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로옴, 라이다용 75W 고출력 레이저 다이오드 개발
로옴이 거리 측정과 공간 인식용 라이다를 탑재하는 산업기기와 민생기기를 위한 고출력 반도체 레이저 다이오드, RLD90QZW3을 개발했다. 3D ToF 시스템을 사용하는 라이다용 적외선 75W 고출력 제품으로, 비슷한 출력의 레이저 다이오드의 발광폭이 290μm인 데 ..
2021.07.16 by 명세환 기자
콩가텍, 내구성 높인 11세대 인텔 코어 기반 COM 출시
콩가텍 코리아가 충격 및 진동 방지 성능을 높인 11세대 인텔 코어 프로세서, 솔더링 방식 RAM 기반 컴퓨터온모듈(COM) 신제품인 ‘conga-TC570r 콤 익스프레스’를 출시했다. 동작 온도 범위가 ?40°C ~ 85°C 수준인 ‘콤 익스프레스 타입 6 컴팩트 ..
2021.07.16 by 강정규 기자
퀵소-ST, ML 지원 모션 센서로 IoT 기기 개발 가속
ST MLC 센서는 감지된 데이터 세트로 구현된 센싱 관련 알고리즘을 호스트 프로세서에서 실행하는 대신 자체 실행해 전반적인 시스템 전력 소모를 줄인다. 퀵소 AutoML은 이 센서 데이터로 초저지연 및 초저전력 요구사항의, 메모리 공간이 매우 작은 에지 디바이스에 최..
2021.07.16 by 강정규 기자
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TI, 에지 애플리케이션 고도화하는 고성능 MCU 선봬
산업 자동화, 차세대 자동차, 지능형 분석과 연결성에 대한 요구사항이 점차 강해지며 에지 상에서 빠르고 정확한 MCU에 대한 수요가 늘고 있다. 이에 TI가 에지 상의 실시간 제어, 네트워킹, 분석 애플리케이션 성능을 높이는 고성능 MCU 제품군을 출시했다. 시타라 A..
2021.07.15 by 이수민 기자
자일링스, 'HBM2E' D램 통합 '버설 HBM ACAP' 공개
실시간, 고성능 애플리케이션은 메모리 대역폭으로 인해 병목현상이 발생하고, 전력과 열 한계 경계에서 동작할 수 있다. 이에 자일링스가 버설 포트폴리오의 최신 시리즈, 버설 HBM ACAP를 출시했다. 버설 HBM 시리즈는 2022년 상반기에 샘플 공급이 시작될 예정이다..
2021.07.15 by 이수민 기자
마이크로칩, 'Qi 1.3 지원' 무선충전 레퍼런스 발표
WPC가 최근 송수신기 간 최대 15W의 전력 전송 시 향상된 안전성 인증을 요구하는 Qi 1.3 규격을 발표했다. 이에 마이크로칩이 새로운 Qi 1.3 무선충전 레퍼런스 디자인을 출시했다. 무선충전 시스템 개발자는 마이크로칩의 3-코일 Qi 1.3 레퍼런스 디자인을 ..
2021.07.15 by 강정규 기자
엘리먼트14, 케이블 및 와이어 88,000종 추가 제공
케이블 및 와이어 시장은 5G, 지능형 자동화 시장의 성장에 힘입어 연평균 성장률(CAGR)이 12%에 이르고 있다. 이에 엘리먼트14는 3M, TE 커넥티비티, 알파와이어, 벨덴, 랍케이블, 멀티콤프프로, ABB, 브랜드렉스, 헬러만타이툰, 팬듀이트, 후버수너 등 3..
2021.07.15 by 명세환 기자
ST, BLE 애플리케이션 개발 가속하는 무료 IDE 배포
ST마이크로가 최신 블루투스 기술을 활용하는 스마트 커넥티드 장치의 설계를 가속하기 위해 무료 IDE, 와이즈 스튜디오(WiSE Studio)를 출시한다고 밝혔다. 개발자는 와이즈 스튜디오를 이용해 ST BlueNRG-LP SoC 같은 디바이스에서 제공되는 저전력 블루..
2021.07.14 by 강정규 기자
유블럭스, 'AEC-Q104 등급' 위치 추적 모듈 출시
유블럭스는 14일, 동작 온도 범위가 최대 105°C에 달하는 AEC-Q104 등급 위치 추적 NEO-M9L 모듈을 출시했다. 새로운 모듈과 M9140-KA-DR 칩은 유블럭스 M9 GNSS 플랫폼을 기반으로 하며, 위성 신호가 손상되거나 사용할 수 없을 때에는 추측 ..
2021.07.14 by 명세환 기자