
2023.06.08 by 배종인 기자
마이크로칩, 개발자 Polar Fireⓡ FPGA·SoC FPGA 전환 가속화
마이크로칩이 미드레인지 산업용 엣지 스택과 즉각적인 커스터마이징을 지원하는 암호화(cryptography), 또한 소프트 지적 재산(IP)의 부트 라이브러리 및 기존 FPGA 설계를 PolarFire 디바이스로 변환하는 새로운 툴이 포함된 개발 리소스 및 설계 서비스를..
2023.06.07 by 배종인 기자
애플 비전프로 출시…공간 컴퓨팅 혁신, 개발자 생태계 있어야 가능
애플이 선보이는 첫 AR 디바이스로 인해 업계 및 사용자들의 혁신에 대한 기대감이 고조되는 가운데 아직 추이를 지켜봐야 한다는 신중론이 뒤따르며 애플 비전 프로의 시장 출시에 대한 시선이 집중되고 있다. 애플이 최초의 ‘공간 컴퓨터’를 표방하는 애플 비전 프로..
2023.06.07 by 명세환 기자
마우저, 한글 콘텐츠로 혁신 기술 동향 망라
마우저 일렉트로닉스가 한글 콘텐츠로 혁신 기술 동향을 전파하며, 국내 엔지니어의 제품 설계 및 개발을 지원한다.
2023.06.07 by 배종인 기자
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몰렉스, 차세대 데이터 센터·AI 애플리케이션 지원 가속화
몰렉스가 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 니어-ASIC(near-ASIC) 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩(chip-to-chip) 224G 제품 포트폴리오를 출시했다.
2023.06.07 by 배종인 기자
삼성전자, 엑시노스 오토 현대차 장착
삼성전자가 현대자동차의 차량에 프리미엄 인포테인먼트(IVI, In-Vehicle Infotainment)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토(Exynos Auto) V920’을 공급한다.
2023.06.07 by 배종인 기자