무선과 위치추적 모듈, 칩 분야의 전문업체인 유블럭스는 최근 차세대지능형교통시스템(C-ITS) 시장의 세계 1위 기기업체인 호주의 코다 와이어리스(Cohda Wireless)와 V2X용 모듈을 독점 생산하기 위한 협력을 체결했다고 밝혀 업계의 주목을 받고 있다.
2015.10.12by 신윤오 기자
10월 12일, ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 새로운 중앙제어 에어백 충돌감지 센서 2종을 발표했다. 하나의 에어백 전자부품 키트로 구성되며 가장 어려운 오토모티브 애플리케이션 및 기능 안전 규격을 지원할 수 있다.
2015.10.12
래티스 반도체의 자회사인 사이빔(SiBEAM, Inc.)은 60GHz 이상의 밀리미터파 대역에서 동작하는 새로운 WirelessHD 트랜스미터 및 리시버 모듈을 발표했다. WirelessHD 칩셋을 기반으로 한 이 모듈은 1080p 비디오 스트림을 시각적 손실 없이..
2015.10.08by 명세환 기자
도시바는 SSD 보급화에 박차를 가할 ‘TOSHIBA Q300 SSD(이하, Q300)’를 국내 공식 출시한다고 7일 밝혔다. 기존 컴퓨터 저장장치인 HDD(Hard Disk Drive)에 비해 데이터전송 속도가 빠른 SSD(Solid State Drive)는 지속적으..
2015.10.08by 명세환 기자
ams는 영국기업인 테크놀로지 솔루션스(TSL: Technology Solutions Limited) 가 웨어러블형태의 RFID 스캐너신제품 1153에 ams의 고집적, 저전력리더기 IC(제품명: AS3993)를 탑재했다고 발표했다. 테크놀로지솔루션스 “매우 낮은 소..
2015.10.07by 명세환 기자
KT는 8일부터 LG전자 플래그십 모델인 ‘LG V10’ 를 출시한다고 밝혔다. 지난 1일 처음 공개된 ‘LG V10’은 고성능 듀얼 셀피 카메라와 세컨트 스크린 기능 그리고 강화된 내구성을 포함한다.
2015.10.07by 명세환 기자
센서 및 아날로그 IC전문기업인 ams는 웨어러블기기에 적합한 첫 제품군으로 AS7000을 출시했다고 발표했다. 이는 ams의 광학 기계식 디자인 설계를 기반으로, 24시간 착용 가능한 웨어러블 기기에 적합하도록 제작, 휴식을 취하거나 운동을 하는 상황과 관계없이 비교..
2015.10.07by 명세환 기자
NXP 반도체가 고성능 송수신기 제품군인 만트라(Mantra) RF 포트폴리오를 발표했다. 2015년 9월 16일, 서울에서 공개된 이 제품군은 500미터 이상의 거리에서 차량 키와 자동차 간에 강력한 양방향 통신이 가능한 원거리 양방향 RF 링크를 제공한다.
2015.10.07by 명세환 기자
정보통신기술진흥센터(IITP)가 발표한 보고서에 따르면, 2016년 ICT 산업 10대 이슈는 IoT(사물인터넷), 자동차, 모바일, 드론, 인공지능, 로봇, 중국, 배터리, 헬스케어 등으로 나타났다.
2015.10.06by 신윤오 기자
엔비디아, “피지컬 AI 시대 본격 개막 자율주행·로봇·산업 전..
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