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마우저 일렉트로닉스가 ADI, TE와 함께 산업용 통신 솔루션 공급에 나선다. 산업용 애플리케이션에서 요구되는 실시간 성능과 견고함을 충족하기 위해 제조공장은 이더넷을 통해 운영된다. 기존 필드버시 대비 처리 속도을 높이고 대용량 데이터의 관리, 공장 장비 모니터링의 ..
2020.02.27by 최인영 기자
고전력 수신기와 송신기에서 동작할 수 있고 빠른 전력전송 및 전력공유가 가능한 통합 무선충전 IC가 개발됐다. ST마이크로일렉트로닉스는 낮은 임피던스, 고전압 동기식 정류기, 저전압 강하 선형 레귤레이터가 완전 통합돼 불필요한 열 축적에 민감한 애플리케이션에 낮은 전력..
2020.02.26by 최인영 기자
최근 모바일 기기를 통한 개인인증과 금융거래, 클라우드 서비스 이용으로 민감 개인정보 보호에 대한 중요성이 더욱 커지고 있다. 삼성전자는 이에 하드웨어 보안 칩과 소프트웨어로 구성된 모바일 기기용 통합 보안솔루션을 선보였다. 기존에는 비밀번호, 지문과 같은 민감 정보가..
2020.02.26by 이수민 기자
ADI와 마벨이 5G 기지국용 차세대 RU 솔루션 개발을 위해 협력 제휴를 맺었다. 제휴에 따라 양사는 RF 트랜시버를 결합한 완전통합 5G DFE ASIC 솔루션을 제공한다. 또한, 다양한 무선접속망 기능 분할 세트와 아키텍처용으로 최적화한 베이스밴드와 RF 기술을 ..
2020.02.26by 이수민 기자
LG화학이 미국 루시드 모터스가 오는 하반기부터 2023년까지 생산하는 전기차 모델 루시드 에어에 원통형 배터리를 독점 공급한다. 지름 21mm, 높이 70mm 크기로 기존 원통형 배터리보다 용량을 50% 향상시켰다. LG전자는 기존 파우치형태는 물론 원통형 시장 공략..
2020.02.26by 최인영 기자
고속 자율주행 실현에 필요한 차량용 초소형 라이더 IC 3종이 공개됐다. 맥심은 동일 모듈 크기 내에서 경쟁사 대비 2배 높은 대역폭, 시속 16km 더 빠른 자율주행 등을 실현할 수 있는 패키지를 출시했다. 제한된 공간의 차량 플랫폼에서 더 많은 채널을 장착할 수 있..
2020.02.26by 최인영 기자
ST는 메인 전원으로 구동되는 산업용 장비와 가전의 설계를 간소화하는 모터 컨트롤 SiP 제품군 STSPIN32F0에 신제품 4종을 추가했다. 250V의 △STSPIN32F0251 △STSPIN32F0252, 600V의 △STSPIN32F0601 △STSPIN32F06..
2020.02.26by 이수민 기자
삼성전자가 16GB LPDDR5 모바일 D램 양산을 시작했다. 16GB 모바일 D램 패키지는 2세대 10나노급(1y) 12Gb(=1.5GB) 칩 8개와 8Gb(=1GB) 칩 4개가 탑재됐다. 이번 제품은 LPDDR4X(4,266Mb/s)보다 약 1.3배(5,500Mb/..
2020.02.25by 이수민 기자
텍사스 인스트루먼트가 TPSM53604 DC/DC 벅 모듈을 출시했다. TPSM53604는 QFN 패키지를 채택한 5㎜ × 5.5㎜ 풋프린트의 전원 모듈로, 경쟁 3.5A 모듈과 비교해서 전원장치 크기를 30%까지, 전력 손실을 50%까지 줄인다. 단일 열 패드를 사용..
2020.02.25by 이수민 기자
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