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슈나이더, AI 데이터센터용 800V DC 아키텍처 제시
슈나이더 일렉트릭이 AI 데이터센터의 초고전력 밀도 문제 해결을 위해 NVIDIA와 협력해 800V DC 아키텍처를 개발하고 있다. 기존 AC 기반 저전압 구조 대신 높은 전압으로 낮은 전류로 MW급 전력을 전달하면서 케이블 손실을 줄이고, 전력 변환 기능을 랙 외부로..
2026.08.05 by 명세환 기자
재료연구원, 무연 페로브스카이트 기반 암모니아 가스센서 개발
한국재료연구원이 납 기반 소재 대신 무연 페로브스카이트를 적용한 초고감도 암모니아 가스센서를 개발했다. 이 센서는 1ppm 수준의 미세 누출까지 감지할 수 있으며, 새롭게 규명된 작동 원리는 가스센서 분야 연구에 새로운 방향을 제시한다. 수소·암모니아 에너지 인프라의 ..
2026.08.05 by 배종인 기자
엘앤에프플러스, 국내 첫 LFP 양극재 시생산품 출하
엘앤에프 자회사 엘앤에프플러스가 국내 첫 LFP 양극재 전용 공장에서 시생산품을 출하했다. PD 2.50g/cc 이상의 고밀도 3세대 제품으로 전력망용 ESS, AI 데이터센터 ESS, 보급형 전기차 순으로 적용을 확대할 계획이다. 3분기 말 연산 3만톤 본격 양산을 ..
2026.08.03 by 명세환 기자
ST, 갈바닉 절연 게이트 드라이버 3A 신제품 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 강화 갈바닉 절연 기반의 3A 출력 게이트 드라이버 STGAP3S3 시리즈를 출시했다. SiC MOSFET과 IGBT 구동에 최적화된 두 제품은 완전한 액티브 밀러 클램프를 내장해 설계를 간소화하고 부품 비용을 절감한다. 최대 1,200V 고전..
2026.07.31 by 배종인 기자
삼성전자, 가정용 ‘EHS 히트펌프 보일러’ 제주서 첫 공급
삼성전자가 공기열과 전기를 활용하는 ‘EHS 히트펌프 보일러’를 국내 가정용 난방 시장에 처음 공급한다. 제주 애월 지역에 설치한 이 제품은 SCOP 4.9의 높은 에너지효율을 자랑하며, 영하 15℃ 저온에서도 70℃ 고온수를 공급한다. 스마트싱스 앱 연동 및 결빙 방..
2026.07.31 by 배종인 기자
IBM, “악성 침해사고 25% AI 활용 평균 피해 600만불”
IBM과 포네몬연구소가 발표한 ‘2026 데이터 유출 비용 보고서’에 따르면, 악성 침해사고의 25%가 AI를 활용한 공격으로 전년 대비 56% 증가했다. AI 기반 침해사고의 평균 피해 비용은 600만 달러로 전체 평균보다 100만 달러 많다. 반면 보안 운영에 AI..
2026.07.30 by 명세환 기자
슈나이더·AMD, ‘Helios’ AI 데이터센터 레퍼런스 디자인 공개
슈나이더 일렉트릭과 AMD가 ‘Helios’ AI 데이터센터 레퍼런스 디자인을 공동 개발했다. 랙당 최대 246kW 처리, 10.4MW 확장 가능한 모듈형 구조를 지원하며, 리퀴드쿨링 기술로 PUE 1.12 수준의 효율성을 달성했다. 전력·냉각·IT 공간·소프트웨어를 ..
2026.07.29 by 명세환 기자
삼성전자, 아파트용 히트펌프 ‘EHS 올인원’ 실증 착수
삼성전자가 용인 주거성능연구소에서 아파트용 히트펌프 ‘EHS 올인원’의 실증을 시작했다. 단일 실외기로 냉방(A2A)과 난방·급탕(A2W)을 통합 구현하는 제품으로, 냉방 폐열을 재활용하는 열 회수 기술과 친환경 R32 냉매를 탑재했다. 냉난방 성능, 에너지 효율, 전..
2026.07.27 by 명세환 기자
삼성전자·브로드컴, 5년간 2,000억 달러 규모 MOU 체결
삼성전자와 Broadcom이 2030년까지 총 2,000억 달러 규모의 전략적 협력을 추진한다. HBM4·HBM4E 같은 첨단 메모리 공급부터 2nm 이하 공정의 파운드리, 차세대 패키징 기술까지 AI 반도체 전 분야를 망라한 협력으로 AI 인프라 확대에 대응한다.
2026.07.26 by 배종인 기자