마이크로칩테크놀로지가 LoRa 기반 커넥티드 솔루션 개발을 가속화하기 위해 초저전력 32비트 MCU, sub-GHz RF LoRa 트랜시버 및 소프트웨어 스택을 갖춘 LoRa SiP를 출시했다. SAM R34/35 SiP는 인증된 레퍼런스 디자인과 함께 주요 LoRaW..
마우저가 실리콘랩스와 디지 인터내셔널의 LTE-M 확장 키트를 공급한다. 마우저가 독점 공급하는 이 LTE-M 확장 키트는 배터리 전원을 사용하는 IoT 기기에 초저전력 장거리 무선 커넥티비티 제공을 위해 디지 인터내셔널의 사전인증된 셀룰러 모뎀 ‘디지 XBee3’을 ..
인텔이 디바이스에 5G를 연결하는 데 최적화된 ‘인텔 XMM 8160 5G 모뎀'을 선보였다. 예정일보다 반년 이상을 앞당겨 2019년 하반기에 출시될 예정이며, 현재 출시된 최신 LTE 모뎀보다 3배에서 6배 더 빠른 초당 최대 6기가비트의 최고 속도를 지원한다. 인..
삼성전자가 인공지능 기능을 갖춘 프리미엄 모바일 AP 엑시노스 9(9820)을 공개했다. 기존 제품 대비 싱글코어 성능은 20% 높아졌고, 전력 효율도 40% 개선했다. 또 최신 그래픽 프로세서를 탑재해 기존 제품 대비 그래픽 처리 성능을 40%, 동일 성능에서의 전력..
맥심 인터그레이티드가 빌딩 블록 아날로그 IC 3종을 출시했다. MAX41464는 빌딩 자동화, 보안 시스템 등 다양한 장거리 무선 센서 애플리케이션용에서 출력 전력이 16dBm인 1GHz 이하 FSK 트랜스미터다. MAX38888 리버시블 벅/부스트 레귤레이터는 95..
ST마이크로일렉트로닉스가 고전압 브러시 DC 및 단상 브러시리스 모터 애플리케이션을 위한 새로운 전력 드라이버 SiP 시리즈의 두 번째 제품인 고밀도 전력 드라이버 PWD5F60를 출시했다. 이 SiP 솔루션은 600V/3.5A 단상 MOSFET 브리지와 게이트 드라이..
아나로그디바이스가 데이터 센터 냉각 요건을 완화하는 스텝다운 DC/DC 전력 레귤레이터 신제품 LTM4700을 출시했다. LTM4700은 클라우드 컴퓨팅, 고속 컴퓨팅 및 광학 네트워크 시스템, 통신 인프라, PCIe 보드를 비롯하여 의료용, 산업용, 계측장비 등의 애..
인피니언 테크놀로지스가 SOI 기술을 기반으로 한 새로운 하프 브리지 650V EiceDRIVER 제품을 출시했다. 2ED2304S06F는 네거티브 VS 트랜션트 내성이 뛰어나고 부트스트랩 다이오드를 모노리딕 방식으로 통합하였으며 래치업 내성이 뛰어나 대형 및 소형 가..
에이수스가 원거리 미팅 및 교육, 화상 통화를 위한 크롬 박스 3 HMH를 출시했다. 테팔은 무빙에어 부스터 기능을 탑재한 무빙에어 드라이어를 출시했다. 코웨이는 공기청정기에 카카오홈을 연동한 음성인식 서비스를 선보였다. 삼성전자는 자급제 폰 갤럭시 J4+를 12일부터..