마우저 일렉트로닉스가 맥심의 스위치 모드 강압 충전장치 MAX77860을 공급한다. 고성능, 넓은 입력 전압 범위, USB 타입-C CC 감지 기능이 결합된 MAX77860은 단일 셀 리튬이온 또는 리튬 폴리머 애플리케이션용 USB 타입-C 충전, 휴대용 의료장비, 휴..
CEVA가 모바일, AR/VR 헤드셋, 로봇, 자율 주행 차량 및 카메라 기반 디바이스에 적용되는 SLAM(위치 측정 및 동시 지도화) 개발의 편리성을 제공하기 위해 CEVA-SLAM 소프트웨어 개발 키트를 발표했다. CEVA-XM 지능형 비전 DSP와 NeuPro A..
아나로그디바이스가 mmWave 5G 무선 네트워크 인프라를 위한 솔루션을 출시했다. 차세대 셀룰러 네트워크 인프라의 설계 요구사항과 복잡성을 완화할 수 있도록 높은 통합 수준을 달성한 이 솔루션은 ADI의 첨단 빔포머 IC와 업/다운 주파수 변환, 그리고 추가적인 혼성..
텍트로닉스가 차세대 미드레인지급 오실로스코프인 3 시리즈 MDO와 4 시리즈 MSO를 출시했다. 새로운 두 제품에는 2017년의 5 시리즈 MSO, 2018년의 6 시리즈 MSO에 도입되었던 UI가 적용되었다. 따라서 터치스크린 및 전면 패널에 주요 제어 장치를 가까이..
삼성전자가 AMD와 초저전력·고성능 그래픽 설계자산(IP)에 관한 전략적 파트너십을 맺었다. 삼성전자는 AMD와의 라이선스 체결을 통해 그래픽 기술역량을 강화함으로써 스마트폰을 포함한 모바일 시장 전반에 혁신을 이끌어 나갈 계획이다. 이번 파트너십 체결로 AMD는 최신..
전자장치 시스템은 점점 더 소형화, 경량화 되고 있다. 다양한 전자장치 및 시스템들 간 절연 필요성 또한 높아지고 있다. 절연을 위해서는 복잡한 아키텍처와 프로세스가 필요한데, 그만큼 민첩성과 유연성이 떨어지고 설계 변경을 하기도 쉽지 않다. 절연형 설계에서는 당연하게..
도시바가 브러시드 DC 모터 드라이버 IC ‘TB67H450FNG’를 출시했다. 최대 정격이 50V/3.5A인 TB67H450FNG는 넓은 동작 전압에서 모터를 구동하며, 제품 소싱 여력을 높여주는 HSOP8 소형 표면실장 패키지로 구성되어 있다. 4.5V에서 44V까..
최근 데이터센터의 중요성과 IoT 디바이스의 사용률이 크게 증가하고 있다. 따라서 기존 프로세서를 주로 이용하던 각종 애플리케이션 분야에서 FPGA의 수요가 점차 증가하고 있다. 특수목적으론 FPGA가 전통적인 프로세서보다 효율이 좋기 때문이다. 인텔이 알테라를 인수하..
2025년에는 머신 센서와 IoT 디바이스에서 발생하는 데이터양이 스마트폰을 사용하는 개인으로부터 발생하는 데이터보다 많아질 것으로 예상된다. 이에 따라 클라우드로 전송돼야 하는 데이터양을 줄이는 동시에, 데이터가 생성되는 에지에서 즉각적이며 높은 스루풋의 AI를 수행..