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산업통상부 주최, 시스템반도체 산학협력 포럼 개최 팹리스 재육성, 기업과 대학이 나서야 4차 산업혁명 시대 시스템반도체의 역할과 인력을 양성할지에 대해 논의할 자리가 마련됐다. 한국산업기술평가관리원(Keit)가 주관하는 ‘제3회 시스템반도체 산학협력 포..
2017.06.16by 김지혜 기자
유블럭스는 TOBY-L4 시리즈의 오토모티브 그레이드(전장급) 텔레매틱스 모듈의 출시를 발표했다. 이 시리즈는 LTE, UMTS 및 GSM 연결 기능을 강력한 임베디드 프로세서에 통합하여, 하나의 기기에서 다양한 응용이 가능하다. 연결성(Connectivity)은..
2017.06.16by 김지혜 기자
ST마이크로일렉트로닉스와 ZTE 코퍼레이션이 중국에서 LPWAN(Low-Power Wide-Area Network) 산업 및 애플리케이션 홍보를 위해 CLAA(China LoRa Application Alliance)와 협력하여 STM32 마이크로컨트롤러 상에서 CLA..
2017.06.16by 김지혜 기자
전자부품연구원(KETI)이 광주광역시에 DC전기전자산업육성센터를 열었다. 2014년부터 준비한 DC전기전자산업육성센터는 전자기/환경신뢰성 등 DC전기전자 관련 테스트와 사업화를 위한 원스톱 지원체계를 갖춘 국내 유일의 인프라다. 직류는 송전 시 전력손실이 ..
2017.06.16by 김지혜 기자
삼성전자가 세계 최고 성능과 높은 신뢰성을 구현한 '4세대(64단) 256기가비트(Gb) 3bit V낸드플래시'를 본격 양산하며 서버, PC, 모바일용 등 낸드 제품 전체로 4세대 V낸드 라인업을 확대한다. 삼성전자는 지난 1월 글로벌 B2B 고객들에게 공급을 ..
2017.06.15by 김지혜 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 새로운 공간 절감형 표면실장 지능형 전력 모듈(IPM: Intelligent Power Module) 5종을 SLLIMM™-nano 제품군에 추가했다. 이 새로운 모듈은 최대 20kHz에 이르는 주파수의 하드-스위칭 회로에서 특히 높은 ..
2017.06.15by 김지혜 기자
실리콘랩스는 완벽한 블루투스 5 커넥티비티와 더 많은 메모리 옵션을 지원하는 새로운 멀티밴드 SoC를 출시함으로써 자사의 무선 게코 시스템온칩(Wireless Gecko system-on-chip) 제품군을 확대했다고 밝혔다. 새로운 EFR32xG13 SoC는 ..
2017.06.15by 김지혜 기자
바이코가 새로운 MIL-COTS 제품군을 발표했다. VIA DCM 제품군은 열에 익숙한 저 프로파일 (9.3mm) VIA 패키지의 견고한 DC-DC 컨버터로서 넓은 입력 전압 범위 사양과 절연, 정류된 고효율 출력을 제공한다. 이번에 출시된 DC-DC컨버터 제품..
2017.06.15by 김지혜 기자
도시바가 필수적인 서버 및 스토리지 애플리케이션 용 엔터프라이즈급 성능을 가진 AL14SX시리즈를 출시했다 도시바 코퍼레이션 산하 스토리지/전자 디바이스 솔루션 컴퍼니는 필수적인 서버 및 스토리지 애플리케이션 용 엔터프라이즈급 성능을 가진 하드 디스크 드라이브(H..
2017.06.14by 신윤오 기자
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