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NXP, 실시간 V2X 통신 시스템 활용해 스마트 시티 기술 제공
NXP반도체는 미 교통부의 스마트 시티 챌린지에 선정된 미국 오하이오주 콜럼버스에 첨단 기술을 제공한다고 발표했다. NXP는 첨단 차량용 통신 솔루션, RFID 태깅 기술, 스마트 카드 IC 등의 최신 기술을 콜럼버스에 제공한다. NXP는 콜럼버스와 협력하여 차..
2016.06.27 by 명세환 기자
뛰는 로봇 산업, 기어가는 부품 기술 ‘국산화율 20% 미만’
인공지능 기술 관심으로 촉발된 로봇 분야의 부품 국산화율이 최근 3년간 통계에서 50% 미만이며, 특히 주요 핵심부품은 20% 미만인 것으로 나타났다. 로봇은 크게 제조용, 전문서비스용, 개인서비스용으로 나누는데 2014년 발표에 따르면, 제조용 로봇은 9.5B..
2016.06.27 by 신윤오 기자
ST마이크로, 퀄컴과 스마트 모바일 기기용 센서 관련 협력
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 퀄컴(Qualcomm Incorporated)의 자회사인 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies Inc.)가 ST의 iNEMO™ 관성 모듈을 포함하는 모든 관성 센서 솔루션을 위한..
2016.06.27 by 명세환 기자
Arasan, 2.6Gbps까지 지원 가능한 DPHY IP 코어 출시
아라산칩 시스템스(www.arasan.com)가TSMC 28nm HPC 프로세스에서 2.6Gbps까지 지원 가능한 MIPI DPHY IP 코어 1.2버전을 출시했다. 아라산의 MIPI DPHY IP 코어는 1.5 Gbps 혹은 그 이하의 속도에서 작동 가능한 이전..
2016.06.24 by 명세환 기자
마이크로칩, 차세대 블루투스 저전력 솔루션 발표
마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 디바이스 설정이 간단하고 복잡한 코드 컴파일링이 필요 없는 간편한 ASCII 방식 커맨드 인터페이스가 탑재된 차세대 블루투스 저전력(BLE) 솔루션 2종을 발표했다. 최신 블루투스 4.2 규격을 지원하는 RN4870 및 ..
2016.06.24 by 명세환 기자
한국레노버, 로디지털단지에서 워크스테이션 오픈세미나 개최
한국레노버(대표이사: 강용남, www.lenovo.com/kr)는 22일 구로디지털단지에 위치한 지밸리컨벤션에서 워크스테이션 오픈세미나를 개최하고, 최고 수준의 성능과 업무 유연성을 갖춘 새로운 레노버 워크스테이션 P시리즈 제품군을 출시했다. 1부와 2부로 진행..
2016.06.24 by 명세환 기자
에이수스, '프리미엄 시장 공략' 360도 회전 젠북 신제품 공개
에이수스(ASUS, kr.asus.com)가 23일 서울 중구 ‘더 플라자호텔’에서 ‘젠세이션(Zensation) 2016’ 행사를 열고 프리미엄급 하이엔드 제품인 젠북(Zenbook)의 새로운 모델, 젠북 플립 ‘UX360’을 한국 시장에 공식 선보였다. 젠북 ..
2016.06.24 by 명세환 기자
지멘스 PLM 소프트웨어, 새로운 시뮬레이션 및 테스트 솔루션 출시
지멘스 PLM 소프트웨어는 기업들이 직면하고 있는 복잡한 제품 엔지니어링 과제를 해결하도록 지원하는 강력한 시뮬레이션 소프트웨어 및 테스트 솔루션으로 구성된 새로운 Simcenter™ 포트폴리오를 새롭게 출시했다고 밝혔다. Simcenter는 인텔리전트 리포팅과..
2016.06.23 by 명세환 기자
ST마이크로와 아두이노, STM32 MCU 및 센서에 대한 협력 체결
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 교육, 메이커, IoT(Internet-of-Things) 시장을 위한 세계 최고의 오픈-소스 에코시스템의 아두이노(Arduino)는 업계 선도적인 STM32 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군 및 ..
2016.06.23 by 김수지 기자