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로옴, ‘EcoGaN™’ 이너지 AC 어댑터 C4 Duo 채용
로옴(ROHM)의 650V GaN 디바이스(EcoGaN™)가 대만의 델타 일렉트로닉스 (Delta Electronics, Inc.)의 브랜드인 Innergie(이너지)의 45W 출력 AC 어댑터(급속 충전기) ‘C4 Duo’에 채용됐다.
2024.02.28 by 배종인 기자
ST, 셔터 CMOS 센서로 보이지 않는 스마트폰 안면인증 시스템 개발
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 생체인식 솔루션의 선도적 공급업체인 트라이나믹스(trinamiX), 비전옥스(Visionox)와 함께 외부에서 보이지 않는 스마트폰 안면인증 시스템을 공동 개발했다.
2024.02.27 by 배종인 기자
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인피니언, ‘OPTIGA™ Trust M MTR’ 매터 손쉽게 추가
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 스마트홈 및 스마트 빌딩 디바이스에 매터 표준과 보안 기능을 손쉽게 통합할 수 있도록 하는 OPTIGA™ Trust M MTR을 출시한다.
2024.02.27 by 배종인 기자
마우저, ADI와 생산성·에너지 효율 개선 조명
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI)와 함께 지속가능한 제조 관행을 지원하는데 사용되는 기술들을 상세히 분석한 새로운 전자책을..
2024.02.27 by 배종인 기자
화웨이, “5.5G 2024년 본격 상용화”
화웨이가 스페인 바르셀로나에서 진행되는 MWC 2024에서 ‘5G 비욘드 그로스 서밋(5G Beyond Growth Summit)’을 26일 개최했다. 리 펑 사장은 “5.5G는 2024년에 본격적으로 상용화될 것이며, 5.5G와 AI, 클라우드가 융합되면서 통신사는 ..
2024.02.27 by 김예지 기자
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에이디링크, 엣지 네트워크용 5G IIoT 게이트웨이 출시
에이디링크 테크놀로지(ADLINK Technology)는 26일 1.6GHz NXP i.MX 8M Plus 쿼드 Arm Cortex. -A53 프로세서를 갖춘 새로운 MXA-200 Arm 기반 5G IIoT 게이트웨이 출시한다고 밝혔다.
2024.02.27 by 김예지 기자
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네패스, 첨단 PMIC 패키징 양산 본격화
반도체 후공정 기업 네패스가 최근 미국 글로벌 팹리스로부터 인공지능(AI) 칩셋용 전력 반도체 수주를 시작으로 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 등 첨단 패키징 시장 확대에 본격적으로 나선다.
2024.02.26 by 배종인 기자
ST, 최신 ToF 센서로 3D 심도 센싱 솔루션 확장
ST는 업계 선도적인 2.3k 해상도의 일체형 dToF(direct Time-of-Flight) 3D 라이다 모듈을 발표하고, 500k 픽셀의 세계 최소형 iToF(indirect Time-of-Flight) 센서가 이미 고객 설계에 채택됐다고 26일 발표했다.
2024.02.26 by 성유창 기자
e4ds news, “최신 제조 트렌드 공유”...3월 29일 무료 컨퍼런스 접수 시작
e4ds news는 오는 3월 29일(금) 오전 10시부터 코엑스 컨퍼런스룸(남) 327호에서 ‘2024 IIoT 이노베이션 데이’ 행사를 개최한다.
2024.02.23 by 김예지 기자