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ST, G3-PLC 하이브리드 인증 칩셋 세계 최초 발표
G3-PLC 하이브리드 사양은 스마트그리드, 스마트시티, 산업/IoT 장비들이 네트워크 상태에 따라 적합한 무선 채널, 전력선 채널을 자동/동적 선택하게 한다. ST마이크로일렉트로닉스는 ‘ST8500 및 S2-LP 칩셋’이 전력선과 무선 미디어의 연결성을 규정하는 G3..
2021.06.17 by 이수민 기자
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[차이나 브리핑] 샤오미, 커브드 지문 인식 특허 내 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 17일 [차이나 브리핑] : ◇샤오미, 커브드 화면 측면에 지문 잠금 해제 기능 넣나 ◇PSMC, 고객들과 2023년 주문 협상 시작 ◇화웨이-오포-비보-샤오미, 고속충전 사양 통합한다 ◇중국소비자협회, 민수용..
2021.06.17 by 이수민 기자
플리어 열화상카메라, 프로텍 첨단 반도체 패키징 장비에 채택
텔레다인 플리어(Teledyne FLIR 한국지사, 지사장 이해동)는 반도체 패키징 장비 제조기업 프로텍(Protec)의 첨단 LAB(laser-assisted bonding) 장비에 자사의 FLIR A315 열화상 카메라가 채택됐다고 16일 밝혔다. FLIR A315..
2021.06.16 by 명세환 기자
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ST, MCU·보안기술로 中 MI 스마트 잠금장치 완성
매직 인포메이션 스마트 잠금장치 솔루션에 ST의 STM32WB55 BLE(Bluetoothⓡ LE) 마이크로컨트롤러(MCU)에서 실행되는 AIoT 지문인식 기술이 사용됐다.
2021.06.16 by 강정규 기자
삼성전자, 6G THz 무선 통신 시연 성공…6G 개발 눈앞
삼성전자가 6G 주요 주파수 대역으로 활용될 것으로 예상되는 테라헤르츠 대역에서 6G 통신 시연에 성공해 상용화 실현에 대한 기대감을 높였다.
2021.06.16 by 배종인 기자
삼성전자, D램·낸드 ‘한 칩’…uMCP 신제품 출시
삼성전자가 D램과 낸드플래시 메모리를 한 칩에 담은 최고 성능의 uMCP 신제품 출시를 통해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.
2021.06.15 by 배종인 기자
[차이나 브리핑] 퀄컴, 화웨이에 반도체 공급 재개 등
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 14일 [차이나 브리핑] : ◇퀄컴의 화웨이 납품 재개에 TSMC만 분노하지 않았다 ◇메이디, 가전용 반도체 분야에 전략적 진출 ◇애플, 중국 배터리를 쓰려는데, 미국 공장 짓기? BYD-CATL, 애플과 담..
2021.06.14 by 이수민 기자
텔릿 'LM960A18' 모듈, U+ LTE '3CA' 인증 통과
텔릿이 자사의 LM960A18 모듈이 LG유플러스의 LTE 통신망 인증을 받았다고 밝혔다. mPCIe 데이터 카드 폼팩터로 제공되는 LM960A18 제품은 LG유플러스의 3 밴드 주파수 묶음 기술을 최초로 지원하는 모듈이다.
2021.06.14 by 강정규 기자
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Arm, IoT 장치 호환성 높일 MCU 솔루션 2종 발표
사물인터넷(IoT)의 사물은 대부분 MCU 기반 장치들로 구성된다. 이에 컴포넌트 재사용을 위한 소프트웨어 호환성 확보가 오랫동안 과제였다. 시장의 필요에 대응해 Arm은 IoT 에코시스템을 위한 오픈 프로젝트 ‘Open-CMSIS-Pack’, IoT 개발 툴 ‘카일 ..
2021.06.14 by 이수민 기자