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고성능 반도체 수요 늘며 후공정 '패키징' 중요성 커져
대표적인 반도체 후공정인 패키징 공정은 전공정에서 제작된 소자를 포장하여 완성품으로 제작하는 과정이다. 업계에선 소자의 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목하고 있다. 여러 소자를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술은 전기적 연결과 반도체 소자 보호가 목적인 ..
2021.09.13 by 이수민 기자
마이크로칩, 최대 800 GbE 지원 1.6T 이더넷 PHY 공개
증가하는 데이터센터 트래픽에 대응하려면 높은 대역폭, 포트 밀도, 최대 800 기가비트 이더넷 커넥티비티가 필요하다. 이에 마이크로칩이 1.6T 저전력 PHY 솔루션, PM6200 META-DX2L을 출시했다. 이전 세대인 56G PAM5 META-DX1 대비 포트당 ..
2021.09.09 by 이수민 기자
TI, 70W BLDC 모터 드라이버 발표 "구동 SW 不必"
AC 인덕션 모터에서 BLDC 모터로의 전환이 빠르게 일어나고 있다. 이제 차세대 기기의 개발은 더욱 빠른 모터 응답 속도와 설계 시간 단축이 핵심이다. 텍사스 인스트루먼트는 9일, 모터 구동 소프트웨어가 불필요한 사다리꼴 제어 및 자속기준 제어(FOC)를 사용한 70..
2021.09.09 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] 반도체 호황에 台 후공정 기업들 성장
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 9일 [차이나 브리핑] : ◇반도체 호황에 후공정 기업 台 ASE, Q2 35% 성장 ◇中, 4,800만 화소 ‘라이트 필드’ 카메라 센서 곧 양산 ◇비야디, 3번째 EV 플랫폼 발표 ‘최대 1,000km 주행’ ◇..
2021.09.09 by 이춘영 외신
전기硏, 리튬금속전지용 고효율 리튬 저장 기술 개발
한국전기연구원(이하 KERI, 원장 명성호) 차세대전지연구센터 김병곤 박사(선임연구원)가 음극용 리튬 금속을 효과적으로 저장해 안전성 및 성능 향상에 성공했다.
2021.09.09 by 배종인 기자
기계연, 수소 기술 미래 전망
한국기계연구원(이하 기계연, 원장 박상진)이 글로벌 수소 전문가들을 초청해 수소 기술의 미래를 전망하고, 인사이트를 나눴다.
2021.09.09 by 배종인 기자
SE, 기업 비즈니스 툴 통합하는 '마이슈나이더' 앱 배포
슈나이더 일렉트릭이 고객 지원 앱, ‘마이슈나이더’를 선보였다. 이 앱은 고객과 파트너를 위한 개인화 서비스로, 이용자는 각 업무에 적합한 FAQ, 전문가 지원과 제품 정보를 쉽게 활용할 수 있다. 비즈니스와 환경에 따라 이용자가 원하는 방식으로 콘텐츠 구성도 가능하다..
2021.09.08 by 이수민 기자
[SF+AW 2021] 콩가텍, TSN 지원 IIoT 솔루션 공개
콩가텍 코리아가 9월 8일부터 10일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘스마트공장·자동화산업전 2021’에 참가해 IIoT 에지 컴퓨팅 플랫폼을 선보인다. 콩가텍은 개방형 표준 기반 실시간 이더넷 통신을 구현하는 시간 민감형 네트워킹(TSN) 지원 플랫폼을 소개한다. TS..
2021.09.08 by 이수민 기자