마이크로칩테크놀로지는 자사의 AVR 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오의 tinyAVR MCU 제품군에 3가지 새로운 제품을 추가한다고 밝혔다. ATtiny1617 MCU 시리즈가 추가되면서, 시스템 스루풋을 향상시키면서도 전반적인 소비전력을 절감시킬 수 있는 ..
2017.03.17by 김지혜 기자
인터넷에 연결되는 기기들은 공장의 공정 모니터링에 사용되는 산업용 센서나 지능형 화재 감지 시스템, 가정용 Wi-Fi로 연결된 온도 조절기나 비디오 도어벨, 바비큐 온도계까지 매우 다양하다. 많은 분야에서 커넥티비티 기능을 추가하고자 하지만 하드웨어의 복잡성과 ..
온세미컨덕터가 사물인터넷(IoT) 개발 키트의 최신 버전을 출시했다. 하드웨어와 소프트웨어로 구성된 독특한 모듈러 구조의 이 다면적 제품은 엔지니어들이 최단 시간에 차별화된 IoT 시스템을 테스트하고 개발하여 시장에 빠르게 출시하도록 도와주도록 설정된 플랫폼이다.
2017.03.17by 김자영 기자
NXP 반도체가 새로운 i.MX 8X 제품군을 출시해 i.MX 8 애플리케이션 프로세서 시리즈를 확대했다. 이 제품군은 고급 i.MX 8 제품군에 적용된 공통 서브시스템과 아키텍처를 사용하여 핀 호환 옵션과 소프트웨어 재사용이 가능하다. FD-SOI(완전 공핍형 실리콘..
2017.03.16by 김자영 기자
한국몰렉스가 원가 절감형에 고신뢰도의 방수 성능을 제공하는 ValuSeal 와이어-투-와이어 커넥터 시스템을 선보였다. ValuSeal는 와이어 및 링으로 연결된 IP-65등급의 방수 시스템으로 최고 11.0A 전력을 공급할 수 있어 가전 제품, 운송 및 조명 ..
2017.03.16by 김지혜 기자
NXP 반도체는 자동차 등급의 툴과 소프트웨어를 결합한 S32K1 제품군을 출시했다. 이 제품군은 ARM Cortex 기반의 MCU를 지원한다. 자동차 애플리케이션 개발과 시장 출시 시간을 단축시킨다. NXP 관계자는 "상위 15 개 글로벌 자동차 제조업체 중 1..
2017.03.15by 김자영 기자
ST마이크로일렉트로닉스는 DSP 그룹과 센서리와 함께, 소형 패키지로 키워드 인식 기능을 제공하는 전력 효율의 음성 감지, 음성 처리 마이크에 대한 세부사항을 공개했다. 소형 패키지 디바이스는 DSP 그룹의 초저전력 음성 처리칩 기반의 저전력 ST MEMS 마이..
CEVA는 홍콩응용과학기술연구원(ASTRI)과 함께 LTE IoT 디바이스용 NB-IoT 솔루션 ‘드래곤플라이 NB1을 선보였다. LTE IoT 디바이스의 개발 촉진이 목적이다. ‘드래곤플라이 NB1’은 CEVA의 저전력 디지털신호처리(DSP)와 모뎀 디자인을 ..
환경부와 LG전자가 올해 안에 LG전자 국내 모든 사업장에 임직원들을 위한 전기차 충전기를 설치해 전기차 보급을 활성화시킨다고 밝혔다. 환경부와 LG전자는 VC(Vehicle Components)사업본부 인천캠퍼스에서 ‘전기차 충전인프라 확산 캠페인 참여 업무..
2017.03.14by 김지혜 기자