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네패스, AI 반도체 패키징 기술 상용화 추진
네패스가 2.5D 패키징의 기반 기술인 PoP 기술을 자사의 강점인 재배선(RDL) 기술을 활용해서 개발 완료하고 상용화를 추진 중에 있다.
2024.05.20 by 배종인 기자
어플라이드, 2Q 글로벌 매출 66억5천만불 달성
어플라이드 머티어리얼즈 회계연도 2024년 2분기 글로벌 매출은 미국 회계기준으로 66억5,000만달러, 매출총이익률 47.4%를 기록했다. 영업이익과 영업이익률은 각각 19억1,000만달러와 28.8%였으며, 주당순이익(EPS)은 2.06달러를 기록했다.
2024.05.17 by 배종인 기자
슈나이더, 전력 중단 방지 소규모 APC UPS 신제품 출시
슈나이더 일렉트릭 코리아가 전력 중단 방지를 위한 고품질의 소규모 APC UPS(무정전전원공급장치) 신제품을 출시했다고 17일 밝혔다.
2024.05.17 by 김예지 기자
재료연, 섬유형 전자소자로 파격적 경제 효과 일으킨다
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진/ 이하 재료연)이 매우 간단한 공정만으로 저렴하게 대량생산이 가능한 섬유형 전자소자를 개발해 향후 상용화 시 파격적인 경제 효과가 일어날 것으로 기대된다.
2024.05.16 by 배종인 기자
노르딕, 클라우드로 대규모 IoT 원스톱 구축·관리한다
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 nRF 클라우드 디바이스 관리(nRF Cloud Device Management) 서비스를 공식 출시하고, 클라우드 서비스 기능을 대폭 확장했다.
2024.05.16 by 배종인 기자
인텔, 썬더볼트 쉐어 발표...PC간 초고속 전송
인텔이 사용자가 두 대의 PC와 상호작용하는 방식을 변화시킬 새로운 소프트웨어 솔루션 썬더볼트 쉐어(Thunderbolt Share)를 16일 발표했다.
2024.05.16 by 명세환 기자
“산업 데이터 상호 운용성 확보 必”
14일 코엑스 컨퍼런스룸에서 개최된 산업데이터 퓨처콘 2024에서 산업 데이터 국제표준화위원회 컨퍼런스와 첨단제조 표준화 포럼이 동시 개최됐다. 포럼에서는 글로벌 데이터 표준화 동향 및 연구 방안에 대한 논의와 토론이 진행됐다.
2024.05.16 by 김예지 기자
농축산 IoT·AI 채택 高...스타트업-대기업 협업으로 생태계 확장
글로벌 시장조사기관 마켓츠앤드마켓츠에 따르면 전세계 스마트농업 시장 규모는 매년 9.4%로 성장해 2028년 한화로 약 34조원에 이르는 규모에 다다를 것으로 전망되고 있다. 스마트농업으로의 패러다임 전환에 따라 국내 IT 기업들의 농산업 기술개발이 활발해지고 있다.
2024.05.16 by 권신혁 기자
매스웍스, 엔비디아 홀로스캔 통합 기능 출시
엔비디아 홀로스캔 플랫폼에서 기존의 매트랩 알고리즘 코드베이스를 사용해 AI 탑재 애플리케이션 개발 및 배포가 가능해져 의료 부문 소프트웨어 워크플로우의 개발이 가속화 될 것으로 기대된다.
2024.05.14 by 배종인 기자


