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AIoT 신제품 개발, ‘컴퓨터 비전’ 대세
온디바이스 AI 시대가 본격화되면서 IoT 제품에서도 AI 신기술을 접목한 AIoT 혁신이 활발해지고 있다. 특히 컴퓨터 비전 기반 제품 출시가 대부분을 차지하며 신제품 개발 추세에 컴퓨터 비전이 수요 기술로 각광 받고 있다. 최근 개최된 AIoT 국제전시회에서는..
2024.11.06 by 권신혁 기자
웨이비스, 64억원 규모 방산 레이더용 X-대역 FEM 과제 수주
웨이비스가 국방기술진흥연구소에서 주관하는 총 64억원 규모의 ‘차세대 방공무기체계 레이더용 X-대역 FEM (프론트엔드 모듈) 연구개발 과제’ 수행업체로 선정됐다고 5일 밝혔다.
2024.11.05 by 명세환 기자
딥엑스, ‘2024 AIoT 국제 전시회’서 HP 협력 AI PC 시연
AI 반도체 기업 딥엑스가 최근 코엑스에서 열린 2024 AIoT 국제 전시회에서 글로벌 테크 선도 기업인 HP와 협력해 딥엑스 DX-H1를 HP의 Z 워크스테이션에 탑재해 기존 워크스테이션을 AI PC로 변화시키는 시연을 성공적으로 마쳤다고 4일 밝혔다.
2024.11.04 by 명세환 기자
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“AI 컴퓨팅, 효율성·타임투마켓 단축 必”
“시장의 새로운 컴퓨트 요구사항은 효율성 및 타임투마켓 단축에 있으며 이러한 중요성은 점차 증가하고 있다”
2024.11.01 by 권신혁 기자
인공지능의 다음 단계, 에이전틱 AI
인공지능의 다음 영역으로 지목되는 것은 ‘에이전틱 AI’이다. 정교한 추론과 반복적인 계획을 사용해 복잡한 다단계 문제를 자율적으로 해결할 수 있다. 이는 산업 전반의 생산성과 운영을 향상시킬 것으로 기대된다.
2024.10.31 by 명세환 기자
NXP, 엣지 AI 기능 위해 eIQ 소프트웨어 확장 지원
NXP 반도체가 eIQ AI·머신 러닝 개발 소프트웨어에 2가지 새로운 툴을 추가했다. 소형 MCU부터 MPU에 이르기까지 엣지에서의 AI 배포와 사용이 보다 용이할 것으로 기대된다.
2024.10.31 by 권신혁 기자
농업 AI 융합, 작물·가축 스마트 센싱 가속화...“청년들 일할 첨단 농촌 구축 必”
최근 개최된 AI 융합 농업 글로벌 애그테크 컨퍼런스에서는 센서를 이용한 농업 관련 현장 데이터 수집과 IoT의 연결, AI 융합 등이 주요 아젠다로 논의됐다. 물리 AI와 가상화(Virtualization), 물리 기반 시뮬레이션 및 모델링, 디지털 트윈과 메타버스 ..
2024.10.31 by 권신혁 기자
인피니언, 세계 최소 20㎛ 웨이퍼로 15% 전력 손실 줄였다
업계 최초의 300㎜ 파워 GaN(갈륨 나이트라이드) 웨이퍼를 발표하고 말레이시아 쿨림에 세계 최대 규모의 200㎜ SiC(실리콘 카바이드) 파워 팹을 오픈한 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 업계 최초로 초박형 20㎛ 웨이퍼 생산에 성공하며, 전력 손실..
2024.10.31 by 배종인 기자
ams OSRAM, “광원·센싱 턴키 공급 전세계 유일, 韓 시장 규모 키울 것”
강석원 ams OSRAM Korea 대표이사는 30일 가진 기자간담회에서 “광원과 센싱을 턴키 솔루션으로 공급하는 회사는 ams OSRAM(에이엠에스 오슬람)이 전세계에서 유일하다. 이는 고객사 입장에서 편하고 빠르게 제품을 적용할 수 있고, 문제 발생시 빠르게 해결 ..
2024.10.30 by 배종인 기자