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마우저, AI·임베디드 애플리케이션 최적화 위한 ‘컴퓨트 모듈 5’ 공급
혁신적인 신제품 공급(NPI) 선도기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 라즈베리 파이(Raspberry Pi)의 최신 제품인 ‘컴퓨트 모듈 5(Compute Module 5, 이하 CM5)’를 공급하며 AI와 임베디드 애플리케이션 시장에 새로운..
2025.03.24 by 배종인 기자
힐셔 SPE 미디어 스위치, 중국 혁신 제품상 수상
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도 기업인 힐셔(Hilscher)가 ‘SPE 미디어 스위치’ 제품으로 중국에서 개최된 ‘제19회 MM 현대 제조-신자동화 포럼’에서 혁신 제품상을 수상했다고 밝혔다.
2025.03.24 by 명세환 기자
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[기고]김필수 대림대 교수, “머플러 있는 전기차로 전기차 화재 근본적 해결”
전기차 화재를 근본적으로 해결하는 ‘머플러 있는 전기차’에 대해 김필수 대림대 교수가 이야기한다.
2025.03.24 by 명세환 기자
“실제 비즈니스서 AI 성공 거두려면, 데이터 관리 선행 必”
유광일 퀘스트소프트웨어코리아 부장은 지난 12일 개최된 ‘2025 e4ds IIoT Innovation DAY_part 2’ 행사에서 ‘Quest SharePlex와 함께하는 지능형 데이터 실시간 통합 및 디지털 전환’을 주제로 발표하며, 기업의 디지털 전환에서 AI가..
2025.03.21 by 권신혁 기자
마우저, 7만개 이상 ADI 제품 광범위 공급
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 글로벌 반도체 선도 기업인 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc., ADI)의 최신 고성능 아날로그, 혼성신호 및 디지털 신호 프..
2025.03.21 by 배종인 기자
노르딕 ‘매터 솔루션’, 스마트 퍼걸러 새로운 기준 제시
최근 고급 퍼걸러 제조업체 스트럭처(StruXure)는 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 nRF5340 SoC를 채택해, 미국 최초로 스레드 기반 매터(Matter over Thread) 기술을 탑재한 스..
2025.03.21 by 권신혁 기자
코보, 초저전력 UWB SoC로 미래 커넥티비티 솔루션 강화
커넥티비티 및 전력 솔루션 분야의 글로벌 리더인 코보(Qorvo®, 나스닥: QRVO)가 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 기술을 지원하는 새로운 저전력 시스템온칩(SoC)을 발표하며 UWB 포트폴리오를 확장했다. 최신 SoC인 QM35825는 정밀 위치 ..
2025.03.20 by 배종인 기자
인피니언, 자동차 SW 혁신 ‘드라이브 코어’ 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 자동차 소프트웨어 개발을 위한 새로운 확장형 소프트웨어 포트폴리오인 ‘드라이브 코어(Drive Core)’를 출시하며, 자동차 소프트웨어 개발 과정을 단순화하고, 매끄러운 사용자 경험을 제공한다.
2025.03.20 by 명세환 기자
EV Group, 300㎜ MEMS 제조 기술 혁신 주도
첨단 반도체 제조와 칩 통합 기술의 선도 기업 EV 그룹(EV Group, EVG)이 300㎜ 웨이퍼 제조를 위한 차세대 GEMINI® 자동화 웨이퍼 본딩 시스템을 발표하며, 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)..
2025.03.19 by 배종인 기자