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ams, 스마트폰 센싱 홀 크기 최대 50%까지 줄인 차세대 광센서 발표
ams(한국지사 대표 이종덕)는 안드로이드 스마트폰 제조업체들이 디스플레이 커버 글래스에서 센서 어퍼쳐(aperture)를 최소 크기로 줄일 수 있는 근접 및 근접/주변광 감지 모듈 신제품을 출시했다고 밝혔다. TMD2620 근접 센서나 또는 근접 센서 및 주변..
2016.07.20 by 김수지 기자
SK텔레콤, T맵 무료화로 커넥티드카 등 미래성장 진출 동력 확보해
SK텔레콤이 전체 가입자 1,800만명, 하루 이용자 약 220만명(주말 기준)에 달하는 국내 1위 모바일 내비게이션 서비스 ‘T맵(T map)’을 19일 자정부터 KT와 LGU+ 등 타사 및 알뜰폰 고객에게 무료로 개방했다. SK텔레콤은 사용자가 증가할수록 생..
2016.07.20 by 신윤오 기자
PI, 부품수 40% 줄이는 TRIAC 디머블 LYTSwitch-7LED 드라이버 IC 출시
Power Integrations가 일체형(single-stage), 비절연, TRIAC 디머블, 벅 토폴로지 LED 드라이버 IC 제품군, LYTSwitch™-7 을 발표했다. 이 고효율 디바이스는 히트싱크 없이 초소형 SO-8 풋프린트로 최대 22W를 지원할..
2016.07.20 by 김수지 기자
LG전자, ‘2016 LG 소프트웨어 개발자의 날’ 개최
LG전자가 사내 소프트웨어(SW; Software) 개발자간 자발적 교류를 통한 창의적 조직문화 구축에 적극 나서고 있다. LG전자는 19일 서초R&D캠퍼스에서 ‘2016 LG 소프트웨어 개발자의 날 (SEED; Software Engineers Energizin..
2016.07.20 by 신윤오 기자
SK텔레콤, 5G ‘대박’ 아이디어 사업화 지원한다
SK텔레콤이 제2의 ‘포켓몬 고’가 탄생할 수 있도록 개발자 및 벤처기업들의 5G 기술 기반의 아이디어 사업화 지원에 적극 나선다. SK텔레콤(대표이사 사장 장동현)은 국내 5G생태계 조성을 위해 세계적인 멀티 플랫폼 콘텐츠 엔진 개발 회사인 유니티(Unity)..
2016.07.20 by 신윤오 기자
ams, 산업용 벤치마크 공정 디자인 킷 새로운 버전 발표
ams(한국지사 대표 이종덕)는 산업용 벤치마크 공정 디자인 킷(PDK: process design kit)의 새로운 버전을 발표했다. 새롭게 발표된 PDK는 ams의 180nm CMOS 특수 공정 기술을 기반으로 하며, 현재 오스트리아에 소재한 ams의 200..
2016.07.20 by 신윤오 기자
마이크로칩, 뛰어난 사운드 제공하는 차세대 블루투스 오디오 제품군 출시
마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 차세대 듀얼 모드 블루투스 오디오 제품군을 출시한다고 밝혔다. BLE(Bluetooth Low Energy) 기능이 도입된 IS206X 제품군은 마이크로칩의 고집적 시스템-온-칩(SoC) 디바이스 및 모듈인 IS202X를..
2016.07.20 by 홍보라 기자
세마전자, WiFi 연동되는 사물인터넷 기기 '스마트 플러그' 출시
삼성에서 분사하여 네트워크, 저장장치 분야에서 글로벌 제조 경쟁력을 갖춘 ㈜세마전자에서 사물인터넷, IoT 라인업의 첫 국내 유통 제품인 STORYLiNK 스마트플러그 S1이 18일 옥션을 통해 온라인 단독 출시되었다. 스마트플러그는 가정, 사무실, 매장, 작업..
2016.07.19 by 장은성 기자
[오토모티브 이노베이션 데이] 텍트로닉스, 자동차용 전원에서 인포테인먼트 테스트까지
오토모티브 일렉트로닉스 주최로 지난 14일 열린, 오토모티브 이노베이션 데이(2016 Automotive Innovation Day) 행사에 참여한 텍트로닉스는 자동차용 테스트 솔루션을 집중 소개했다. 텍트로닉스의 여러 장비는 하이브리드/전기차의 고전력 테스트,..
2016.07.18 by 신윤오 기자

